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[发明专利]一种电子连接器长效保护的水性封孔剂及其制备方法-CN202310729078.6在审
发明人： 吴银丰 -专利权人：东莞天正新材料有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C25D5/48 文献下载
摘要：一种电子连接器长效保护的水性封孔剂及其制备方法，将聚氨酯预聚体与表面活性剂、缓蚀剂和水混合均匀即得电子连接器长效保护的水性封孔剂，所述聚氨酯预聚体制备方法如下：将腰果酚和少量的二月桂酸二丁基锡加入到四口烧瓶中，加热并搅拌，在110℃脱水10分钟，然后降温至60℃，继续搅拌的同时将甲苯二异氰酸酯和脱水后的单羟基聚乙二醇分别滴加到四口烧瓶中，确保反应温度在90℃以下，滴加完成后继续反应2小时，直至检测到无游离的NCO时结束反应。本发明通过各组分的合理搭配使得水性封孔剂保护效果大大延长，满足了镀层长效保护的需求。
一种电子连接器长效保护水性封孔剂及其制备方法

[发明专利]一种用于镀全锡产品的无铬水性保护剂-CN202210063316.X在审
发明人： 吴银丰 -专利权人：东莞天正新材料有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种性能优异的用于镀全锡产品的无铬水性保护剂，所述的无铬水性保护剂中含有氨基甲酸酯预聚物A，所述的氨基甲酸酯预聚物A由二异氰酸酯的三聚体与2‑羟基膦酰基乙酸反应获得，二异氰酸酯的三聚体与2‑羟基膦酰基乙酸的摩尔比为1:3。使用该无铬水性保护剂处理全锡镀层时，其可以实现如下的性能要求：优异的耐蚀性能，满足盐雾72小时性能要求；优异地导通性能，表面接触阻抗极低，可以降低金属锡本身的表面接触阻抗；优异地稳定性能，长期存放保护膜可以稳定的存在，抵抗各种存放环境；优异地焊接性能，经过高温高湿的老化测试后，浸纯锡的上锡面积可达到98％以上。
一种用于镀全锡产品水性保护

[发明专利]一种复合镀液及其制备方法、电镀方法及由其形成的镀层-CN202110659106.2有效
发明人： 吴银丰 -专利权人：东莞天正新材料有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明提供一种复合镀液及其制备方法、电镀方法及由其形成的镀层。复合镀液由次亚磷酸钠、硫酸镍、钨酸钠、硼酸、乙酰乙酸乙基铝二异丙酯、异丁基三乙氧基硅烷、十二烷基磺酸钠和去离子水制备而成。由其获得的镀层在经400℃热处理后硬度可以达到1300‑1500HV，并且镀层表面光滑，耐腐蚀性好。
一种复合及其制备方法电镀形成镀层

[发明专利]一种手机充电接口的镀层及其制备方法-CN202110136011.2在审
发明人： 吴银丰;蔡旭 -专利权人：东莞天正新材料有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种手机充电接口的镀层及其制备方法。一种手机充电接口的镀层，其特征在于：在充电接口的铜底材上依次电镀有镍钛合金层、金钴合金层和铂金层，所述镍钛合金层的厚度为0.8微米‑1.2微米，所述金钴合金层的厚度为0.65微米‑0.85微米，所述铂金层的厚度为0.3微米‑1微米。该手机充电接口的镀层在大大降低成本的基础上获得了具有优异的耐插拔性、耐磨损性和耐腐蚀性。
一种手机充电接口镀层及其制备方法

[发明专利]一种水相防锈清洗剂-CN201611256006.0有效
发明人：吴小明;路勇;刘宏;吴银丰;刘倩源 -专利权人：广州天至环保科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种取代钢铁涂装前磷化工艺的无磷水相防锈清洗剂，该水相防锈清洗剂含有下列组分(重量份数)：乙二胺类线性同系物和钼酸共10‑40份、酰胺类化合物4‑20份、碱源18‑30份、无磷非离子表面活性剂15‑25份、水余量。本发明耐CuSO4溶液点蚀的时间可达到9‑20min，大大超过传统磷化膜耐CuSO4溶液点蚀的时间只有1‑5min的标准；而且表面涂装后的涂层附着力与传统磷化膜相当。本发明完全无磷，绿色环保，完全能替代传统磷化溶液。
一种防锈洗剂

