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- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN202010459610.3在审
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2020-09-08
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201611139280.X有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2020-06-30
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441207.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2018-02-23
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510441721.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201510440110.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-05-31
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法-CN201310463652.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2017-01-18
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法
- [发明专利]切割方法-CN201310462942.7有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-03-05
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B28D5/00
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 切割方法
- [发明专利]激光加工方法-CN201310462591.X有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310465186.3有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/40
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310464871.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]光透射性材料的切割方法-CN201310462595.8有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 透射材料切割方法
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310464847.0有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-02-05
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B23K26/38
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
- [发明专利]激光加工方法以及激光加工装置-CN201310465314.4有效
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福世文嗣;福满宪志;内山直己;和久田敏光
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浜松光子学株式会社
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2001-09-13
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2014-01-29
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B23K26/02
- 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置,其中,在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P),在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L),通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动,沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区,通过从改质区开始,沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1),能够用比较小的力切割加工对象物(1),由于在激光(L)的照射过程中,在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L),因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。
- 激光加工方法以及装置
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