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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法-CN201310256378.3无效
发明人： 大内伸仁;东广和 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法。用于修复布线板中的断开的方法包括：配置基板，该基板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层，其中导电层的布线线路断开，从而使得布线线路具有在构成布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得导电性糊剂填充导电图案之间的断开部分并使形成导电层中的布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在断开部分中的导电性糊剂照射激光，以使得断开部分中的导电性糊剂的至少一部分烧结并形成连接导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分。
布线及其断开修复方法形成制造

[发明专利]塑料模制型半导体器件及其制造方法-CN97111042.5无效
发明人： 大内伸仁 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-05-16 - 公布日： 2004-08-18 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：公开一种塑料模制型半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：电极设置在其表面上的半导体元件；沿着所述半导体元件的表面的外周边形成的密封条；分别电连接到所述各电极、并且形成在所述密封条内的、电气上独立于所述密封条的多根引线，以及在所述密封条包围的区域内、按照露出所述引线的一部分的形式形成的模制树脂。
塑料模半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件-CN97110202.3无效
发明人： 大内伸仁;白石靖;河野博;山田悦夫 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-03-27 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此，具有暴露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线，所述点引线借助于夹在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的电路形成面、各自独立地规则排列并且暴露到外面，而所述半导体元件被设置在里面。
半导体器件制造方法以及组合

[发明专利]封装在塑料封装中的半导体器件和生产它所用的金属模具-CN97117884.4有效
发明人： 大内伸仁 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-08-29 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：揭示了一种封装在塑料封装中的半导体器件和用于制作这种封装在塑料封装中的半导体器件的金属模具。其中，半导体器件的芯片的顶面的塑料模的厚度比半导体器件芯片的顶面的引线的高度小，充满引线之间的空间的塑料模的顶面成弧状向下凸出，金属模具包括一个具有一个空腔的下模，此空腔在模制过程中放置一个上面相互平行地设置了多条引线的半导体器件的芯片，还有一个有底面的上模，所述底面上有多个相互平行的纵向凸出和凹下部分，在模制过程中，这一沿着上模的底面形成的纵向凸出和凹下部分的截面有利于在底面和引线的边缘部分之间沿纵向凸出和凹下部分形成纵向的直线接触。
封装塑料中的半导体器件生产所用金属模具

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN97111167.7无效
发明人： 大内伸仁;河野博;山田悦夫;白石靖 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-05-09 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：在塑料封装的半导体器件中，在同一个引线框架上形成芯片支架与引线，将芯片支架放在半导体元件(1)表面以上的位置，弯曲芯片支架，并用绝缘胶带将其固定在半导体元件(1)上聚酰亚胺晶片涂层(9)的表面上，使引线(3)与半导体元件(1)上聚酰亚胺晶片涂层(9)的表面接触，但不固定，用金线(6)连接引线(3)与半导体元件(1)的电极，用封装材料(7)将它们都封装起来。以此防止密封材料产生缝裂，并减小塑料封装半导体器件的厚度。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]塑封半导体器件及其制造方法-CN97123188.5无效
发明人： 大内伸仁 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-11-21 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种塑封半导体器件，该器件具有半导体器件芯片，还具有沿半导体器件芯片上表面设置的多根引线，和覆盖半导体器件芯片的塑模，其中塑模限制在半导体器件芯片的上表面上，引线的形状为J形或U形，从而可以加强引线和印刷电路板间的连接，提高半导体器件的电气和机械性能的可靠性。
塑封半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其装配方法-CN97111651.2无效
发明人： 大内伸仁;山田悦夫;白石靖 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1997-04-10 - 公布日： 2002-10-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种树脂模制型半导体器件，其能防止破裂，并能作的较薄。树脂模制型半导体器件包括半导体芯片，在其头部一侧面和半导体芯片表面接触的引线部件，用于电连接半导体芯片表面和引线部件另一侧表面的连线，用于粘接引线部件一侧面和半导体芯片周围表面的粘接部件，通过合成树脂浇铸半导体芯片，部分引线，连线和粘接部件的封壳。此外，提供引线部件，其在一侧面具有凹面部分和凹槽，该槽从凹面部分延伸到该引线的末端。
半导体器件及其装配方法

[发明专利]树脂密封型半导体器件-CN98103996.0无效
发明人：安在宪隆;大内伸仁 -专利权人：冲电气工业株式会社
申请日： 1998-01-19 - 公布日： 1998-08-05 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种树脂密封型半导体器杆,在通过模塑制造时能很难产生树脂毛刺并限制了焊膏中的裂缝,在用于覆盖半导体芯片的电路制作表面的密封树脂本体上制作台阶部分,使管腿从这个裸露的表面暴露出来,并把焊膏隆起连接到这些管腿。
树脂密封半导体器件

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