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[发明专利]高精度高可靠多层低阻热敏芯片及其制作方法-CN201811640388.6有效
发明人：段兆祥;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠多层低阻热敏芯片，其包括陶瓷体、设于陶瓷体顶面的表面电极、设于陶瓷体底面的底面电极、以及设于陶瓷体内部的N个电极层，N为大于或等于2的偶数；所述陶瓷体由N+1个陶瓷层层叠组成，且每相邻两个陶瓷层之间设置一个电极层，所述陶瓷体内部的一侧开设有贯穿1号至N号陶瓷层的第一孔，另一侧开设有贯穿2号至N+1号陶瓷层的第二孔，所述第一孔内填充有第一孔电极，所述第二孔内填充有第二孔电极。本发明还涉及所述高精度高可靠多层低阻热敏芯片的制作方法。本发明所述的高精度高可靠多层低阻热敏芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。
高精度可靠多层热敏芯片及其制作方法

[发明专利]一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片-CN201811617192.5有效
发明人：柏小海;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 -专利权人：肇庆鼎晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种耐高温双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述耐高温双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的耐高温双面异质复合电极热敏芯片可以同时满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。
一种耐高温双面复合电极热敏芯片

[发明专利]一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片-CN201911420891.5有效
发明人：邓毅珊;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片，包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由第一金属电极层、应力缓冲层和第二金属电极层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成，所述应力缓冲层由金属浆料与高岭土粉末混合得到的材料制成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明所述的热敏芯片具有耐冷热冲击、结构稳定、可靠性高的优点。
一种应力缓冲金属电极结构热敏芯片

[发明专利]一种应力缓冲金属电极结构芯片电容-CN201911420887.9有效
发明人：柏瑞霖;邓毅珊;段兆祥;杨俊;唐黎民 -专利权人：广东芯晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种应力缓冲金属电极结构芯片电容，包括陶瓷基片以及两个分别设于所述陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由第一金属电极层、应力缓冲层和第二金属电极层从内向外依次在所述陶瓷基片表面上层叠而成，所述应力缓冲层由金属浆料与高岭土粉末混合得到的材料制成。本发明还涉及所述芯片电容的制备方法。本发明所述的芯片电容具有耐冷热冲击、结构稳定、可靠性高的优点。
一种应力缓冲金属电极结构芯片电容

[发明专利]一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片及其制作方法-CN201811639773.9有效
发明人：叶建开;杨梦恬;唐黎民;柏琪星;杨俊;段兆祥 -专利权人：肇庆鼎晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠性叠层热敏电阻芯片的制作方法，该制作方法包括如下步骤：(1)制备热敏电阻陶瓷粉体；(2)将制得的热敏电阻陶瓷粉体压制成锭子，再经过高温烧结得到陶瓷体；(3)对陶瓷体进行切片，得到熟基片；(4)在熟基片上印刷内电极；(5)将印刷好内电极的熟基片层叠后烧结，得到热敏电阻；(6)将热敏电阻切割成粒，然后进行倒角；(7)在步骤(6)得到的半成品上制备端电极，制得热敏电阻芯片。本发明的制作方法制得的热敏电阻芯片不易开裂，内部各层间相容性好、不易扩散，电阻性能稳定可靠，并达到高精度。
一种高精度可靠性热敏电阻芯片及其制作方法

[实用新型]一种智能医用升温毯-CN202021899413.5有效
发明人：黄亚桃;唐黎民;熊成勇;柏琪星;赵辉 -专利权人：珠海爱晟医疗科技有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： A61F7/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种智能医用升温毯，包括主机、毯体、两个毯温传感器和体温传感器；所述主机包括外壳、控制器、显示屏和控制面板，所述控制器设于所述外壳内，所述控制面板和所述显示屏均设于所述外壳的外壁上，并与所述控制器电连接；所述毯体包括针刺棉、发热丝和上下两层防水无纺布，所述发热丝铺设在所述针刺棉内，并通过连接线与所述控制器电连接，所述针刺棉由上下两层防水无纺布密封包裹；所述两个毯温传感器均设置在所述毯体内，并通过连接线与所述控制器电连接；所述体温传感器设于所述毯体外，其通过连接线与所述控制器电连接。本实用新型所述智能医用升温毯具备体温监测功能，不影响手术操作，使用效果好。
一种智能医用升温

[发明专利]一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片-CN201811617029.9有效
发明人：柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01C1/142 文献下载
摘要：本发明涉及一种高可靠双面异质复合电极热敏芯片，所述热敏电阻芯片包括热敏陶瓷基片、表面电极和底面电极，所述表面电极和底面电极分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上，所述表面电极为银层，所述底面电极由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在热敏陶瓷基片上层叠而成。本发明还涉及所述高可靠双面异质复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的高可靠双面异质复合电极热敏芯片同时可以满足回流焊和打线键合两种焊接工艺，其具有邦定效果好、耐高温、可靠性高、稳定性高的优点。
一种可靠双面复合电极热敏芯片

[发明专利]医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片及其制作方法-CN201711435813.3有效
发明人：黄亚桃;熊成勇;赵辉;唐黎民;柏琪星 -专利权人：珠海爱晟医疗科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片，所述医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片两表面的金属电极，所述热敏瓷片是由按质量百分比计的30‑50％二氧化锰、40‑52％四氧化三钴、5‑12％三氧化二铁、3‑5％二氧化镍和1‑2％三氧化二金的纳米级粉料混合后烧结而成的。本发明还涉及所述医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片的制作方法。本发明所述的医用含金高精度高稳定NTC热敏芯片具有测温精度高、使用稳定性高、使用寿命长的优点。
医用高精度稳定 ntc 热敏芯片及其制作方法

