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[实用新型]SMT晶圆固定装置-CN201721042770.8有效
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT晶圆固定装置，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括锡膏印刷机、晶粒粘贴机构、回流炉、冲压机构和输送机构，锡膏印刷机将锡膏印刷至基板上预设的锡膏印刷区，其包括第一钢网和第二钢网，所述第一钢网上设有与一次锡膏印刷区对应的贯穿的一次印刷孔，所述第二钢网设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，二次印刷锡膏区的面积小于一次锡膏印刷区的面积；所述冲压机构对基板上的锡膏层进行冲压处理；晶粒粘贴机构将晶圆粘贴至基板上；所述回流炉对基板进行加热冷却和回流焊接；输送机构实现基板在各机构之间的输送。本实用新型可用于薄晶圆的固定粘贴。
smt 固定装置

[实用新型]SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201721000478.X有效
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷钢网，包括钢网本体，所述钢网本体上开设有与一次锡膏印刷区对应且未贯穿的凹槽，所述凹槽底部开设有与二次印刷锡膏区对应且贯穿的二次印刷孔，所述二次印刷锡膏区的面积小于所述一次锡膏印刷区的面积。本实用新型用于在印刷有与一次锡膏印刷区对应的一次锡膏层的基板上印刷二次锡膏层，所述二次锡膏印刷区与二次锡膏层对应，用于印刷二次锡膏层，即将锡膏分两次印刷，便于一次印刷锡膏后进行加热操作，再进行二次锡膏印刷，可有效减少二次锡膏印刷后回流焊接时空洞产生，可用于薄晶圆的固定粘贴。本实用新型还公开了一种SMT晶圆固定装置。
smt 印刷固定装置

[实用新型]加热块及具有其的加热装置、压制加热组件-CN201721000379.1有效
发明人：谢金言;舒爱鹏;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。藉由上述设计，所述加热块可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。另外，本实用新型还公开了具有上述加热块的一种加热装置及一种压制加热组件。
加热具有装置压制组件

[实用新型]焊线压板及具有其的压制加热组件、焊线设备-CN201721000437.0有效
发明人：谢金言;舒爱鹏;骆国泉;赖齐贤;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗;王鹏 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊线压板，用于对焊线工艺中的引线框进行压着固定，所述引线框上形成有多列晶粒，所述焊线压板包括压板本体及连接在所述压板本体两端的安装部，所述压板本体的中部开设有与所述引线框上的多列晶粒对应的贯穿其上、下表面的一焊线窗口，所述压板本体的下表面的两端分别形成有与所述焊线窗口的两端相接的凹陷，所述下表面的两侧形成有分别压接在所述引线框两侧的压接部，藉此，在对引线框提供可靠压着的同时能够有效避免所述焊线压板在压着、运送过程中压到或刮到元件等状况的发生。另外，本实用新型还公开了具有上述焊线压板的一种压制加热组件及焊线设备。
压板具有压制加热组件设备

[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法及SMT晶圆固定装置-CN201710681479.3在审
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤在基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发，冷却所述一次锡膏层；冲压冷却后的所述一次锡膏层，以使所述一次锡膏层的顶部呈水平面；在冲压后的一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上；对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时，加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，且可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。
固定表面粘贴方法 smt 装置

[发明专利]固定晶圆的表面粘贴方法、SMT印刷钢网及晶圆固定装置-CN201710681380.3在审
发明人：林永强;艾米塔;陈勃宏;甘景文;麦子永;陈钦生;王鹏;罗尔·A·罗夫莱斯;郑瑞育;吴进瑜;商峰旗 -专利权人：乐依文半导体（东莞）有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种固定晶圆的表面粘贴方法，用于将晶圆固定粘贴于基板上，包括以下步骤在所述基板上的一次锡膏印刷区印刷锡膏以形成一次锡膏层；加热并冷却所述基板以使所述一次锡膏层中的助焊剂挥发；在冷却后的所述一次锡膏层上的二次锡膏印刷区印刷锡膏以形成二次锡膏层，所述二次锡膏层的面积小于所述一次锡膏层；将晶圆通过二次锡膏层粘贴在所述基板上，对粘贴有晶圆的基板进行回流焊接以将所述晶圆固定粘贴于所述基板上。与现有技术相比，本发明将一部分锡膏在未粘贴时加热使其助焊剂挥发，有效减少了粘贴后加热产生气泡大小数量，使得本发明可用于薄晶圆的固定粘贴。本发明还公开了一种SMT印刷钢网和SMT晶圆固定装置。
固定表面粘贴方法 smt 印刷装置