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[发明专利]一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用-CN202211038984.3有效
发明人：陈肖男;周占玉;韩杨;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种高性能导热硅脂，包括：基体和填料；所述基体选自二甲基硅油、苯甲基硅油、烷氧基硅油、羟基硅油中的一种或多种；所述填料为导热填料；所述填料选自铝、银、氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、金刚石、碳纳米管、纳米石墨中的一种或多种。本发明提供了一种具有各向同性、动态下均匀且稳定的基体‑填料复合结构的导热硅脂，本发明提供的导热硅脂在实现高导热、低热阻、低粘度和高可靠性的基础上，兼具良好的拉丝性和触变性，实现其在超薄、可变形界面的应用。本发明还提供了一种高性能导热硅脂的应用。
一种性能导热及其制备方法应用

[发明专利]一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用-CN202211070978.6有效
发明人：韩杨;宁波;刘欢;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明属于热界面材料领域，尤其涉及一种双组份导热凝胶及其制备方法和应用。本发明提供的双组份导热凝胶中的导热填料由一级填料、二级填料和三级填料组成；一级填料颗粒的D90与D10的比为2～20：1，表面能为18～60mJ/m2；二级填料颗粒的D90与D10的比为2～20：1，表面能为18～45mJ/m2；所述三级填料颗粒的D90与D10的比为2～20：1，表面能为18～30mJ/m2；一级填料颗粒与二级填料颗粒的D50比为8～30：1；二级填料颗粒与三级填料颗粒的D50比为5～40：1。本发明从优化设计热界面材料导热填料体系的颗粒堆积结构和颗粒界面结构入手，显著改善了导热凝胶的性能。
一种双组份导热凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用-CN202310344440.8在审
发明人：张浩;韩杨;周占玉;史宫会 -专利权人：北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明涉及导电材料技术领域，具体提供了一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用。本发明的导电填料包括：核层；设置在核层上的中间层；设置在中间层上的壳层；所述核层为导电金属粉；所述中间层为有机硅树脂；所述壳层为二氧化硅、聚倍半硅氧烷、MQ硅树脂中的一种或多种；导电填料的电阻率为0.001‑0.01Ω·mm。采用本发明提供的导电填料制得的导电胶，兼具高屏蔽性能和优良的点胶工艺性能。
一种导电填料及其制备方法应用

[发明专利]一种导热硅脂及其组件-CN202310066978.7在审
发明人：韩杨;周占玉;黄亚楠;陈肖男;唐云辉 -专利权人：北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及热界面材料领域，提供了一种导热硅脂及其组件。本发明的导热硅脂包括基胶和填料；所述基胶和填料的体积比为(1～6):(4～9)；所述基胶包括双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、双端氢封端聚二甲基硅氧烷和侧含氢硅油；所述基胶中的侧氢化硅烷官能基的摩尔含量为0.0005mol％～0.003mol％；所述基胶中的乙烯基与氢化硅烷官能基的摩尔比为(2～1.02):1；所述基胶中的侧氢化硅烷官能基与氢化硅烷官能基的摩尔比为(0.02～0.5):1。本发明从结构与性能对应的基本点着手，创新性的对基胶交联网络结构做出设计，然后通过精确配比调控得以实现制备可靠性高的导热硅脂。
一种导热及其组件

[发明专利]一种热界面用包覆改性填料粉体包覆效果的评价方法-CN202310001500.6在审
发明人：李素卿;韩杨;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N30/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种热界面用包覆改性填料粉体包覆效果的评价方法，包括以下步骤：对热界面用包覆改性填料粉体进行分析表征；所述包覆改性填料粉体为利用包覆剂对填料粉进行包覆改性制得；所述分析表征包括：项目(1)：测试包覆改性填料粉体的包覆剂残留率；项目(2)：测试包覆改性填料粉体的有效接枝密度；项目(3)：测试填料粉体包覆前后的比表面积变化率；项目(4)：测试填料粉体包覆前后的粒度变化率；项目(5)：测试包覆改性填料粉体的表面能；上述测试项目(1)～(5)没有顺序限制。本发明的评价方法将包覆粉体的微观结构与性能效果之间建立对应关系，能够准确有效的预判填料粉体的表面包覆改性效果的好坏。
一种界面用包覆改性填料粉体包覆效果评价方法

