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- [发明专利]配线部件-CN202080035319.1在审
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横山裕也;坂田稔
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旭化成株式会社
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2020-05-14
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2021-12-24
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C08L71/12
- 本发明的目的在于提供一种配线部件，该配线部件即便流过高容量的电，被覆材料也难以破损或发生位置偏移。本发明的配线部件是包含延伸长度为450mm以上的导电性构件和覆盖该导电性构件的被覆构件的配线部件，其特征在于，上述被覆构件包含聚苯醚树脂组合物，上述被覆构件在130℃、24小时的热老化后的二次收缩A(％)满足A12.5×e‑0.92t(式中t：厚度(mm))。
- 部件
- [发明专利]发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法-CN202080029159.X在审
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后藤博史;坂田稔
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GCE研究开发有限公司
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2020-04-13
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2021-11-23
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H02N11/00
- 提供发电元件、发电装置、电子设备以及发电元件的制造方法，能够实现电能的产生量的稳定化。发电元件具有：第1壳体部(1A)，其具有第1基板(11)和第1电极部(13a)，该第1基板(11)具有第1主面(11s)，该第1电极部(13a)设置在第1主面(11s)上；第2壳体部(1B)，其具有第2基板(12)和第2电极部(13b)，该第2基板(12)具有第2主面(12s)，该第2电极部(13b)设置在第2主面(12s)上；以及中间部(14)，其包含纳米粒子。第1主面(11s)具有：第1分离面(11sa)，其与第1电极部(13a)连接，并与第2壳体部(1B)分离；以及第1接合面(11sb)，其与第2壳体部(1B)连接，第2主面(12s)具有：第2分离面(12sa)，其与第2电极部(13b)连接，并与第1壳体部(1A)分离；以及第2接合面(12sb)，其与第1壳体部(1A)连接。从第1方向(Z)观察时，中间部(14)被第1接合面(11sb)和第2接合面(12sb)包围。
- 发电元件装置电子设备以及制造方法
- [发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置-CN202080020554.1在审
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后藤博史;坂田稔
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GCE研究开发有限公司
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2020-03-02
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2021-11-05
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H01L37/00
- 提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部，其具有收纳部；第一电极部，设置于收纳部内；第二电极部，其设置于容纳部内，在第一方向上与第一电极部分离并对置，具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部，其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间，包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在电路基板(260)中。
- 发电功能半导体集成电路装置
- [发明专利]带发电功能的半导体集成电路装置-CN202080020452.X在审
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后藤博史;坂田稔
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GCE研究开发有限公司
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2020-03-02
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2021-10-29
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H01L37/00
- 提供一种能够抑制电路基板的大型化的带发电功能的半导体集成电路装置。带发电功能的半导体集成电路装置(200)具有半导体集成电路装置和热电元件(1)。半导体集成电路器件包含收纳半导体集成电路芯片(230)的封装件(210)。半导体集成电路芯片(230)具有与电路基板对置的下表面、及与所述搭载面对置的上表面。热电元件(1)包括：壳体部，其具有收纳部；第一电极部，设置于收纳部内；第二电极部，其设置于容纳部内，在第一方向上与第一电极部分离并对置，具有与第一电极部不同的功函数；以及中间部，其设置于容纳部内的第一电极部与第二电极部之间，包含具有第一电极部的功函数与第二电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部设置在半导体集成电路芯片(230)的上表面侧。
- 发电功能半导体集成电路装置
- [发明专利]带发电功能的照明装置-CN201980069148.1在审
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后藤博史;坂田稔
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GCE研究开发有限公司
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2019-10-10
