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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]光模块-CN201880088591.9有效
发明人：白崎昭生;大谷龙辉;冈田规男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：一种光模块，特征在于，具有：管座，其具有第1面和与该第1面相反侧的第2面；热电冷却器，其具有固定于该第1面的散热基板；半导体激光元件，其安装于该热电冷却器；盖，其固定于该第1面，以将该热电冷却器和该半导体激光元件覆盖的方式设置；透镜，其固定于该盖；以及约束体，其固定于该第2面，该散热基板和该约束体的线热膨胀系数小于该管座的线热膨胀系数。
模块

[发明专利]光模块以及光发送器-CN201880093764.6有效
发明人： 大谷龙辉;白崎昭生;冈田规男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01S5/026 文献下载
摘要：光模块构成为具有半导体光调制元件(9)和板状的金属管座(1)，该半导体光调制元件(9)安装于在金属管座(1)的一面侧配备的电介体基板(8)，金属管座具有金属管座贯通部(30)，向在金属管座形成的贯通孔将金属制的引线管脚(2)与贯通孔同轴地插入，该金属管座贯通部(30)在引线管脚的外周设置有将贯通孔填埋的电介体部件(3)，从金属管座(1)的另一面侧经由金属管座贯通部(30)而向并联地连接有终端匹配电路(200)的半导体光调制元件(9)供给用于调制的信号，终端匹配电路(200)由第二电阻(24)和电容(25)的并联体与第一电阻(23)的串联连接体构成。
模块以及发送

[发明专利]光模块-CN201880098516.0在审
发明人： 大谷龙辉;冈田规男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本申请所公开的光模块具备：板状的金属心柱(2)，在贯通孔(30)以与贯通孔(30)同轴的方式插入有金属制的导线销(3)；和一张电介质基板(5)，具备与导线销(2)连接的高频信号线路(60)、和集成有半导体激光器与光调制器并通过键合线(8)与高频信号线路(60)连接的半导体光集成元件(9)，电介质基板(5)的一侧面(5a)沿着与半导体光集成元件(9)的光轴方向(La)垂直的方向延伸，电介质基板(5)被配置为一侧面(5a)与金属心柱(2)的表面(2a)接触。
模块

[发明专利]光模块-CN201880092252.8在审
发明人：白崎昭生;大谷龙辉;冈田规男 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01S5/0683 文献下载
摘要：特征在于，具有：半导体激光元件；透镜，其对该半导体激光元件的出射光进行聚光；盖，其保持该透镜，对该半导体激光元件进行气密封装；监视受光元件，其对该半导体激光元件的背面光进行受光；透过板，其配置于该半导体激光元件和该监视受光元件之间，该盖的周围的温度越低则越使该背面光衰减而使该背面光入射至该监视受光元件；以及控制部，其对该半导体激光元件的注入电流进行控制，以使得该监视受光元件的输出恒定。
模块

[发明专利]半导体光调制装置-CN201510111864.5有效
发明人：冈田规男;大谷龙辉 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-03-13 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明得到一种能够在较宽的频率区域中充分地改善频率响应特性的半导体光调制装置。半导体光调制元件(1)的一端与基准电位连接。电阻(2)与半导体光调制元件(1)并联连接，其一端与基准电位连接。传输线路(3)的一端与半导体光调制元件(1)的另一端和电阻(2)的另一端连接。传输线路(4)与传输线路(3)串联连接，其一端与传输线路(3)的另一端连接。传输线路(4)具有与电阻(2)相比低的阻抗。传输线路(5)与传输线路(3、4)串联连接，其一端与传输线路(4)的另一端连接。传输线路(5)具有与传输线路(3)相等的阻抗。电阻(6)以及电容(7)串联连接在传输线路(5)和基准电位之间。
半导体调制装置

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