[发明专利]一种氮化铝粉的包覆改性方法及其应用-CN202211070665.0在审
发明人：韩杨;文鑫;唐云辉;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C09C1/40 文献下载
摘要：本发明属于导热填料领域，尤其涉及一种氮化铝粉的包覆改性方法及其应用。本发明提供的包覆改性方法根据D50粒径的不同，对D50粒径＜2μm的氮化铝粉、D50粒径为2～10μm的氮化铝粉、D50粒径＞10μm的氮化铝粉进行差异化的包覆改性。该方法通过对氮化铝粉进行分级差异化地精细包覆改性处理，可应精准调控氮化铝粉的包覆层，从而确保最终获得的改性氮化铝能够具备符合预期要求的有效包覆接枝率、包覆层厚度、D50粒径和表面能。实验结果表明，按照本发明方法制备的改性氮化铝各项性能优异，可作为填料应用于高导热、高稳定性、低粘度热界面材料(如导热凝胶、导热硅脂)的制备。
一种氮化改性方法及其应用

[发明专利]一种改性氧化锌填料的应用-CN202211042990.6在审
发明人：韩杨;陈肖男;李素卿;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09C1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性氧化锌填料在制备热界面材料中的应用，所述改性氧化锌填料包括：基体颗粒；设置在所述基体表面的包覆层；所述改性氧化锌填料的表面能为20～40mJ/m2，比表面积为1～15m2/g。本发明从包覆层结构与性能对应的基本点着手，创新性的对氧化锌粉体包覆结构做出设计，然后通过精确界面层调控技术，实现高精准包覆，即控制精细化加工工艺和选择合适的材料来精确调控粉体包覆层厚度及包覆层结构。本发明制备了一种兼具低界面热阻、高湿润性、低团聚、高稳定性、高流动性的热界面材料用微纳米氧化锌填料粉体。
一种改性氧化锌填料应用

[发明专利]一种填料铝粉、改性方法及其应用-CN202111668496.6在审
发明人：陈肖男;周占玉;韩杨;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： C08K9/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种填料铝粉，属于导热填料技术领域，包括铝粉、改性剂；改性剂与铝粉表面通过物理吸附‑化学键合协同作用，连续生长、定向排列取向，形成具有空间构象的铝粉界面层。铝粉界面层的有效接枝率为0.01‑5％；所述铝粉界面层厚度为0.5‑150nm；铝粉比表面积降低率为0.1‑5％；铝粉的粒度D50保持率为100.1‑115％；铝粉的表面能降低率为50‑90％。本发明提供的一种填料铝粉，使用该填料铝粉制备出的导热硅脂，兼具高导热性、高稳定性和优异的工艺性。在导热系数≥6W/mK时，仍具有非常好的拉丝性能，且在高温、高湿及温循条件下老化1000h后不变干、不变硬，热阻衰减率15％。本发明还提供一种填料铝粉的改性方法。本发明还提供一种填料铝粉的应用。
一种填料改性方法及其应用

[发明专利]一种高触变硅基导热凝胶及其制备方法-CN202111668499.X在审
发明人：唐云辉;周占玉;韩杨;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种高触变硅基导热凝胶，属于导热材料技术领域，包括导热粉体，所述导热粉体含有3个碳原子及以上的直链或支链烷烃基表面包覆层结构，所述导热粉体的表面接枝率范围为0.02％～2.5％。本发明提供的一种高触变硅基导热凝胶，直接通过调控导热粉体表面的包覆层结构和接枝率来调控该种高触变性导热凝胶的触变性；具有优异的抗滑移性能，能满足日益严苛的应用场景。本发明还提供一种高触变硅基导热凝胶的制备方法。
一种高触变硅基导热凝胶及其制备方法

[发明专利]一种制备高导热UHMWPE产品预压片的方法、装置和应用-CN201911229034.7有效
发明人：吴晓宁;王涛;周占玉 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B29C43/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种制备高导热UHMWPE产品预压片的方法和装置，该方法包括以下步骤：将UHMWPE原材料粉体从进料端送至固定基台表面加热，同时输送至该固定基台出料端，并强制送进所述固定基台出料端与单个压延辊之间存在的缝隙中，进行热辊压，得到预压片；所述UHMWPE原材料粉体结晶度在72％以上，并且具有低缠结程度。在本发明中，UHMWPE粉体在进入压制缝隙之前充分混合预热，并且强制送进，可以在较高的温度下预热粉体，从而可以制备更厚尺寸的预压片。本发明还提供所制备的预压片在制备高导热产品中的应用，可以制备各个尺寸的高导热UHMWPE产品，应用广泛。
一种制备导热 uhmwpe 产品预压方法装置应用

