专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏-CN202110257498.X有效
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-03-09 - 2023-09-22 - G09F9/33
  • 本发明公开一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏,该COB模组加工方法包括:模具准备步骤、灯板准备步骤、供胶步骤、合模步骤、溢胶步骤、固胶步骤和开模步骤;该COB模组包括COB灯板,分别结合于COB灯板正面及背面的第一胶体和第二胶体,COB灯板的正面设有发光器件;第一胶体的表面与第二胶体的表面平行,两胶面之间的厚度保持一致;该COB显示屏,包括上述COB模组。该COB模组加工方法,通过一次模压实现COB灯板的双侧胶体的成型,可保证COB灯板前后胶面的总厚度的一致性,并且加工方法简单、成本低;该COB模组具有良好的平整度;该COB显示屏,取消了底壳托盘,将COB模组直接安装于箱体,可保证整屏的平整度,显示效果更佳,减少了物料,降低了成本,更加轻薄。
  • 一种cob模组加工方法显示屏
  • [发明专利]光栅条、光栅模组和LED光栅屏-CN202111350975.3在审
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-11-15 - 2023-07-11 - G09F9/33
  • 本申请提供一种光栅条、光栅模组和LED光栅屏,该光栅条包括支撑件和电路板,所述支撑件和所述电路板均沿所述光栅条的长度方向延伸;所述支撑件用于与安装结构相连,所述电路板上设有多个发光件,多个所述发光件沿所述光栅条的长度方向间隔设置;其中,所述支撑件上设有安装槽,所述安装槽具有第一宽度方向;所述电路板具有第二宽度方向,所述电路板的沿所述第二宽度方向的侧边与所述安装槽的沿所述第一宽度方向的内壁面相连,所述第一宽度方向与所述第二宽度方向之间具有夹角。本申请提供的光栅条、光栅模组和LED光栅屏,制作成本较低。
  • 光栅模组led
  • [发明专利]显示组件和显示装置-CN202111356623.9在审
  • 吴瑞彬;梁植权 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-11-16 - 2023-05-19 - G06F3/041
  • 本发明属于显示设备技术领域,公开一种显示组件和显示装置,其中,显示组件包括载体、发光芯片组和感应器,载体上凹设有容纳腔,载体底面设置有引脚,容纳腔内设置有至少一组发光芯片组和一个感应器,发光芯片组和感应器均与引脚电连接,发光芯片组和感应器均通过透光的封装件封装于容纳腔内。本发明的显示组件集成度高,同时具备触控感应功能和显示功能,可以满足任意尺寸显示屏的触控感应需求。显示装置包括显示基板和多个显示组件,多个显示组件矩阵排列在显示基板上。本发明的显示装置触控精度和灵敏度高,显示装置无需外设传统边框,使得显示装置的外观更加精致轻薄,可以满足曲面和异形显示装置的触控需求。
  • 显示组件显示装置
  • [发明专利]一种灯板及显示面板-CN202111328589.4在审
  • 吴瑞彬;彭昕;王志飞 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-11-10 - 2023-05-12 - H01L25/075
  • 本发明实施例公开了一种灯板及显示面板。灯板包括:基板以及设置于所述基板一侧的多个发光单元;所述发光单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元;所述第一发光单元的高度大于所述第二发光单元的高度,且所述第一发光单元的高度大于所述第三发光单元的高度;所述基板设置有多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽,所述第二凹槽和所述第三凹槽的深度均小于所述第一凹槽的深度;所述第一发光单元设置于所述第一凹槽内,所述第二发光单元设置于所述第二凹槽内,所述第三发光单元设置于所述第三凹槽内。本发明实施例可以避免相邻发光单元之间串光干扰,提升显示效果。
  • 一种显示面板
  • [实用新型]显示单元及显示装置-CN202222329235.8有效
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2022-09-01 - 2022-12-20 - G09F9/33
  • 本实用新型提供一种显示单元及显示装置,显示单元包括显示灯板、灯板底壳和控制电路板,灯板底壳包括底壳本体和控制盒,显示灯板和控制盒位于底壳本体相对的两侧。控制盒朝向底壳本体的一端为敞口端,底壳本体与控制盒连接,以封闭敞口端。控制电路板穿过敞口端设置于控制盒内,并与显示灯板插接。本实用新型提供的显示单元,能够有助于降低显示装置的安装难度和成本。
  • 显示单元显示装置
  • [发明专利]LED芯片的转移装置及转移方法-CN202110638629.9在审
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-06-08 - 2022-12-09 - H01L21/677
  • 本发明实施例公开了一种LED芯片的转移装置及转移方法。LED芯片的转移装置包括:分档模块,用于将第一基板上的多个LED芯片分别点亮,获取每一坐标位置的LED芯片的发光波长以及发光亮度,根据所述发光波长和发光亮度对每一坐标位置的LED芯片进行分档得到分档信息,并将所述分档信息发送给转移模块;转移模块,用于根据所述分档信息将设定档位的所述LED芯片转移到同一第二基板上,并将所述LED芯片以用户设定的排布间距排布于所述第二基板上。本发明实施例提高了芯片的转移贴装效率。
  • led芯片转移装置方法