[发明专利]体温测量用宽温域高精度NTC热敏芯片及其制作方法-CN201711435831.1有效
发明人：黄亚桃;熊成勇;赵辉;唐黎民;柏琪星 -专利权人：珠海爱晟医疗科技有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种体温测量用宽温域高精度NTC热敏芯片，所述体温测量用宽温域高精度NTC热敏芯片包括热敏瓷片和设置在热敏瓷片两表面的金属电极，所述热敏瓷片是由按质量百分比计的30‑60％粉体A和40‑70％粉体B混合后烧结而成的；其中，所述粉体A是由按质量百分比计的30％二氧化锰、56％四氧化三钴和14％三氧化二镧组成；所述粉体B是由按质量百分比计的50％二氧化锰、40％二氧化镍和10％二氧化铈组成。本发明还涉及所述体温测量用宽温域高精度NTC热敏芯片的制作方法。本发明所述的体温测量用宽温域高精度NTC热敏芯片具有测温范围宽、测温精度高的优点，能够满足医用体温测量传感器的±0.1℃测温精度要求。
体温测量用宽温域高精度 ntc 热敏芯片及其制作方法

[发明专利]低应力单层芯片电容器及其制备方法-CN201811629941.6有效
发明人：程艳萍;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 -专利权人：广东芯晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01G4/002 文献下载
摘要：本发明涉及一种低应力单层芯片电容器，所述低应力单层芯片电容器包括陶瓷基片、面电极、底电极以及设于陶瓷基片内部的至少一个缓冲层，所述面电极设于所述陶瓷基片的顶面，所述底电极设于所述陶瓷基片的底面；各缓冲层在垂直于所述陶瓷基片的底面的方向上间隔设置，所述缓冲层为内部中空的呈封闭框形的金属层，其边框沿所述陶瓷基片的侧面布置，并外露于所述陶瓷基片的侧面。本发明还涉及所述低应力单层芯片电容器的制备方法。本发明所述低应力单层芯片电容器的切割面不易发生碎裂，结构完整性好和可靠性高。
应力单层芯片电容器及其制备方法

[发明专利]多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片及其制作方法-CN201811638108.8有效
发明人：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片，所述热敏感温芯片包括基片、陶瓷体和两个金属端电极，所述基片的表面划分为中部区以及分别设于中部区两侧的两个端部区，所述陶瓷体设于所述中部区上，所述两个金属端电极分别设于所述两个端部区上；所述陶瓷体是由N层陶瓷膜间隔层叠而成的曲折相连的层状结构，N为大于或等于2的自然数；每相邻两层陶瓷膜之间设有一层金属膜，且最底层的陶瓷膜与所述基片之间设有一层金属膜，每层金属膜只与其中一个金属端电极连接。本发明还涉及所述多层薄膜型高灵敏性热敏感温芯片的制备方法。本发明所述热敏感温芯片能够同时实现小尺寸、低阻值和高B值。
多层薄膜灵敏性敏感芯片及其制作方法

[发明专利]一种芯片式固定电阻及其制作方法-CN201711381000.0有效
发明人：贺晓东;段兆祥;叶建开;杨俊;柏琪星;唐黎民 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片式固定电阻，所述芯片式固定电阻包括基片和设置在基片表面的金属电极，所述基片是由高铝陶瓷粉、贵金属粉和玻璃粉混合后烧结而成的，具体地，按质量百分比计，所述高铝陶瓷粉占混合粉料的60‑99％，所述贵金属粉占混合粉料的0.5‑30％，所述玻璃粉占混合粉料的0.5‑10％。本发明还涉及所述的芯片式固定电阻的制作方法。本发明所述的芯片式固定电阻具有不产生自身电感、结构简单、体积小、可用于IC电路、电阻精度高的优点。
一种芯片固定电阻及其制作方法

[实用新型]一种充气型智能升温毯-CN201922095389.3有效
发明人：黄亚桃;唐黎民;熊成勇;柏琪星;赵辉 -专利权人：珠海爱晟医疗科技有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： A61G13/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种充气型智能升温毯，包括加热充气装置、出气管、回气管、充气毯、毯温传感器和体温传感器；所述外壳上开设有第一出气口和回气口；所述充气毯为内部设有密封腔的囊体，设有与所述密封腔连通的入气口和第二出气口；所述出气管的一端与所述外壳的第一出气口连接，另一端与所述充气毯的入气口连接；所述回气管的一端与所述充气毯的第二出气口连接，另一端与所述外壳的回气口连接；所述毯温传感器设于所述出气管内；所述体温传感器设于所述外壳的外部。本实用新型的充气型智能升温毯，具备体温监测功能，能够保证手术室洁净度，并且使用时温差小。
一种充气智能升温

[发明专利]一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极芯片电容-CN201911412965.0在审
发明人：贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠Ir‑Cu‑Au复合电极芯片电容，所述芯片电容包括陶瓷基片以及两个分别设于所述陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铱层、铜层和金层从内向外依次在所述陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述芯片电容的制备方法。本发明的芯片电容具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠 ir cu au 复合电极芯片电容

[发明专利]一种高精度高可靠Cr/Ni-Cu-Au复合电极热敏芯片-CN201911412971.6在审
发明人：贺晓东;许志勇;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 -专利权人：广东爱晟电子科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精度高可靠Cr/Ni‑Cu‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铬镍合金层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述热敏芯片的制备方法。本发明的热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。
一种高精度可靠 cr ni cu au 复合电极热敏芯片

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