专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高频模块以及通信装置-CN202211253213.6在审
  • 西尾圭介;菅谷行晃;多田诚树;加藤雅则;木户俊介;松原裕 - 株式会社村田制作所
  • 2022-10-13 - 2023-04-14 - H04B1/40
  • 本发明的高频模块(100)中,混合滤波器包含具有至少一个弹性波谐振器的弹性波滤波器(10)、具有卷绕部(413)的电感器(L11)以及电容器。弹性波滤波器所具有的多个外部电极包含与第一信号端子连接的第一输入输出电极(15)、与第二信号端子连接的第二输入输出电极(16)以及与接地端子连接的接地电极(17)。电感器(L11)配置于安装基板(4)的第一主面(41),在从安装基板的厚度方向俯视时与弹性波滤波器(10)相邻。从电感器的卷绕部(413)的卷绕轴(A4)的方向观察,电感器中的卷绕部的内侧部分(416)与第一输入输出电极、第二输入输出电极以及接地电极中的任意电极均不重叠。
  • 高频模块以及通信装置
  • [实用新型]高频模块和通信装置-CN202121147939.2有效
  • 多田诚树 - 株式会社村田制作所
  • 2021-05-26 - 2022-01-11 - H04B1/40
  • 提供一种高频模块和通信装置,使发送接收之间的隔离度的劣化得以抑制。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(11),其能够放大发送信号;低噪声放大器(21),其能够放大接收信号;开关(33),其与功率放大器(11)的输入端子连接,配置于主面(91b);开关(34),其与低噪声放大器(21)的输出端子连接,配置于主面(91b);以及地端子(150g),其配置于主面(91b)上的在俯视模块基板(91)的情况下被开关(33)和开关(34)夹在中间的区域。
  • 高频模块通信装置
  • [实用新型]高频模块和通信装置-CN202120720795.9有效
  • 多田诚树 - 株式会社村田制作所
  • 2021-04-09 - 2021-12-07 - H04B1/40
  • 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:功率放大器(11);电感器(12),其与功率放大器(11)连接;作为外部连接端子的电源端子(131),其经由电感器(12)来与功率放大器(11)连接,用于从外部接受电源电压;低噪声放大器(21);匹配电路(72),其与低噪声放大器(21)的输入连接;以及模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b),其中,电感器(12)配置于主面(91a及91b)中的一方,匹配电路(72)配置于主面(91a及91b)中的另一方。
  • 高频模块通信装置
  • [实用新型]高频模块和通信装置-CN202120579162.0有效
  • 多田诚树;竹中功 - 株式会社村田制作所
  • 2021-03-22 - 2021-11-23 - H04B1/40
  • 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:多个柱电极(150),其包括至少1个输入端子和至少1个输出端子;功率放大器(11);低噪声放大器(21);开关(54),其连接于至少1个输入端子与功率放大器(11)之间;开关(55),其连接于至少1个输出端子与低噪声放大器(21)之间;以及模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b),其中,开关(54)配置于主面(91a)和主面(91b)中的一方,开关(55)配置于主面(91a)和主面(91b)中的另一方。
  • 高频模块通信装置
  • [实用新型]功率放大模块-CN202022555111.2有效
  • 佐俣充则;小野农史;多田诚树 - 株式会社村田制作所
  • 2020-11-06 - 2021-07-16 - H03F3/189
  • 本实用新型提供一种功率放大模块,具备:第1晶体管,将输入信号放大并输出;第2晶体管,向第1晶体管的基极供给偏置电流;和镇流电阻电路,设置在第1晶体管的基极与第2晶体管的发射极之间,在该功率放大模块中,镇流电阻电路具备第1电阻元件、第2电阻元件和开关元件,第1电阻元件串联地配置在将第1晶体管的基极以及第2晶体管的发射极相连的线路上,第2电阻元件相对于第1电阻元件而串联或并联地连接,开关元件在第2电阻元件相对于第1晶体管而串联地连接的情况下,相对于第2电阻元件而并联地连接,在第2电阻元件相对于第1晶体管而并联地连接的情况下,相对于第2电阻元件而串联地连接,开关元件基于第2晶体管的集电极电流而导通/截止。
  • 功率放大模块

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