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[实用新型]部件承载件-CN202320220058.1有效
发明人： 塞巴斯蒂安·萨特勒;海因茨·普凡德;克劳迪娅·埃布纳 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种部件承载件(100)，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)；位于叠置件(102)中的气腔(110)，气腔(110)构造成与第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)一起促进射频信号的传输；以及保护结构(112)，保护结构(112)至少覆盖第一电传导层结构(106)的位于气腔(110)的边界(114)处的部分。
部件承载

[发明专利]用于波导应用的部件承载件-CN202180089943.4在审
发明人：海因里希·特里施勒;埃里克·施拉费尔;马库斯·莱特格布;塞巴斯蒂安·萨特勒;西蒙·普雷斯勒 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40)；以及凹部(43)，该凹部特别是腔，该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中，该凹部可选地具有电传导涂覆部(44)，并且该凹部被构造为波导，其中，对凹部(43)进行限界的多个边缘(67)是由所述至少一个电传导层结构(41)的电传导材料和/或可选的电传导涂覆部(44)的电传导材料形成的。
用于波导应用部件承载

[发明专利]部件承载件及其制造方法和使用方法-CN202211324789.7在审
发明人： 塞巴斯蒂安·萨特勒;西蒙·普雷斯勒;海因里希·特里施勒 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件(102)和微波结构(108)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，该微波结构至少部分嵌入在叠置件(102)中，并且特别地，该微波结构配置成用于激发微波传播模式，其中具有微波结构(108)的叠置件(102)包括至少两个叠置部分(110、112、116)，叠置部分在电传导连接接合部处彼此互连。另外，本申请还提供了一种制造部件承载件的方法及使用方法。
部件承载及其制造方法使用方法

[发明专利]部件承载件和对部件承载件进行制造的方法-CN202210927762.0在审
发明人： 塞巴斯蒂安·萨特勒;克里斯蒂安·维肯博格;艾哈迈德·巴德尔·阿尔托曼·奥特卡维 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种部件承载件，该部件承载件包括叠置件(10)，所述叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构(12)，其中，所述至少一个电传导层结构包括第一迹线(14)，并且其中，在至少一个电绝缘层结构(12)中形成有位于所述第一迹线(14)旁边且位于第一迹线(14)下方的渐缩沟槽(20)。还描述了一种对部件承载件进行制造的方法。
部件承载进行制造方法

[发明专利]部件承载件、电子装置以及制造部件承载件的方法-CN202210260421.2在审
发明人：米夏埃尔·格斯勒;塞巴斯蒂安·萨特勒 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了部件承载件(100)、电子装置(150)以及制造部件承载件(100)的方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；高频部件(108)，该高频部件嵌入在叠置件(102)中；至少一个波导(110、111)，该至少一个波导被集成在叠置件(102)中；传输线(112)和耦接元件(114)，该传输线和耦接元件构造成用于使信号在高频部件(108)与至少一个波导(110、111)之间传输；以及发送和/或接收单元(116)，该发送和/或接收单元配置成用于无线地发送和/或接收信号。
部件承载电子装置以及制造方法

[发明专利]驱动装置及其制造方法-CN202210121905.9在审
发明人：格拉尔德·魏斯;杰拉尔德·魏丁格尔;塞巴斯蒂安·萨特勒;帕特里克·弗莱施哈克尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H02K7/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种驱动装置及其制造方法，该驱动装置包括部件承载件，部件承载件包括叠置件，叠置件包括：至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构，以及，形成在叠置件中的腔；从动本体，从动本体至少部分地布置在腔中并且构造成用于能够被驱动成相对于部件承载件移动；用于产生磁驱动场的至少一个驱动线圈；以及至少一个驱动磁体，至少一个驱动磁体布置成用于与由至少一个驱动线圈产生的磁驱动场相互作用，从而产生用于使从动本体相对于部件承载件移动的力；其中，至少一个驱动磁体和至少一个驱动线圈中的一者形成部件承载件的部分，以及至少一个驱动磁体和至少一个驱动线圈中的另一者形成从动本体的部分。
驱动装置及其制造方法

[发明专利]部件承载件及其制造方法-CN202110453384.2在审
发明人：埃里克·施拉费尔;塞巴斯蒂安·萨特勒 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：描述了一种部件承载件(100)，其中，部件承载件(100)包括：i)第一层叠置件(120)，其包括至少一个第一电传导层结构(124)和/或至少一个第一电绝缘层结构(122)，ii)嵌置在第一层叠置件(120)中的部件(110)，iii)第二层叠置件(130)，其包括至少一个第二电传导层结构(134)和/或至少一个第二电绝缘层结构(132)，以及iv)热传导块(150)，其嵌置在第二层叠置件(130)中。由此，第一层叠置件(120)和第二层叠置件(130)彼此连接，以使得从部件承载件(100)的嵌置的部件(110)经由热传导块(150)直至部件承载件的外部表面(101)的热路径(T)的最小热导率为至少7W/mK、特别地为至少40W/mK。此外，描述了一种制造部件承载件(100)的方法。
部件承载及其制造方法

[发明专利]部件承载件、制造部件承载件的方法及使用方法-CN202010599952.5在审
发明人：伯恩哈德·赖特迈尔;塞巴斯蒂安·萨特勒;埃里克·施拉费尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及部件承载件，所述部件承载件包括：第一叠置件，第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构，至少一个第一导电层结构具有第一连接体，第一连接体具有第一暴露的平面导电表面；以及第二叠置件，第二叠置件包括至少一个第二电绝缘层结构和至少一个第二导电层结构，至少一个第二电绝缘层结构具有第二连接体，第二连接体具有第二暴露的平面导电表面；其中，第一叠置件与第二叠置件被彼此连接，使得第一暴露的平面导电表面与第二暴露的平面导电表面被连接以建立竖向二维导电连接。本发明还涉及制造部件承载件的方法以及使用部件承载件用于高频应用和/或用于高功率应用的方法。
部件承载制造方法使用方法

[发明专利]具有封装在带有屏蔽腔的紧凑型部件承载件中的电子部件的电子设备-CN201880090839.5在审
发明人：法布里齐奥·真蒂利;塞巴斯蒂安·萨特勒;沃尔夫冈·博施;埃里克·施拉费尔;马库斯·卡斯泰利克;伯恩哈德·赖特迈尔 -专利权人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：描述了一种电子设备(1)以及用于制造这种电子设备(1)的方法(500)。该电子设备包括电子部件(30)和部件承载件，电子部件嵌入到部件承载件中，其中该部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且其中，该部件承载件包括具有第二切口部(22)的第二部件承载件部分(20)，第一切口部和第二切口部面对电子部件的相反的两个主表面，其中，在第一切口部的表面上和第二切口部的表面上设置有电传导材料(13、23)，并且其中，第一切口部和第二切口部分别在电子部件的相反的两侧形成第一腔(15)和第二腔(25)。
具有封装带有屏蔽紧凑型部件承载中的电子电子设备

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