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[发明专利]半导体器件、半导体器件的设计方法和半导体器件的制造方法-CN202280015116.5在审
发明人： 大角嘉藏;西冈太郎;菊地登茂平;藤井贤治;松原弘招 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括第一半导体元件、第二半导体元件、导通支承体、第三半导体元件和密封树脂。导通支承体包含在第一方向上相互隔开地配置的第一引线和第二引线。第一半导体元件由第一引线支承。第二半导体元件由第二引线支承。第三半导体元件由导通支承体支承，将第一半导体元件与第二半导体元件相互绝缘。密封树脂覆盖导通支承体的一部分。第一引线与第二引线的第一方向上的距离d1，比根据式(1)确定的距离d0大。在式(1)中，Y为半导体器件中要求的绝缘寿命年数[年]，A、B为根据密封树脂的材料决定的常数，X为电压[kVrms]。【式1】#imgabs0#
半导体器件设计方法制造

[发明专利]半导体器件-CN202280010586.2在审
发明人：菊地登茂平;松原弘招;大角嘉藏;山口萌;梅野辽平 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：一种半导体器件，其具有半导体控制元件、第一驱动元件、第二驱动元件和第一绝缘元件。所述第一驱动元件在与所述半导体控制元件的厚度方向正交的第一方向上，相对于所述半导体控制元件隔开间隔地配置，并且接收所述半导体控制元件所发送的信号。所述第二驱动元件在与所述厚度方向和所述第一方向正交的第二方向上相对于所述第一驱动元件隔开间隔地配置，并且接收所述半导体控制元件所发送的信号。所述第一绝缘元件在所述第一方向上配置在所述半导体控制元件与所述第一驱动元件之间。所述第一绝缘元件对从所述半导体控制元件向所述第一驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第一驱动元件相互绝缘。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202180085383.5在审
发明人：松原弘招;西冈太郎;大角嘉藏;菊地登茂平;山口萌;梅野辽平 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体器件包括第一半导体元件、第二半导体元件、电位相互不同的第一电路和第二电路。所述第二半导体元件与所述第一半导体元件导通，并对所述第一电路和所述第二电路之间的相互信号进行中継且将所述第一电路和第二电路相互绝缘。另外，该半导体器件具有：与所述第一半导体元件导通的第一端子引线；与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件连接的第一导线；与所述第一半导体元件和所述第一端子引线连接的第二导线。所述第一导线含有第一金属。所述第二导线包含含有第二金属的第一芯材部和含有第三金属且覆盖所述第一芯材部的第一表层部。所述第二金属的原子序数比所述第一金属的原子序数小。所述第三金属与所述第一端子引线的接合强度比所述第二金属与所述第一端子引线的接合强度高。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202180089048.2在审
发明人：菊地登茂平;松原弘招;大角嘉藏;山口萌;梅野辽平 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，具有半导体控制元件、第一驱动元件、第二驱动元件、第一绝缘元件和第二绝缘元件。在俯视时，所述第一驱动元件和所述第二驱动元件以所述半导体控制元件为基准配置在彼此相反侧。所述第一绝缘元件配置在所述半导体控制元件与所述第一驱动元件之间，并且对从所述半导体控制元件向所述第一驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第一驱动元件相互绝缘。所述第二绝缘元件配置在所述半导体控制元件与所述第二驱动元件之间，并且对从所述半导体控制元件向所述第二驱动元件发送的信号进行中继，并且将所述半导体控制元件和所述第二驱动元件相互绝缘。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202180086797.X在审
发明人：山口萌;松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;梅野辽平;西冈太郎 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体器件包括：具有朝向z方向的第一主面的第一裸芯焊盘；与所述第一裸芯焊盘隔开间隔地配置的具有朝向z方向的第二主面的第二裸芯焊盘；搭载在所述第一主面的第一半导体元件；搭载在所述第二主面的第二半导体元件；搭载在所述第一主面或所述第二主面，在x方向上位于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间，并且在将这些半导体元件相互绝缘的状态下进行信号的中继的绝缘元件；和与所述第一半导体元件及所述第一主面接合的导线。所述第一裸芯焊盘具有：与所述导线接合的第一接合部；和在y方向上配置在所述第一接合部与所述第一半导体元件之间，在所述第一主面具有开口端的第一开口部。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202180086728.9在审
发明人：梅野辽平;西冈太郎;松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;山口萌 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括：半导体元件；搭载所述半导体元件的基岛引线；与所述半导体元件导通的端子引线；与所述半导体元件和所述端子引线连接的导线；和覆盖所述半导体元件、所述基岛引线、所述端子引线和所述导线各自的至少一部分的密封树脂。所述端子引线包括：具有朝向所述端子引线的厚度方向的主面的基材；和位于所述主面与所述导线之间的金属层。与所述金属层相比，所述基材的与所述密封树脂的接合强度较高。所述主面包含与所述基岛引线相对的相对边。所述主面包含第一部分，该第一部分包含所述相对边的至少一部分且从所述金属层露出。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202180071491.7在审
发明人：松原弘招;大角嘉藏;菊地登茂平;松丸慎吾 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2021-10-01 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体器件具有：包含第一裸片焊盘和第二裸片焊盘的导电支承部件；搭载于第一裸片焊盘的第一半导体元件；搭载于第二裸片焊盘的构成第一输出侧电路的第二半导体元件；和密封树脂。第一半导体元件具有：构成输入侧电路的电路构成部；和对输入侧电路与第一输出侧电路的信号的发送接收进行中继并且将输入侧电路和第一输出侧电路相互绝缘的绝缘部。密封树脂具有在x方向上相互隔开间隔的第一侧面和第二侧面以及与y方向的正交的第三侧面。导电支承部件包含从第一侧面突出的多个输入侧端子和从第二侧面突出的多个第一输出侧端子。导电支承部件不从第三侧面露出。
半导体器件

[发明专利]半导体器件-CN202080042917.1在审
发明人： 大角嘉藏;西冈太郎;菊地登茂平;大野常久 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，其包括：被供给的电源电压不同的第一半导体芯片(11)和第二半导体芯片(12)；连接第一半导体芯片(11)与第二半导体芯片(12)的连接焊线(30)；和埋入于搭载第一半导体芯片(11)的第一引线架(21)与搭载第二半导体芯片(12)的第二引线架(22)之间且覆盖第一半导体芯片(11)和第二半导体芯片(12)的周围地配置的密封树脂(40)。第一引线架(21)和第二引线架(22)的彼此相对的区域的表面，被由与密封树脂(40)相比介电击穿电压高的材料形成的绝缘保护膜(50)覆盖。
半导体器件

[发明专利]信号传输电路以及车辆-CN201710594984.4有效
发明人：石川俊行;柳岛大辉;大角嘉藏 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2017-07-18 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H03K17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种信号传输电路以及车辆。对N个输入信号进行传输的信号传输电路具备：传输信号生成部，其对应于N个上述输入信号生成2N个传输信号；2N个传输部，其一边进行电绝缘一边分别传输从上述传输信号生成部输出的2N个上述传输信号；以及输出部，其根据由2N个上述传输部传输的2N个上述传输信号，生成并输出分别表示N个上述输入信号的N个输出信号，上述传输信号生成部对应于N个上述输入信号生成脉冲，将上述脉冲在同一时间点包含在2N个上述传输信号中的仅一个信号中，其中，N为2以上的自然数。
信号传输电路以及车辆

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