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2021-06-04
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F21S9/04
- 提供带发电功能的照明装置，能够抑制制造成本的增大和尺寸的大型化。照明装置(400)具有发光装置(200)、在内部具有空腔部(401b)的散热器(401)、透光性罩(402)以及热电元件(1)。热电元件(1)包含：壳体部(10)，其具有收纳部；第1电极部，其设置在收纳部内；第2电极部，其具有与第1电极部不同的功函数；以及中间部，其包含具有第1电极部的功函数与第2电极部的功函数之间的功函数的纳米粒子。壳体部(10)设置在散热器(401)的空腔部(401a)的内表面(401b)上。
- 发电功能照明装置
- [发明专利]树脂组合物-CN201711154777.3有效
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坂田稔
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旭化成株式会社
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2017-11-20
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2021-05-11
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C08L71/10
- 本发明的目的在于提供树脂组合物，其高耐冲击性与流动性的平衡、延性破坏性优异。本发明的树脂组合物的特征在于，其包含(a)聚苯醚系树脂以及(b)氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物包含氢化嵌段共聚物成分(b‑1)和氢化嵌段共聚物成分(b‑2)，该氢化嵌段共聚物成分(b‑1)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和2个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B，该氢化嵌段共聚物成分(b‑2)包含2个以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段A和1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段B，上述(b‑1)与上述(b‑2)的质量比例((b‑1)/(b‑2))为5/95～95/5，设全部树脂成分的合计为100质量份％时，聚丙烯的含量小于5质量％。
- 树脂组合
- [发明专利]树脂组合物-CN201710498101.X有效
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坂田稔
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旭化成株式会社
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2017-06-27
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2020-04-21
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C08L71/12
- 本发明涉及树脂组合物。本发明的目的在于提供一种在维持白色度的同时、耐冲击性和振动疲劳特性优异的树脂组合物。本发明的树脂组合物的特征在于，相对于(a)聚苯醚系树脂和(b)无机填充材料的合计100质量份，包含(a)聚苯醚系树脂40质量份～99质量份、(b)无机填充材料1质量份～60质量份、(c)氧化钛0.1质量份～5质量份、(d)碳酸钙0.3质量份～10质量份。
- 树脂组合
- [发明专利]树脂组合物、成型体、配管机械部件-CN201680006974.8有效
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坂田稔
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旭化成株式会社
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2016-03-25
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2019-08-16
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C08L71/12
- 本发明涉及一种树脂组合物，其含有：大于50质量％且小于94质量％的含有聚苯醚系树脂和无规均聚苯乙烯的树脂混合物(a)；1质量％以上20质量％以下的将包含聚合物嵌段A和聚合物嵌段B的嵌段共聚物的至少一部分氢化而成的氢化嵌段共聚物(b)；0.01质量％以上0.5质量％以下的具有特定官能团的含官能团化合物(c)；和5质量％以上且小于30质量％的经表面处理的无机填料(d)，该树脂组合物的特征在于，其实质上不含有共轭二烯化合物部分的氢化率小于98％的聚合物；(a‑1)成分的重均分子量小于70,000；(b)成分的数均分子量为150,000以上300,000以下。
- 树脂组合成型机械部件
- [发明专利]聚苯硫醚树脂组合物-CN200580044019.5有效
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秋山义邦;坂田稔
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旭化成化学株式会社
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2005-09-21
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2007-12-05
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C08L81/02
- 本发明提供一种包括聚苯硫醚树脂和聚苯醚树脂的聚合物合金。这种聚合物合金可以避免在成型时在成型品表面上的成型白化，可以提供优异的表面外观和难燃性，进一步改进了耐热性以及韧性(冲击强度)和机械强度之间的平衡。这种树脂组合物包括45～99重量份的聚苯硫醚树脂，该聚苯硫醚树脂包括(a)0～96wt.％的特定线性聚苯硫醚树脂和(b)100～4wt.％的特定交联型聚苯硫醚树脂。该树脂组合物还包括(c)55～1重量份的聚苯醚树脂。此外，该树脂组合物包括(d)按所述成分(a)～成分(c)的总量为100重量份计，1～20重量份的含有缩水甘油基和唑基中任何一个官能团的苯乙烯共聚物和/或乙烯共聚物。
- 聚苯硫醚树脂组合
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