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- [实用新型]一种新型封装技术用点胶支架-CN202022359200.X有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-21
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2021-07-09
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B05C5/02
- 本实用新型涉及点胶封装技术领域,且公开了一种新型封装技术用点胶支架,包括固定底座和防护盒,所述固定底座的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有固定杆,所述固定杆的外壁活动安装有点胶机构,所述点胶机构包括滑块,所述滑块的底部固定连接有连接杆,所述滑块的底部固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶。该新型封装技术用点胶支架,达到了该封装技术用点胶支架点胶效率高的目的,解决了一般封装技术用点胶支架点胶效率低的问题,采用多头点胶,实现了对物品的快速封装,节省了大量时间的同时也保留了一定的精力,同时给工作人员带来了极大的便捷,满足了人们对封装技术用点胶支架效率的需求。
- 一种新型封装技术用点胶支架
- [实用新型]一种塑料方块平面封装用导轮-CN202022318688.1有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-16
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2021-05-28
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F16H41/24
- 本实用新型涉及塑料方块相关技术领域,且公开了一种塑料方块平面封装用导轮,包括导轮和螺杆,所述导轮的外侧设置有防护壳,且防护壳的两侧均设置有卡扣,所述卡扣的内侧设置有聚氨酯,且聚氨酯的两侧均设置有第一魔术贴,所述第一魔术贴的内侧设置有烷基磷酸酯,且烷基磷酸酯的两侧均设置有第二魔术贴,所述第二魔术贴的内侧设置有润滑油盒,且润滑油盒的两侧均设置有滑轨,所述滑轨的内部均设置有滑轮。本实用新型,通过防护壳和卡扣的设置,可对该装置起到有效的防护作用,在使用的过程中,可根据使用需求,在需要对该装置整体进行防护时,使用卡扣卡合固定防护壳对其进行防护,从而提高了该装置的使用效果。
- 一种塑料方块平面封装导轮
- [实用新型]一种电荷耦合原件封装用毛刷头-CN202022318879.8有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-16
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2021-05-11
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A46B15/00
- 本实用新型涉及电荷耦合的相关技术领域,且公开了一种电荷耦合原件封装用毛刷头,包括外壳、旋转螺栓、刷头和挂圈,所述外壳的上方两侧均设置有卡块,且卡块与卡槽配合连接,同时卡槽的外部上方设置有防护壳,所述旋转螺栓设置在外壳的上方,且旋转螺栓的一侧设置有支撑板,所述支撑板的上方设置有弹簧卡扣,且弹簧卡扣的两侧均设置有弹簧底座,所述弹簧底座的一侧设置有伸缩弹簧,且伸缩弹簧的一侧设置有三角扣,所述刷头设置在外壳的上方。该电荷耦合原件封装用毛刷头,通过设置旋转螺栓可以对该装置起到有效的旋转功能,在使用过程中,可以根据使用需求对该装置进行有效的旋转处理,从而有效的提升了该装置的使用功效。
- 一种电荷耦合原件封装毛刷
- [实用新型]一种微机电系统特种器件封装用穿线孔板-CN202022320389.1有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-16
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2021-04-20
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H05K1/02
- 本实用新型涉及微机电的相关技术领域,且公开了一种微机电系统特种器件封装用穿线孔板,包括主板和主芯片,所述主板一侧设置有存刷框,且存刷框内部设置有刷子,同时刷子一侧设置有固定螺栓,所述固定螺栓一侧设置有连接块,且连接块内部设置有芯片槽,所述芯片槽一侧设置有卡块,且卡块另一侧设置有卡槽,所述卡槽一侧设置有魔术贴,且魔术贴另一侧设置有环氧树脂。该微机电系统特种器件封装用穿线孔板,通过设置卡块和卡槽可以对该装置起到有效的便于安装的功能,在使用过程中,可以根据使用需求对该装置进行有效的便于安装处理,避免拆安装时的过于复杂,导致安装时间的大大浪费,从而有效的提升了该装置的使用功效。
- 一种微机系统特种器件封装穿线
- [实用新型]一种特种器件封装用便于使用的切刀-CN202022320390.4有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-16
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2021-04-13
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H01L21/67
- 本实用新型涉及封装术领域,且公开了一种特种器件封装用便于使用的切刀,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有固定板,所述固定板的底部固定连接有电动推杆,所述电动推杆的一端固定连接有活动块,所述活动块的底部开设有卡槽,所述活动块的一侧固定连接有螺栓,所述卡槽的内壁固定连接有刀片,所述底座的顶部固定连接有刀具箱,所述刀具箱的顶部开设有放置口。该特种器件封装用便于使用的切刀,达到了该特种器件封装用便于使用的切刀安装方便的目的,从而解决了一般特种器件封装用便于使用的切刀安装不方便的问题,刀片可以安装在卡槽中,然后通过螺栓进行固定,需要拆卸的时候也很方便。
- 一种特种器件封装便于使用
- [实用新型]一种新型封装技术用切刀-CN202022366435.1有效
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于洪涛
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天津市贝斯通智能科技有限公司
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2020-10-21
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2021-03-30
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H01L21/67
- 本实用新型涉及封装技术领域,且公开了一种新型封装技术用切刀,包括底座,所述底座的底部固定连接有固定支腿,所述底座的顶部开设有排屑槽,所述底座的一侧固定连接有排放机构,所述排放机构包括固定块,所述固定块的一侧开设有排屑孔,所述固定块的顶部开设有活动槽,所述活动槽的内壁活动连接有卡板。该新型封装技术用切刀,达到了该新型封装技术用切刀便于清理的目的,解决了一般的切刀装置不便于清理的问题,有效降低了人们清理废屑过程的难度,进一步减少了废屑清理时间,大大提高了人们对废屑清理的效率,一定程度上保护了该装置的正常运作,从而满足了人们的使用需求,为人们在使用该新型封装技术用切刀的过程中带来了便利。
- 一种新型封装技术用切刀
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