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[发明专利]焊接浆料及其制备方法-CN202211721879.X在审
发明人： 周训能;胡军辉 -专利权人：昆山百柔新材料技术有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本申请涉及导热浆料技术领域，尤其涉及一种焊接浆料及其制备方法。焊接浆料包括如下重量组分：微米铟粉1‑90份；微米导热粉0‑90份，且微米导热粉的导热系数≥200W/m.K；纳米金属单质粉1‑90份；有机溶剂2‑5份；活化剂0.5‑1份；中和剂0.2‑1份；增稠剂0.1‑1份。本申请的焊接浆料含有特有重量份的微米铟粉、微米导热粉和纳米金属单质粉三种粉体材料，基于粉体共同作用，可以实现200℃条件下的低温烧结，而且烧结后的固化物导热系数可以大于80W/m·K，兼具优异的可塑性和导热性的特点，应用面广，尤其适合在大面积粘接高导热需求如IGBT封装领域中使用。
焊接浆料及其制备方法

[发明专利]铜材焊接方法-CN202310095015.X在审
发明人：崔正丹;周训能;胡军辉 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种铜材焊接方法。该铜材焊接方法包括提供至少在待焊接区表面上贴合有耐热膜层的第一铜件；由耐热膜层表面至待焊接区方向，对耐热膜层进行开孔处理直至裸露待焊接区，形成焊料孔；向焊料孔中填充焊料，形成焊料层；将第二铜件压合在焊料层的表面，并使得第二铜件、焊料层与第一铜件形成三明治结构的复合结构；对复合结构进行热压焊接处理。通过在待焊接区表面的耐热膜层上形成焊料孔，将焊料填充于焊料孔中，使得焊料精准放置于待焊接区，提高了焊接精度。
焊接方法

[发明专利]浆料及其制备方法和芯片散热结构的封装方法-CN202310071577.0在审
发明人： 周训能;胡军辉 -专利权人：昆山百柔新材料技术有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本申请涉及电子封装互连技术领域，提供了一种浆料，包括第一焊接浆料和第二焊接浆料，第一焊接浆料和第二焊接浆料分别以各自独立的重量份计，第一焊接浆料包括：第一金属粉1～95份，且第一金属粉的熔点≤200℃，第一有机溶剂2～5份，第一活化剂0.5～1份，缓蚀剂0.3～1份，第一增稠剂0.1～1份；第二焊接浆料包括：微米金属粉10～80份，纳米金属粉10～70份，第二有机溶剂2～5份，第二活化剂0.5～1份，第二增稠剂0.1～1份。本申请提供的浆料由于第一焊接浆料中的第一金属粉的低温熔融流动性和润湿性好，可填充纳米金属粉烧结形成的孔隙，能形成孔隙率低、导热性好、重熔性好和可靠性高的界面材料。
浆料及其制备方法芯片散热结构封装

[发明专利]一种纳米复合低温浆料、制备方法及其应用-CN202210614171.8在审
发明人：葛大梁;周训能;胡军辉 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米复合低温浆料，包括以下重量份的组分：低温合金粉体1‑80份、高温金属粉体5‑80份、单质纳米粉体1‑80份、有机溶剂2‑10份、活化剂0‑5份、缓蚀剂0‑2份、增稠剂0.1‑3份。本发明的纳米复合低温浆料可以满足在220℃内烧结，烧结完成后在260℃回流焊不发生重熔，适合在低温烧结高温服役领域使用。
一种纳米复合低温浆料制备方法及其应用

[发明专利]一种纳米合金复合低温浆料、制备方法及其应用-CN202210614154.4在审
发明人：葛大梁;周训能;胡军辉 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米合金复合低温浆料，包括以下重量份的组分：纳米合金粉体1‑95份、任选的低温合金粉体0‑80份、任选的高温金属粉体0‑80份、有机溶剂2‑10份、活化剂0.1‑5份、缓蚀剂0‑2份、增稠剂0‑3份。本发明的纳米合金复合低温浆料可以满足在220℃内烧结，烧结完成后在260℃回流焊不发生重熔，适合在低温烧结高温服役领域使用。
一种纳米合金复合低温浆料制备方法及其应用

[发明专利]一种柔性透明导电薄膜金属网格用银浆、制备方法及其应用-CN202210323707.0在审
发明人： 周训能;李先 -专利权人：深圳市百柔新材料技术有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性透明导电薄膜金属网格用银浆、制备方法及其应用，所述银浆包含以下重量百分含量的组分：60‑80％银粉、5‑15％聚酯、15‑25％有机溶剂、0.5‑1％分散剂、0.5‑1％促进剂、0.5‑1％固化剂。本发明的银浆通过独特的配方设计，不仅降低银浆的固化温度并有效缩短了固化时间，获得较低的电阻率，而且可以增加银浆在PET膜上的结合力与机械性能，同时又具有良好的流动性和分散效果，从而使得银浆浆料对3μm凹槽具有良好的填充效果，最终制得的导电薄膜具有良好的导电与机械性能。
一种柔性透明导电薄膜金属网格用银浆制备方法及其应用