专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]活性水性树脂及其制造方法-CN200780033135.6无效
  • 樱井哲生 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2007-08-10 - 2009-08-19 - C08F283/00
  • 本发明提供能形成膜的活性水性树脂,该膜显示出改善的抗水性,特别是改善的抗水增白性,同时维持与从传统水性丙烯酸树脂获得的膜至少相同的光泽、透明性、抗溶剂性和粘着性,以及提供该活性水性树脂的制造方法。所述活性水性树脂在水性聚氨酯树脂(A)的存在下通过聚合可聚合不饱和单体(B)获得,水性聚氨酯树脂(A)具有能形成交联结构的活性甲硅烷基(a1)和阴离子基团(a2)。聚氨酯树脂(A)优选包括活性甲硅烷基(a1)作为“Si”的量为按重量计0.1%至10%以及阴离子基团(a2)的量为0.01至1.1meq/g。单体(B)优选包含(甲基)丙烯酸烷酯和可聚合硅烷单体(C)。根据本发明的活性水性树脂能形成这样的膜,该膜显示抗水增白值的变化(ΔL)为10或更小。
  • 活性水性树脂及其制造方法
  • [发明专利]含有活性自由基的分散体-CN200810169389.7无效
  • Y·达;S·沙 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2003-08-14 - 2009-03-18 - C08F2/16
  • 本发明涉及一种聚合物粒子分散体,所述粒子含有,平均每个粒子1个以上活性自由基,所述自由基未经化学方式保护。本发明还涉及一种自由基聚合工艺,其生成含有平均具有一个或更多活性自由基的聚合物粒子的分散体。该工艺包括仔细调节聚合条件,以便在缺乏单体的条件下,生成平均每个粒子中含有1个以上活性自由基的小尺寸粒子。这些活性聚合物自由基能够进一步反应形成具有控制结构的聚合物。
  • 含有活性自由基散体
  • [发明专利]用于芯片堆叠的多层粘合膜-CN200580052246.2无效
  • 陈华日 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2005-12-15 - 2008-12-17 - B32B7/10
  • 本发明的名称是用于芯片堆叠的多层粘合膜。用于芯片堆叠至少两个相邻的含有金属丝焊的半导体芯片的粘合膜,该粘合膜包括:(a)层-1粘合剂,其与第一半导体芯片接触,并且能够在芯片连接温度下围绕该第一半导体芯片的金属丝焊流动,和(b)层-2粘合剂,其与第二半导体芯片接触,其中层-2粘合剂含有30-85wt.%的热塑性橡胶,该橡胶具有低于25℃的玻璃化转变温度和大于100,000的重均分子量。
  • 用于芯片堆叠多层粘合
  • [发明专利]双组分聚氨酯粘合剂-CN200710103861.2有效
  • W·孙 - 国家淀粉及化学投资控股公司
  • 2007-05-17 - 2008-11-19 - C09J175/04
  • 双组分聚氨酯粘合剂组合物,其具有一种或多种多元醇作为第一组分以及一种或多种异氰酸酯作为第二组分。该组合物还包括一种或多种催化剂和一种或多种封端剂,以延迟固化反应。该组合物在室温下和升高的温度下提供了长晾置时间、改善的对将被粘合基材的浸湿、快速固化速度和优异的最终粘结性能。如果需要,可以加入任选的成分,例如填料、增链剂和增塑剂。在一个实施方式中,催化剂是锡催化剂,例如二月桂酸二丁锡,其可以任选地与其它催化剂例如叔胺结合。在一个实施方式中,封端剂是8-羟基喹啉。
  • 组分聚氨酯粘合剂

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