[发明专利]一种能提高锡及其合金镀层综合性能的无铬水性保护剂-CN201210362753.8在审
发明人：吴小明;路勇;殷勤俭;刘宏;吴银丰;刘倩源 -专利权人：广州天至环保科技有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C23C22/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种能提高锡及其合金镀层综合性能的无铬水性保护剂及其应用，该无铬水性保护剂含有如式I所示结构的膦酸化合物。本发明的无铬水性保护剂含有由苯乙烯基与膦酸基所形成的具有共轭结构的有机膦酸化合物，它能在锡或其合金镀层表面形成高致密度、高结合力的保护膜；对于全锡镀层，完全满足耐盐雾腐蚀48h的要求；对于半金锡镀层，能够使其满足耐盐雾腐蚀24h的要求。本发明的无铬水性保护剂具有优异的耐高温性能，经本发明的无铬水性保护剂处理的锡及其合金镀层可满足260℃高温5min不变色。本发明的无铬水性保护剂具有良好的可焊性保障。经本发明的无铬水性保护剂处理的锡镀层经过高温高湿的老化测试后，其浸纯锡的上锡面积仍可以达到95%以上。
一种提高及其合金镀层综合性能水性保护

[发明专利]一种在线快速无损检测金镀层品质的测试试剂及使用方法-CN201310749826.3有效
发明人：吴小明;路勇;刘宏;吴银丰;刘倩源 -专利权人：广州天至环保科技有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种在线快速无损检测金镀层品质的测试试剂及其使用方法，该试剂含有三氟乙酸和五水硫酸铜，其使用方法包括以下步骤：将测试试剂滴加2～3滴在金镀层待检测区域，60～120s后用无尘布擦拭金镀层，观察金镀层的变色情况；若金镀层发生变色，则说明该工件为不良品；若金镀层不变色，则说明镀层品质合格。本发明的测试试剂反应迅速、生成的腐蚀产物与镀层具有明显色差，结果准确性高易判断；操作极其简单，无需专门仪器，能够实现在线检测；属无损检测，经检测合格的工件可进入线上继续加工、组装和流通，节省资源；成本低廉，却能及时准确提示生产厂家终止镀层缺陷不良品的后续加工并采取补救措施，避免了更大的损失。
一种在线快速无损检测镀层品质测试试剂使用方法

[发明专利]一种增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂及其使用方法-CN201180002064.X有效
发明人：吴小明;路勇;刘宏;吴银丰;刘倩源 -专利权人：广州天至环保科技有限公司
申请日： 2011-11-14 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C23F11/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于增强PCB镀层抗氧化和耐腐蚀性能的水相封孔剂，由重量份数为4-12份的缓蚀剂、15-25份的复合表面活性剂体系、10-20份的离子螯合剂、6-15份的pH调节剂、20-40份的助洗剂和余量的纯水组成。采用本水相封孔剂对PCB进行封孔处理，先用纯水将其稀释，稀释10~100倍，优选100/8~100/3倍；pH值为7~11，优选7.5~9.5；表面张力为18~28达因/厘米。封孔处理采用浸泡工艺，同时优选添加超声波辅助清洗封孔。封孔处理温度为20~60oC，时间为60~150秒，封孔后镀件干燥温度为80~150oC，时间为60~120秒。PCB经本发明的水相封孔剂处理后，经中性盐雾试验、硝酸酸雾试验、混合气体试验、二氧化硫和邦定拉力试验综合测试，结果表明其镀层的抗氧化和耐腐蚀性能显著增强。
一种增强 pcb 镀层氧化腐蚀性能水相封孔剂及其使用方法

[发明专利]一种提高电子元器件耐插拔性能的水溶性电接触润滑保护剂及其使用方法-CN201210007311.1有效
发明人：吴小明;路勇;刘宏;吴银丰;刘倩源 -专利权人：广州天至环保科技有限公司
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C10M173/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高电子元器件耐插拔性能的水溶性电接触润滑保护剂及其使用方法。该水溶性电接触润滑保护剂含有下列组分（重量份数）：脂肪醇和环己六醇磷酸酯10-15份、天然磷脂3-6份、缓蚀剂3-8份、复合表面活性剂体系10-20份、螯合剂15-25份、助洗剂10-20份。采用上述保护剂对电子元器件进行润滑处理，先用纯水稀释10~100倍，优选100/8~100/4。润滑处理采用浸泡工艺，温度为20~60oC，时间为30~90秒，润滑处理后工件干燥温度为80~150oC，时间为30~120秒。电子元器件经本发明处理后，经插拔力试验、磨损试验和盐雾测试，结果显示其所受摩擦力显著降低，耐插拔性能显著增强，产品长期可靠性显著提高。
一种提高电子元器件耐插拔性能水溶性接触润滑保护及其使用方法

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