专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种三维结构电极及其制备方法-CN201910245519.9有效
  • 王贵欣;周川冀越;魏云 - 四川大学
  • 2019-03-28 - 2021-11-05 - C01B21/082
  • 本发明涉及储能技术领域,提供了一种三维结构电极及其制备方法,旨在解决现有含氮化碳电极材料中,氮化碳与基体材料之间结合力弱、氮流失率高、制备工艺复杂的问题。所述制备方法包括:将含氮原料与多孔三维基体置于反应载体上;在惰性气氛中加热所述含氮原料与所述多孔三维基体,制得所述三维结构电极,不需要粘合剂和溶液。所述制备方法不同于现有技术中利用聚偏氟乙烯作为黏合剂以粘合氮化碳和石墨毡,而是加热干燥含氮原料使其升华至多孔三维基体表面或内部,原位反应生成氮化碳,形成三维结构电极,氮化碳与多孔三维基体之间的结合力显著增强,氮流失率低,制备工艺简单,可提高电池性能。
  • 一种三维结构电极及其制备方法
  • [发明专利]一种芯片与电池一体化集成方法及设备-CN202110638196.7在审
  • 高剑;王铭;周川冀越 - 四川启睿克科技有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-07 - H01M10/058
  • 本发明公开了一种芯片与电池一体化集成方法,包括将正极材料浆料在芯片导电外壳表面均匀打印或涂覆成正极膜,并烘干处理;正极膜上依次盖上隔膜、负极材料,构成电池“三明治结构”;在电池“三明治结构”上盖上底座带有密封圈的电芯外壳,并在密封圈与芯片导电外壳接触处打上绝缘热熔胶固定;分别连接正、负极连接线至PCB印刷电路板。另外,还公开了一种芯片与电池一体化集成设备,省去了正极材料的集流体,优化了芯片和电池的整体结构,易于实现芯片与电池的一体化流水线生产,提升生产效率的同时实现物联网器件的小型化、微型化;还可满足不同功能芯片的供电需求。
  • 一种芯片电池一体化集成方法设备

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