[发明专利]可低电压驱动的介电弹性体驱动器及制作方法-CN201910992767.X有效
发明人：韩杨;周占玉;陈肖男;刘欢;张路 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H02N2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种可低电压驱动的介电弹性体驱动器及制作方法，该介电弹性体驱动器的堆叠结构中每一层弹性体层的两侧均有第一电极层和第二电极层，其导通方式独特，并且通过合理控制弹性体层的材料、厚度、弹性模量、相对介电常数和回弹性等机械性能，以及合理控制第一电极层和第二电极层的厚度、导电性和柔性等特性，可以极大程度的降低介电弹性体驱动器的驱动电压。并且，采用凸起的框架结构制作介电弹性体驱动器，可以使其在交流电压下产生谐振运动，进而增大驱动器整体的驱动效果。
电压驱动弹性体驱动器制作方法

[发明专利]可室温长时间储存单组分硅橡胶的制备工艺-CN202110055725.0在审
发明人：刘欢;韩杨;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及单组分硅橡胶加工技术领域，尤其是一种可室温长时间储存单组分硅橡胶的制备工艺，其步骤为：(1)硅胶液制备：取乙烯基硅油和含氢硅油进行充分均匀混合；(2)络合物制备：将含有双键的酯类物质和含有三键的醇类物质与铂金催化剂进行高速混合均匀，并将混合完成后的物质加入制备完成后的硅胶液中进行均匀分散混合；(3)单组分硅橡胶制备：取制备完成后的络合物硅胶液并加入功能性材料和助剂进行高速分散均匀制备单组分硅橡胶；乙烯基硅油为包括但不限于双封端直链乙烯基硅油、单封端乙烯基硅油或不同的支链乙烯基硅油；含氢硅油为包括但不限于双端含氢硅油、单端含氢硅油或不同改性的含氢硅油，本发明保存时间长且使用领域广泛。
室温长时间储存组分硅橡胶制备工艺

[发明专利]用于动力电池粘接的高耐湿热导热结构胶、制备及使用-CN202110030642.6在审
发明人：韩杨;周占玉;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司;上海安彼太新材料有限公司;速迈德电子（东莞）有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其是一种用于动力电池粘接的高耐湿热导热结构胶，包括按体积比例混合的A组份和B组份，A组份包括改性环氧树脂5‑50份、含有活性稀释剂的液态环氧树脂5‑50份、特定偶联剂表面处理的导热粉5‑100份、阻燃剂0.1‑5份、防沉剂0.1‑5份、偶联剂0.1‑5份；B组份包括胺类固化剂1‑50份、催化剂1‑50份、偶联剂0.1‑5份、防沉剂0.1‑5份、阻燃剂0.1‑5份、特定偶联剂表面处理的导热粉5‑100份，本发明兼具低弹性模量、高导热、高粘合、高阻燃和高耐湿热性。
用于动力电池湿热导热结构胶制备使用

[发明专利]一种用于天线位置的散热材料组合结构-CN202011482146.6在审
发明人： 周占玉;王涛;吴晓宁 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司
申请日： 2020-12-15 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及手机天线散热结构技术领域，尤其是一种用于天线位置的散热材料组合结构，包括复合设置的低介电散热材料层和单层或多层叠合设置的石墨片结构层，所述的组合散热材料结构在对应于天线非信号传输区域为石墨片结构层贴合接触，组合散热材料结构在对应于天线信号传输区域为低介电散热材料层贴合接触，本发明采用的组合结构可以保证在不影响信号传输的前提下，为天线提供良好的散热效果。
一种用于天线位置散热材料组合结构

[发明专利]一种可低电压驱动的介电弹性体驱动器及其制备方法、换能器-CN201811100354.8有效
发明人：韩杨;吴晓宁;周占玉 -专利权人：北京中石伟业科技股份有限公司;北京中石伟业科技无锡有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H02N2/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种介电弹性体驱动器，所述介电弹性体驱动器具有多层结构；所述多层结构包括单层弹性体层及复合在所述单层弹性体层上下表面的单层电极层，或者单层弹性体层及单层电极层交替堆叠复合而成的多层；所述单层电极层的厚度小于等于1μm；所述单层弹性体层的厚度小于等于5μm。本发明将介电弹性体厚度降低到超薄的微纳米级别，通过控制介电弹性体驱动器的弹性体层厚度和电极层厚度，再结合适当的模量、方阻以及相对介电常数等参数，以及材料的选择，从而实现了能在低电压的情况下驱动，同时实现大形变，快速响应以及高弹性恢复的效果，使得介电弹性体具有作为换能器应用的价值。
一种电压驱动弹性体驱动器及其制备方法换能器

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