专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法-CN202080084404.7有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;后藤弘树 - 三菱综合材料株式会社
  • 2020-11-30 - 2023-06-30 - C22C9/04
  • 该易切削铜合金含有Cu:超过59.7%且小于64.7%、Si:超过0.60%且小于1.30%、Pb:超过0.001%且小于0.20%、Bi:超过0.001%且小于0.10%、及P:超过0.001%且小于0.15%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量小于0.45%,Sn和Al的总量小于0.45%,56.7≤Cu‑4.7×Si+0.5×Pb+0.5×Bi‑0.5×P≤59.7,0.003≤Pb+Bi<0.25,在0.003≤Pb+Bi<0.08的情况下,0.02≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98,在0.08≤Pb+Bi<0.13的情况下,0.01≤Bi/(Pb+Bi)≤0.40或0.85≤Bi/(Pb+Bi)≤0.98,在0.13≤Pb+Bi<0.25的情况下,0.01≤f3=Bi/(Pb+Bi)≤0.33,金相组织由α相和β相构成,17≤β≤75,7.0≤(Bi+Pb‑0.001)1/2×10+(P‑0.001)1/2×5+(β‑8)1/2×(Si‑0.2)1/2×1.3≤16.0。
  • 切削铜合金制造方法
  • [发明专利]易切削铜合金及易切削铜合金的制造方法-CN201980096002.6有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;后藤弘树 - 三菱综合材料株式会社
  • 2019-12-23 - 2022-10-18 - C22C9/04
  • 本发明的易切削铜合金含有Cu:多于58.0%且少于65.0%、Si:多于0.30%且少于1.30%、Pb:多于0.001%且0.20%以下、Bi:多于0.020%且0.10%以下、P:多于0.001%且少于0.20%,剩余部分由Zn及不可避免的杂质构成,Fe、Mn、Co及Cr的总量少于0.45%,Sn和Al的总量少于0.45质量%,具有56.5≤[Cu]‑4.7×[Si]+0.5×[Pb]+0.5×[Bi]‑0.5×[P]≤59.5和0.025≤[Pb]+[Bi]<0.25、20≤α<85、15<β≤80、0≤γ<5、8.0≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×10+([P]‑0.001)1/2×5+(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2×1.2+γ1/2×0.5≤17.0、0.9≤([Bi]+[Pb]‑0.002)1/2×(β‑7)1/2×([Si]‑0.1)1/2≤4.0的关系,α相内存在含有Bi的粒子。
  • 切削铜合金制造方法
  • [发明专利]易切削性铜合金及易切削性铜合金的制造方法-CN201780049523.7有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;田中真次;后藤佳行 - 三菱伸铜株式会社
  • 2017-08-15 - 2020-09-18 - C22C9/04
  • 本发明的易切削性铜合金含有Cu:超过77.0%且小于81.0%、Si:超过3.4%且小于4.1%、Sn:0.07%~0.28%、P:0.06%~0.14%及Pb:超过0.02%且小于0.25%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:1.0≤f0=100×Sn/(Cu+Si+0.5×Pb+0.5×P‑75.5)≤3.7、78.5≤f1=Cu+0.8×Si‑8.5×Sn+P+0.5×Pb≤83.0、61.8≤f2=Cu‑4.2×Si‑0.5×Sn‑2×P≤63.7,构成相的面积率(%)满足以下关系:36≤κ≤72、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.5、0≤μ≤2.0、96.5≤f3=α+κ、99.4≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤3.0、38≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤80,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。
  • 切削铜合金制造方法
  • [发明专利]高强度易切削性铜合金及高强度易切削性铜合金的制造方法-CN201880013551.8有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;后藤弘树 - 三菱伸铜株式会社
  • 2018-02-21 - 2020-06-23 - C22C9/04
