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[发明专利]层叠陶瓷电容器-CN201610392765.3有效
发明人： 大谷真史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-06-06 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种通过外部电极来实现机械性强度的提高、并且通过外部电极中包含的层彼此稳固地密接从而具有良好的耐湿可靠性以及电特性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备：通过多个陶瓷层(30)以及多个内部电极(40a、40b)层叠而形成的层叠体(20)、和形成在层叠体(20)的两端面(26a、26b)以使得与内部电极(40a、40b)电连接的一对外部电极(140a、140b)，一对外部电极(140a、140b)分别包含：形成在层叠体(20)的表面，并包含Ni的基底电极层(142)；形成在基底电极层(142)的表面，并包含Cu、Ni、Sn合金的中间金属层(144)、和形成在中间金属层(144)的表面的导电性树脂层(146)。 1
外部电极层叠陶瓷电容器层叠体基底电极层中间金属层内部电极导电性树脂层机械性强度耐湿可靠性电连接电特性两端面陶瓷层密接合金稳固

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201380066173.7在审
发明人： 大谷真史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-11-23 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种具备对内部电极具有良好的接合性并且抑制了金属球的析出(或喷出)的外部电极的层叠陶瓷电子部件。具备陶瓷层和内部电极层叠而成的层叠体、和形成在层叠体的外表面上使得与内部电极电连接的外部电极，外部电极包含与内部电极相接的导通层(10)，此外，内部电极含有Ni。导通层(10)包含含有Cu₃Sn合金的金属粒子(25)和热固化性树脂(24)。金属粒子的Sn相对于Sn以及Cu的合计量的重量比为36.5～47.8％。导通层(10)被推断为与含有Ni的内部电极进行金属接合。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN201380063394.9在审
发明人： 大谷真史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-11-23 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供一种具备对于内部电极具有良好接合性的外部电极的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件具备层叠有陶瓷层与内部电极的层叠体、及以便与内部电极电连接而形成于层叠体的外表面上的外部电极，外部电极包含与内部电极接触的导通层，并且内部电极包含Ni。导通层包含含有Cu₃Sn合金的金属粒子与热固化性树脂。内部电极与导通层经由CuSnNi合金相而接合。
层叠陶瓷电子部件

[发明专利]芯片型陶瓷电子部件及其制造方法-CN201180050122.6有效
发明人： 大谷真史 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-09-22 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制至少前端部由树脂电极构成的外部电极的剥离，且基于吸引的拾取特性、耐基板弯曲特性优异的可靠性高的芯片型陶瓷电子部件及其制造方法。构成外部电极的树脂电极的、蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体接合，并且陶瓷坯体的表面的构成外部电极的树脂电极的前端部所接合的区域的十点平均粗糙度Rz1、与陶瓷坯体的表面的没有形成外部电极的区域的十点平均粗糙度Rz2的关系满足Rz1＞Rz2、Rz1＞3.3μm和Rz2＜3.2μm的要件。将外部电极形成具备与陶瓷坯体的表面接合的下层电极、和上层电极的构成，所述上层电极以覆盖下层电极的方式配设，且所述上层电极的蔓延至其他的面的部分的至少前端部与陶瓷坯体的表面接合且所述上层电极由树脂电极构成。
芯片陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]导电性树脂组合物及芯片型电子部件-CN201010566586.X有效
发明人： 大谷真史;野村昭博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供涂敷形状良好、能够可靠地形成与陶瓷元件的密接性良好的树脂电极的导电性树脂组合物、以及具备使用其而形成的树脂电极的芯片型电子部件。所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且屈服值为3.6Pa以下。另外，所述组合物含有分子量为11000～40000且在分子末端具有缩水甘油基的直链状的2官能环氧树脂、表面由银制成的导电性粉末、和溶剂，并且，作为导电性粉末，使用表面附着的脂肪酸或者其盐占所述导电性粉末的比例为0.5wt％以下的粉末。而且，使用球形的粉末作为导电性粉末，且导电性粉末在构成导电性树脂组合物的固体成分中所占的比例为42～54vol％。
导电性树脂组合芯片电子部件