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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备-CN202320447728.3有效
发明人：黄立佐;张修凯;吴进原;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种防喷溅液体供应装置及单晶片处理设备。防喷溅液体供应装置，包括旋转立柱、悬臂、喷嘴、第一遮罩、第二遮罩和排放管路。悬臂的一端连接至所述旋转立柱。喷嘴固定在悬臂的另一端，并且当旋转立柱旋转时藉由悬臂带动喷嘴在晶片上方进行往复移动并喷洒工艺液体。第一遮罩与第二遮罩同轴地固定在所述喷嘴上，第二遮罩包覆第一遮罩。排放管路连结于第二遮罩，配置为于第一遮罩与第二遮罩之间形成负压空间，并通过负压空间吸取来自晶片的工艺液体的喷溅及/或工艺液体与晶片的反应产物的喷溅。
喷溅液体供应装置晶片处理设备

[发明专利]搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统-CN202111440234.4在审
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。搅碎机包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间。所述处理装置与所述晶舟分隔设置。所述处理装置面对所述晶舟的开口使得从所述晶圆分离的异物由所述晶舟的开口进入所述处理装置。所述处理装置配置为将所述异物搅碎，使得前往下游管路的颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。
搅碎机震荡装置清洗系统

[实用新型]具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备-CN202222913942.1有效
发明人：黄立佐;张修凯;吴进原;许明哲 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型具备浸泡与清洗蚀刻功能的单晶圆旋转清洗设备，包括一旋转驱动装置、一晶圆转盘、以及一晶圆承接盘。所述晶圆转盘受旋转驱动装置而旋转。所述晶圆承接盘呈环状而围绕所述晶圆转盘，可相对所述晶圆转盘上下作动到晶圆承接位置或晶圆脱离位置，且包括一浸泡槽。所述晶圆承接盘可在所述晶圆承接位置时承托一晶圆以利所述晶圆浸泡在注入浸泡槽的药液中进行高效的清洗或蚀刻制程。
具备浸泡清洗蚀刻功能单晶圆旋转设备

[发明专利]湿式晶圆处理装置及晶圆卡匣-CN202111120336.8在审
发明人： 吴进原;罗健辉 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种湿式晶圆处理装置，置放至少一晶圆，该湿式晶圆处理装置包含一固定座以及一晶圆卡匣。固定座包含相互间隔的一对卡榫构件。晶圆卡匣包含对应该对卡榫构件组装的一对旋转压杆，每一旋转压杆末端包含一楔形件，楔形件受各卡榫构件的一导引面导引，使各旋转压杆转动来限制所述晶圆相对晶圆卡匣之位移。再者，本发明还提供一种晶圆卡匣。
湿式晶圆处理装置晶圆卡匣

[实用新型]具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置-CN202221692886.7有效
发明人： 吴进原;罗健辉 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型具限位功能之晶圆承载装置包括：一固定座、一翻转机构、一载晶卡匣、二限位构件、以及二限位驱动组件。所述翻转机构设置在固定座上，所述载晶卡匣设置在所述翻转机构上，在所述载晶卡匣内形成有多个载晶匣槽，所述二限位构件枢设在所述载晶匣槽上并可位于一限位位置以限制放置于所述载晶匣槽内的晶圆无法自所述载晶匣槽脱离。所述限位驱动组件设置在所述翻转机构上以驱动所述限位构件自所述限位位置枢转到一释放位置以使晶圆能自由脱离所述载晶卡匣。上述装置的结构能够避免晶圆在浸泡于清洗或蚀刻药液时意外自所述载晶卡匣脱离。
限位功能承载装置及其载晶卡匣

[发明专利]组合式晶舟结构-CN202110490026.9在审
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯;黄富源 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种组合式晶舟结构，包含一第一框架、一第二框架、二第一支撑板及二第二支撑板。其中，第二框架相对于第一框架设置。二第一支撑板及二第二支撑板分别透过复数连接杆被夹设于第一框架及第二框架之间。二第一支撑板及二第二支撑板可组合地被复数连接杆所穿设，二第一支撑板及二第二支撑板上各设置有复数沟槽，且该复数沟槽各具有一三角形截面以对应容置具有特定尺寸及特定翘曲度之复数晶圆，从而减少特殊尺寸之晶舟的购买需求，藉此降低晶圆的制造成本。
组合式结构

[实用新型]搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统-CN202122976027.2有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。搅碎机包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间。所述处理装置与所述晶舟分隔设置。所述处理装置面对所述晶舟的开口使得从所述晶圆分离的异物由所述晶舟的开口进入所述处理装置。所述处理装置配置为将所述异物搅碎，使得前往下游管路的颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。
搅碎机震荡装置清洗系统