  • 本发明提供一种高强度易切削性铜合金,该高强度易切削性铜合金含有Cu:75.4~78.0%、Si:3.05~3.55%、P:0.05~0.13%、及Pb:0.005~0.070%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,作为不可避免的杂质而存在的Sn量为0.05%以下,Al量为0.05%以下,Sn与Al的总量为0.06%以下,组成满足以下关系:78.0≤f1=Cu+0.8×Si+P+Pb≤80.8、60.2≤f2=Cu‑4.7×Si‑P+0.5×Pb≤61.5,构成相的面积率(%)满足以下关系:29≤κ≤60、0≤γ≤0.3、β=0、0≤μ≤1.0、98.6≤f3=α+κ、99.7≤f4=α+κ+γ+μ、0≤f5=γ+μ≤1.2、30≤f6=κ+6×γ1/2+0.5×μ≤62,γ相的长边为25μm以下,μ相的长边为20μm以下,α相内存在κ相。
  • 强度切削铜合金制造方法
  • [发明专利]易切削性铜合金及易切削性铜合金的制造方法-CN201880010242.5有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;后藤弘树;田中真次 - 三菱伸铜株式会社
  • 2018-02-21 - 2020-06-12 - C22C9/04
  • 本发明提供一种易切削性铜合金,该易切削性铜合金含有Cu:76.0~78.7%、Si:3.1~3.6%、Sn:0.40~0.85%、P:0.05~0.14%、Pb:0.005%以上且小于0.020%,且剩余部分包括Zn及不可避免的杂质,组成满足以下关系:75.0≤f1=Cu+0.8×Si‑7.5×Sn+P+0.5×Pb≤78.2、60.0≤f2=Cu‑4.8×Si‑0.8×Sn‑P+0.5×Pb≤61.5、0.09≤f3=P/Sn≤0.30,构成相的面积率(%)满足以下关系:30≤κ≤65、0≤γ≤2.0、0≤β≤0.3、0≤μ≤2.0、96.5≤f4=α+κ、99.4≤f5=α+κ+γ+μ、0≤f6=γ+μ≤3.0、35≤f7=1.05×κ+6×γ1/2+0.5×μ≤70,α相内存在κ相,γ相的长边为50μm以下,μ相的长边为25μm以下。
  • 切削铜合金制造方法
  • [发明专利]铜合金及铜合金板-CN201480052295.5有效
  • 大石惠一郎;中里洋介;外薗孝 - 三菱伸铜株式会社
  • 2014-09-26 - 2019-08-30 - C22C9/04
  • 本发明的铜合金含有18~30质量%的Zn、1~1.5质量%的Ni、0.2~1质量%的Sn及0.003~0.06质量%的P,剩余部分由Cu及不可避免杂质构成,并且具有17≤f1=〔Zn〕+5×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤30、14≤f2=〔Zn〕‑0.5×〔Sn〕‑3×〔Ni〕≤26、8≤f3={f1×(32‑f1)}1/2×〔Ni〕≤23、1.3≤〔Ni〕+〔Sn〕≤2.4、1.5≤〔Ni〕/〔Sn〕≤5.5、20≤〔Ni〕/〔P〕≤400的关系,且具有α单相的金属组织。
  • 铜合金
  • [发明专利]铜合金板及铜合金板的制造方法-CN201580027152.3有效
  • 大石惠一郎;须崎孝一;高崎教男;外薗孝 - 三菱伸铜株式会社
  • 2015-03-26 - 2018-04-24 - C22C9/04
  • 本发明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力松弛特性、抗拉强度、屈服强度、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4~14质量%的Zn、0.1~1质量%的Sn、0.005~0.08质量%的P、1.0~2.4质量%的Ni,且剩余部分由Cu及不可避免杂质构成,且具有如下关系,即7≤[Zn]+3×[Sn]+2×[Ni]≤18、0≤[Zn]‑0.3×[Sn]‑1.8×[Ni]≤11、0.3≤(3×[Ni]+0.5×[Sn])/[Zn]≤1.6、1.8≤[Ni]/[Sn]≤10、16≤[Ni]/[P]≤250,平均结晶粒径为2~9μm,圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3~75nm或所述析出物内粒径为3~75nm的析出物所占的个数的比例为70%以上,导电率为24%IACS以上,作为耐应力松弛特性在150℃、1000小时条件下的应力松弛率为25%以下。
  • 铜合金制造方法
  • [发明专利]铜合金-CN201480052554.4有效
  • 大石惠一郎;中里洋介;畑克彦;田中真次 - 三菱伸铜株式会社
  • 2014-09-26 - 2017-03-22 - C22C9/04
  • 本发明的铜合金含有17~34质量%的Zn、0.02~2.0质量%的Sn及1.5~5质量%的Ni,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,且具有12≤f1=〔Zn〕+5×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤30、10≤〔Zn〕‑0.3×〔Sn〕‑2×〔Ni〕≤28、10≤f3={f1×(32‑f1)×〔Ni〕}1/2≤33、1.2≤0.7×〔Ni〕+〔Sn〕≤4、1.4≤〔Ni〕/〔Sn〕≤90的关系,导电率为13~25%IACS以下,α相所占比例以面积率计为99.5%以上,或者,α相基体的γ相的面积率(γ)%与β相的面积率(β)%之间具有0≤2×(γ)+(β)≤0.7的关系。
  • 铜合金

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