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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202180041605.3在审
  • 大岛孝仁;樋口安史 - 株式会社FLOSFIA
  • 2021-06-04 - 2023-04-07 - H01L29/872
  • 提供一种半导体装置，该半导体装置具有电场集中于肖特基电极的终端部的倾向，从而具有抑制电场集中的结构。作为本发明的一实施方式，半导体装置具有：半导体层；所述半导体层的侧面的至少一部分所接触的非导电层；以及配置在所述半导体层及所述非导电层上的肖特基电极，所述肖特基电极的端部位于所述非导电层上。
  • 半导体装置
  • [发明专利]层叠结构体和半导体装置-CN202080069177.0在审
  • 大岛孝仁;鸟山达矢 - 株式会社FLOSFIA
  • 2020-09-29 - 2022-05-27 - H01L29/04
  • 提供一种层叠结构体，其对半导体装置有用，具有面积大、膜厚分布良好且膜厚为30μm以下的结晶膜，并且散热性优异。所述层叠结构体通过在支撑体上直接或隔着其他层层叠结晶膜而成，所述结晶膜包含结晶性金属氧化物作为主成分，所述支撑体在室温下具有100W/m·K以上的导热率，所述结晶膜具有刚玉结构，而且，所述结晶膜的膜厚为1μm～30μm，所述结晶膜的面积为15cm2以上，所述面积中的所述膜厚的分布在±10％以下的范围内。
  • 层叠结构半导体装置
  •  1 
  • 共 4 条
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