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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]环氧树脂、所述环氧树脂的制造方法、使用所述环氧树脂的环氧树脂组合物及硬化物-CN202280014645.3在审
发明人：尼蓝詹·库马·史瑞斯塔;梶正史;大神浩一郎;大村昌己 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08G59/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可获得耐热性、高导热性、低热膨胀性等优异的硬化物且有效用于层叠、成形、浇铸、粘接等用途的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，由下述通式(1)(其中，A独立地表示二价芳香族基，n表示0.1～10的数)表示。#imgabs0#
环氧树脂制造方法使用组合硬化

[发明专利]环氧树脂组合物、其硬化物及其半导体装置-CN201980017522.3有效
发明人： 大村昌己;广田健 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-02-25 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体装置。环氧树脂组合物，其将(A)由下述通式(1)所表示的环氧树脂、(B)5％重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶、(C)硬化剂、以及(D)硬化促进剂作为必需成分，所述环氧树脂组合物：相对于成分(A)～成分(D)的合计而含有1重量％～50重量％的成分(B)。其中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基。#imgabs0#
环氧树脂组合硬化及其半导体装置

[发明专利]多官能乙烯基树脂及其制造方法-CN202180025507.0在审
发明人：石原一男;广田健;大村昌己 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C08G61/02 文献下载
摘要：本发明提供一种为低介电常数、低介质损耗角正切的同时显示高热导率且耐热性也高的树脂材料。提供一种骨架中具有联苯结构且具有二官能以上的酚性羟基的酚芳烷基树脂的酚性羟基经芳香族乙烯基化而得的多官能乙烯基树脂和树脂组合物。该多官能乙烯基树脂具有良好的介电特性和高热导率，适合用于电子材料和复合材料。
官能乙烯基树脂及其制造方法

[发明专利]多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物-CN202111519538.X在审
发明人： 大村昌己;广田健 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明提供一种100℃以下的熔融混炼性能够良好，溶剂溶解性优异，并且可制造热分解稳定性、低介电特性、可靠性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物。环氧树脂，由下述通式(1)表示，其中，环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围。此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，R1、R2表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。
多元羟基树脂环氧树脂组合及其硬化

[发明专利]结晶性环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物-CN202110725757.7在审
发明人：广田健;大村昌己 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明提供一种结晶性环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物。一种结晶性环氧树脂，其为下述通式(1)所表示的环氧树脂，所述结晶性环氧树脂的特征在于，n＝0且A为通式(a)的m＝0的成分与n＝0且A为通式(b)的成分的合计通过GPC测定而为40面积％～85面积％的范围内，在通式(1)中的A的结构中，通式(a)的m＝0的结构的存在比例为10摩尔％以下。
结晶环氧树脂组合硬化

[发明专利]多元羟基树脂、其制造方法、及包含其的环氧树脂组合物、以及环氧树脂硬化物-CN202110706386.8在审
发明人： 大村昌己;尼蓝詹·库马·史瑞斯塔;大神浩一郎 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C08G8/20 文献下载
摘要：本发明提供一种可靠性优异、可有效用于半导体密封、层叠板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料、常温下作为固体的操作性优异、且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的多元羟基树脂、其制造方法、及包含其的环氧树脂组合物、以及环氧树脂硬化物。多元羟基树脂、包含其的环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物，所述多元羟基树脂由下述通式(1)表示，其中，含有至少一种酯结构。
多元羟基树脂制造方法包含环氧树脂组合以及硬化

[发明专利]环氧树脂、环氧树脂组合物及树脂硬化物-CN201911365897.7在审
发明人： 大村昌己;广田健 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：本发明提供一种常温下作为固体的操作性优异，且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的结晶性的改性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的树脂硬化物。所述环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且特征在于，n＝0体的合计为90wt％以下，n＝1体以上的化合物为5wt％～35wt％：式中，G表示缩水甘油基，键结于联苯环的缩水甘油基醚基为4,4'键或2,2'键，n表示0～10的数。[化1]。
环氧树脂组合树脂硬化

[发明专利]环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物-CN201911364761.4在审
发明人： 大村昌己;广田健 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： C08G59/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在层压、成形、浇铸、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混炼性，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性等也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂及其中间体、制造方法与包含其的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物。一种环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且，环氧当量为180g/eq～220g/eq，软化点为40℃～100℃的范围；式(1)中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，具有两个OG基的联苯环包含4,4'体及2,2'体。[化1]
环氧树脂及其制造方法组合硬化

[发明专利]多羟基树脂、环氧树脂、它们的制造方法、环氧树脂组合物及其固化物-CN201180046406.8在审
发明人：山田尚史;大村昌己;青柳荣次郎;中原和彦;梶正史 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08G8/30 文献下载
摘要：本发明提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
羟基树脂环氧树脂它们制造方法组合及其固化

[发明专利]多元羟基化合物及其制造方法和环氧树脂组合物及其固化物-CN201010275389.2有效
发明人： 大村昌己;梶正史;中原和彦;山田尚史 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C07C215/74 文献下载
摘要：本发明提供一种含有氨基或亚氨基的多元羟基化合物，其具有优异的阻燃性，可成为能得到高耐热性、耐湿性及与不同种类材料的高密合性优异的固化物的环氧树脂的固化剂、改性剂及其中间体。所述含有氨基的多元羟基化合物可以用下述通式(1)表示，且可通过相对于酚类中的酚环1摩尔分别使用0.05～1.5摩尔的芳香族胺类和醛类而使其反应来获得。含有亚氨基的多元羟基化合物可通过将该含有氨基的多元羟基化合物和二羧酸酐反应而使氨基酰亚胺化来获得。另外，式中，X为直接键合、-O-、-S-、-SO₂-、-CO-或二价烃基，m的平均值为0.05～1.5。
多元羟基化合物及其制造方法环氧树脂组合固化

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