[实用新型]湿式晶圆处理装置及晶圆卡匣-CN202122323467.8有效
发明人： 吴进原;罗健辉 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种湿式晶圆处理装置，置放至少一晶圆，该湿式晶圆处理装置包含一固定座以及一晶圆卡匣。固定座包含相互间隔的一对卡榫构件。晶圆卡匣包含一对旋转压杆，该对旋转压杆的一端对应该对卡榫构件组装，每一旋转压杆末端包含一楔形件，楔形件受各卡榫构件的一导引面导引，使各旋转压杆转动来限制所述晶圆相对晶圆卡匣之位移。再者，本实用新型还提供一种晶圆卡匣。
湿式晶圆处理装置晶圆卡匣

[实用新型]组合式晶舟结构-CN202120951775.2有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯;黄富源 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种组合式晶舟结构，包含一第一框架、一第二框架、二第一支撑板及二第二支撑板。其中，第二框架相对于第一框架设置。二第一支撑板及二第二支撑板分别透过复数连接杆被夹设于第一框架及第二框架之间。二第一支撑板及二第二支撑板可组合地被复数连接杆所穿设，二第一支撑板及二第二支撑板上各设置有复数沟槽，且该复数沟槽各具有一三角形截面以对应容置具有特定尺寸及特定翘曲度之复数晶圆，从而减少特殊尺寸之晶舟的购买需求，藉此降低晶圆的制造成本。
组合式结构

[发明专利]晶圆湿处理工作站-CN202010000385.7在审
发明人：黄富源;吴宗恩;邱云正;吴进原 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种晶圆湿处理工作站，包含浸泡槽、机械手臂、和单晶圆处理设备。晶圆以其板面垂直于水平面的方式浸入预先注满工艺液体的所述浸泡槽内。机械手臂包含保持部和翻转部。所述晶圆保持于所述保持部上。翻转部控制所述保持部相对于所述水平面翻转。通过所述翻转部将所述保持部翻转90度而使得所述晶圆以其板面平行于所述水平面的方式传送。单晶圆处理设备施加清洗液体至浸泡过所述工艺液体的晶圆的所述板面。晶圆湿处理工作站可对晶圆执行浸泡、喷洗等一系列清洗工艺，以实现具有芯片微小化和高密度导线布局的晶圆的清洗。
晶圆湿处理工作站

[发明专利]卡匣旋转设备和卡匣-CN201910604607.3在审
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种卡匣旋转设备和卡匣。卡匣旋转设备包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
旋转设备

[发明专利]批次基板湿式处理装置及批次基板湿式处理方法-CN201910062094.8在审
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种批次基板湿式处理装置，包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上，升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上，且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度，可提高所述基板被蚀刻之均匀度。
批次基板湿式处理装置方法

[实用新型]晶圆湿处理工作站-CN202020001771.3有效
发明人：黄富源;吴宗恩;邱云正;吴进原 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2020-01-02 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种晶圆湿处理工作站，包含浸泡槽、机械手臂、和单晶圆处理设备。晶圆以其板面垂直于水平面的方式浸入预先注满工艺液体的所述浸泡槽内。机械手臂包含保持部和翻转部。所述晶圆保持于所述保持部上。翻转部控制所述保持部相对于所述水平面翻转。通过所述翻转部将所述保持部翻转90度而使得所述晶圆以其板面平行于所述水平面的方式传送。单晶圆处理设备施加清洗液体至浸泡过所述工艺液体的晶圆的所述板面。晶圆湿处理工作站可对晶圆执行浸泡、喷洗等一系列清洗工艺，以实现具有芯片微小化和高密度导线布局的晶圆的清洗。
晶圆湿处理工作站

[实用新型]卡匣旋转设备和卡匣-CN201921048377.9有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本揭示提供一种卡匣旋转设备和卡匣。卡匣旋转设备包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
卡匣基板绕轴转动旋转设备转动元件边缘接触中心轴转轴转动垂直承载移动

[实用新型]批次基板湿式处理装置-CN201920111710.X有效
发明人：黄立佐;吴进原;张修凯 -专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种批次基板湿式处理装置，包括一槽体、一基板升降机构、一基板旋转机构以及一主控模块。所述槽体用于容纳晶舟以及位于所述晶舟中的基板。所述基板升降机构设置在所述槽体上，升降所述晶舟及所述晶舟中的基板。所述基板旋转机构设置在所述基板升降机构上，且用于接触并带动所述基板进行旋转。所述主控模块连接所述基板升降机构以及所述基板旋转机构，且控制所述基板升降机构的升降以及所述基板旋转机构的旋转。透过控制基板相对所述槽体中蚀刻液的高度位置及旋转速度，可使所述基板被均匀蚀刻。
基板升降机构基板基板旋转机构槽体晶舟湿式处理装置主控模块升降蚀刻高度位置控制基板蚀刻液容纳

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