  • [发明专利]一种灯板及灯板的制作方法-CN202110540161.X在审
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-05-18 - 2022-11-22 - G09F9/33
  • 本发明实施例公开了一种灯板及灯板的制作方法。灯板包括:基板以及设置于基板上的多个LED灯珠;每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装层,所述封装层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧,且所述封装层覆盖所述LED芯片;所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面,且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。本发明实施例提升了灯板的显示效果,从而提升了显示面板的显示效果。
  • 一种制作方法
  • [发明专利]灯板、显示屏以及灯板的制作方法-CN202110460502.2在审
  • 吴瑞彬;车艳良 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-04-27 - 2022-10-28 - G09F9/33
  • 本发明实施例公开了一种灯板、显示屏以及灯板的制作方法。灯板包括:基板,设置于所述基板的表面的多个LED芯片,以及设置于所述LED芯片远离所述基板一侧的封装层;还包括设置于所述基板远离所述LED芯片一侧的多个支撑块,多个所述支撑块远离所述基板的表面位于同一平面,且多个所述支撑块远离所述基板的表面所在的平面与所述封装层远离所述基板一侧的表面平行。本发明实施例提高了灯板的厚度一致性,从而提升了显示屏的显示效果。
  • 灯板显示屏以及制作方法
  • [发明专利]一种显示模组的制作方法以及显示模组-CN202110371868.2在审
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-04-07 - 2022-10-14 - G09F9/33
  • 本发明公开一种显示模组的制作方法以及显示模组,该制作方法包括:提供一个线路板和掩模工装,在线路板的显示面上间隔设置有多个用于安装LED灯珠的焊盘;使掩模工装盖设在显示面上以遮挡焊盘;对显示面进行喷墨处理,使焊盘之间的区域喷涂上油墨以形成油墨层;在焊盘上安装LED灯珠。由于在安装LED灯珠之前进行喷墨处理以形成油墨层,可避免喷墨的针头与LED灯珠发生碰撞,以保证产品质量。同时,喷墨时不受LED灯珠之间的间隙影响,喷墨速度快,有利于提高生产效率。
  • 一种显示模组制作方法以及
  • [实用新型]一种显示单元及显示装置-CN202221551043.5有效
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-10-14 - G09F9/33
  • 本实用新型提供一种显示单元及显示装置,显示单元包括显示灯板和托架组件,托架组件包括托架和盖板,托架具有相对设置的且平行于显示灯板的第一安装面和第二安装面,显示灯板连接于第一安装面;盖板包括盖板本体,盖板本体盖设并连接于第二安装面,盖板本体背离显示灯板的一侧设有控制腔,控制腔朝向显示灯板的一面具有开口,且控制腔的顶壁凸出于盖板本体;显示灯板通过托架与盖板本体贴合。本实用新型提供的显示单元,能够有助于实现显示装置的轻薄化。
  • 一种显示单元显示装置
  • [发明专利]LED灯板及LED灯板的制作方法-CN202110343124.X在审
  • 李迪;吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2021-03-30 - 2022-10-04 - H01L25/075
  • 本发明实施例公开了一种LED灯板及LED灯板的制作方法。LED灯板包括:基板,设置于基板表面的多个LED芯片,以及设置于LED芯片表面的调光胶层;其中,同一发光颜色的LED芯片中,发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同,或者,同一发光颜色的LED芯片中,发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同,或者,同一发光颜色的LED芯片中,发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同,以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。本发明实施例实现了同一颜色的LED芯片的发光波长一致,发光亮度一致,提升了显示效果。
  • led制作方法
  • [实用新型]显示设备的安装结构-CN202220308723.8有效
  • 吴瑞彬 - 西安青松光电技术有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-06-24 - F16M11/04
  • 本实用新型公开一种显示设备的安装结构,包括LED箱体和安装架,安装架包括沿水平方向设置的挂条,LED箱体的背侧面至少设置有两个挂钩,挂钩的开口朝下,挂钩挂在挂条上,LED箱体的背侧面凸出设置有定位凸台,定位凸台和挂钩共同夹紧挂条。通过设置挂条和挂钩,可以方便LED箱体的安装,减少了连接件的使用,可以提高LED箱体的安装效率;LED箱体设置有多个,通过设置定位凸台,可以通过面接触定位的方式调整多个LED箱体之间的平整度,不仅方便LED箱体的安装,还可以提高安装结构的画面效果,同时,定位凸台和挂钩的配合可以将LED箱体夹紧在安装架上,避免LED箱体从安装架上脱落。
  • 显示设备安装结构

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