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[发明专利]用于安装半导体芯片的方法和设备-CN201210231031.9无效
发明人：马可·格拉夫;多米尼克·哈特曼;于尔根·斯图尔纳 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供用于安装半导体芯片的方法和设备。设备具有：分配站(1)，其被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被构造成将半导体芯片放置在基板位置上；和传送装置(4)，其被构造成沿着传送路径传送基板。传送装置(4)包括设置在分配站(1)与粘接站(3)之间的缓冲站(2)。缓冲站(2)被构造成从传送路径临时移除待从分配站(1)传送至粘接站(3)或者在相反的方向上传送的基板，使得另一基板可由传送装置(4)分别从粘接站(3)传送至分配站(1)或者在相反的方向上传送。
用于安装半导体芯片方法设备

[发明专利]将粘合剂加到基片上的设备和方法-CN200510082329.8无效
发明人： 多米尼克·哈特曼;斯蒂芬·朔尔策 -专利权人：优利讯国际贸易有限责任公司
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：用于将粘合剂加到基片(2)上的设备包括具有书写喷嘴(5)的书写头(4)和摄像机(11)。能够在两个水平方向上移动书写头(4)以便其能够在基片(2)上书写粘合剂图案。借助于位置测量控制电路(6)十分精确地控制指定为z高度的书写头(4)的位置，以便能够在基片(2)的上方预定的距离Δz₀处引导书写喷嘴(5)的尖端。根据本发明，设备配备了三角测量系统，借助于该系统确定基片(2)的z高度，并且设备还配备有校准装置(15)，用于确定书写头(4)的z位置和基片(2)的z高度之间的关系。
粘合剂加到基片上设备方法

[发明专利]一种从箔片上拾取半导体芯片的方法-CN200310118834.4无效
发明人：丹尼尔·博利格尔;多米尼克·哈特曼;费利克斯·雷;欧金·曼哈特 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2003-11-28 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种借助探针(14)的帮助利用芯片夹(2)从箔片(18)上拾取半导体芯片(19)的方法，该芯片夹(2)承接在粘接头(1)上并且能够在预定方向偏转。一个电感传感器用于精确测量芯片夹(2)相对于粘接头(1)的偏转。拾取过程本身的特征在于包括下述步骤：a)把芯片夹(2)降低到高度Z₀，该高度高于半导体芯片(19)的表面的平均高度，使得芯片夹(2)还不会接触半导体芯片(19)，b)把探针(14)抬高到预定高度Z₁，从而使探针(14)抬高半导体芯片(19)使得半导体芯片(19)与芯片夹(2)接触，然后升高芯片夹(2)的高度，以及c)抬高芯片夹(2)，从而使半导体芯片(19)自身从探针(14)上分离。
一种箔片上拾取半导体芯片方法

[发明专利]具有用于传输衬底的夹具的传输装置-CN03123290.6无效
发明人： 多米尼克·哈特曼;雷多·舒比格 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2003-04-25 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有用于传输衬底(3)的夹具(2)的传输装置(1)。所述夹具(2)包括一个板(4)，真空夹子(5)磁性吸附在该板下侧。所述板(4)最好由钢制成，每个真空夹子(5)具有一个永磁体(13)。
具有用于传输衬底夹具装置

[发明专利]安装半导体芯片的装置-CN02154772.6无效
发明人： 多米尼克·哈特曼 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2002-12-04 - 公布日： 2003-06-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种安装半导体芯片的装置,具有固定在垂直方向上的拾取与放置系统,该系统用于拾取、传送半导体芯片以及将半导体芯片放置到衬底上。拾取与放置系统由带有芯片夹持器的焊接头组成,芯片夹持器可相对焊接头偏移。芯片夹持器通过配置在焊接头上的气动驱动器进行偏移,气动驱动器具有两个由活塞分隔的压力室,芯片夹持器牢固地连接到活塞上。通过调节器控制的阀系统,动态控制第一压力室中压力p1和第二压力室压力p2。调节器可以有两种操作模式。在第一种操作模式中,根据位置编码器传送的信号控制芯片夹持器的偏移和/或由其导出的变量,位置编码器用于测量芯片夹持器的偏移。在第二种操作模式中,控制压力p1和/或压力p2和/或压差p1－p2。
安装半导体芯片装置

[发明专利]以倒装片形式在基片上安装半导体芯片的装置-CN01130384.0无效
发明人：鲁迪·格鲁特;多米尼克·哈特曼 -专利权人： ESEC贸易公司
申请日： 2001-11-22 - 公布日： 2002-12-11 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种用于在基片(2)上以倒装片形式安装半导体芯片(1′)的装置,该装置包括用于倒转半导体芯片(1′)的倒转设备(6)。该倒转设备(6)构成一个由支撑架(10),第一和第二旋臂(11,12)及连接臂(13)组成的平行四边形结构(10,11,12,13)。在连接臂(13)上设置有一个芯片抓爪器(16)。驱动系统(15,18,19)使得所述平行四边形结构(10,11,12,13)来回移动,这种来回移动在所述芯片抓爪器(16)接收半导体芯片(1′)的第一限制位置和该芯片抓爪器(16)在基片(2)上安装半导体芯片(1′)的第二限制位置之间进行。
倒装形式基片上安装半导体芯片装置