专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型滚轮成型模具-CN202211113416.5在审
  • 万小龙;杜逢逢;板维恩 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-11-29 - B29C51/36
  • 本发明提供了一种新型滚轮成型模具,其在保证口袋成型强度达标的前提下,在滚轮成型模具上生产加工口袋结构特殊、尺寸较大、精度较高的载带。其包括:模具内压环,其内表面为平面环形结构;模具成型环,其包括环体,所述环体的径向外环面环布有若干内凹口袋型腔,若干所述内凹口袋型腔沿着径向外环面的宽度中心区域布置、且相邻的内凹口袋型腔之间留有间隔条,每个所述内凹口袋型腔所对应的环体的两侧表面位置分别设置有内凹真空气腔;以及模具外压环,其内表面为平面环形结构,其外表面上环布有若干模具安装孔,所述模具安装孔用于和内环的真空环锁附连接。
  • 一种新型滚轮成型模具
  • [发明专利]一种多型腔封装集成电路承载带成型模具及承载带-CN202111486883.8在审
  • 邢速成;马路平;万小龙 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-04-01 - H01L21/56
  • 本发明属于集成电路领域,公开了一种多型腔封装集成电路承载带成型模具及承载带,包括真空环;真空环外壁上套设第一边环、第二边环以及成型环,成型环位于第一边环及第二边环之间;真空环一端上设置若干引爪;成型环上设置若干筋部和若干成型腔;筋部和成型腔间隔设置,成型腔包括两个边型腔以及位于两个边型腔之间的主体型腔,且两个边型腔的深度小于主体型腔;第一边环和第二边环的侧壁上设置与若干成型腔一一对应的凸起,凸起表面与成型腔的表面之间预留预设长度的间隙;各筋部的表面与第一边环和第二边环的侧壁均紧贴。对于结构复杂的多型腔封装集成电路具有更好的包容性和保护性,保证其在生产、测试、运输过程中均能得到较好的保护。
  • 一种多型腔封装集成电路承载成型模具
  • [发明专利]一种球栅阵列封装集成电路托盘-CN202110674901.9在审
  • 徐彦平;马路平 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2021-06-17 - 2022-02-01 - H01L23/31
  • 本发明属于集成电路领域,公开了一种球栅阵列封装集成电路托盘,包括托盘本体;托盘本体上开设若干口袋,各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构;正面结构包括正面支撑面,正面支撑面上开设正面口袋孔,正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块,界定面由正面支撑面延伸至中间面;各正面支撑面的侧面上均开设正面导向面和正面定位面;背面结构包括背面支撑面,背面支撑面上开设背面口袋孔,背面支撑面的表面设置若干背面定位块,背面口袋孔的内壁延伸至中间面,各背面定位块的侧面上均开设背面导向面和背面定位面;各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块。避免BGA集成电路在测试、运输、使用过程中,锡球被碰伤、脱落和沾污。
  • 一种阵列封装集成电路托盘
  • [实用新型]一种挤出设备温控系统-CN202023024433.0有效
  • 王天鹏 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2020-12-15 - 2021-11-19 - B29C48/92
  • 本实用新型公开了一种挤出设备温控系统,属于电气领域。所述一种挤出设备温控系统包括冷却管、电磁阀,温控仪、第一时间继电器和第二时间继电器;冷却管缠绕在挤出设备的外侧,冷却管上设有电磁阀,冷却管内流通有冷却液;温控仪设置在挤出设备中加热装置外侧,温控仪的输出端分别与第二时间继电器的延时闭合触点、第一时间继电器的延时断开触点和第二时间继电器的延时断开触点连接;第二时间继电器的延时闭合触点与第一时间继电器的线圈串联,第一时间继电器的线圈与温控仪输入端连接;第二时间继电器的延时断开触点与电磁阀输入端串联,电磁阀输出端与温控仪输入端连接。解决了挤出设备运行中因温度波动而需要频繁操作温控系统的操作现状。
  • 一种挤出设备温控系统
  • [实用新型]一种集成电路包装管-CN202120456714.9有效
  • 王斌 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-11-19 - B65D39/00
  • 本实用新型公开了一种集成电路包装管,包括截面呈椭圆形的管体,所述管体内用于放置待包装的集成电路,所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面,所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度,所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。本实用新型能有效保护集成电路,避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦,进而防止了集成电路表面因摩擦而受损,且制造成本低,成品率高。
  • 一种集成电路包装
  • [实用新型]一种圆形挤出模-CN202022455336.0有效
  • 王子伟 - 天水华天集成电路包装材料有限公司
  • 2020-10-29 - 2021-09-10 - B29C48/32
  • 本实用新型公开了一种圆形挤出模,包括口模、中间板和连接体;连接体与挤出机法兰相连接,连接体内部设置有料胚入口,中间板固定连接连接体;中间板内部设置有分流套和分流锥,分流套的侧壁上设置有凹槽,所述分流锥的侧壁上设置有凸块,所述分流套套设在分流锥上,分流套与分流锥之间设置有间隙形成分流道,凹槽和凸块之间过盈配合将分流套和分流锥进行固定;分流锥呈空腔结构,凸块上设置有气孔,气孔连通分流锥的空腔;口模内部设置有模芯,模芯内部设置有模芯气道,口模和中间板之间间隙设置形成进气通道,进气通道与气孔相连通,模芯与口模之间间隙设置形成汇料流道,汇料流道与分流道相连通,模芯气道与分流锥的空腔相连通。
  • 一种圆形挤出

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