专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片托盘的防反治具-CN202222551641.9有效
  • 吴加家 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-09-05 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了芯片托盘的防反治具,包括筛选框和用于固定支撑筛选框的支撑架;所述筛选框具有框体和设置在所述框体上的托盘穿孔,所述托盘穿孔的形状与芯片托盘相适配,所述框体上位于托盘穿孔的边角位置设置有与芯片推盘的缺口相适配的突起部。本实用新型实施例通过筛选框的设置使芯片托盘在上料前被筛选框进行筛选,筛选框只能使正常放置的芯片托盘通过,从而能够过滤掉置晶反向的芯片托盘,简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。
  • 芯片托盘防反
  • [实用新型]一种联轴器对中校准机构-CN202222519729.2有效
  • 吴加家 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2022-09-22 - 2023-03-10 - G01B5/252
  • 本实用新型公开了联轴器对中校准机构,包括:相对设置的一对对中组件,所述对中组件包括用于与轴连接固定并与轴同轴设置的紧固件和设置在紧固件上的对标件,所述紧固件具有轴向方向和与轴向方向垂直设置的径向方向,所述对标件沿所述紧固件的径向方向延伸设置,所述对标件上朝向另一对中组件的一侧形成有对中面。本实用新型将对标件设置成沿径向方向延伸设置实质上能够放大主动轴和从动轴在轴向上方向上的错位,通过对标件能够更高效的检测出对中校准不准确;在对标件上设置了对中面,可以通过观测两个相对的对标件上的对中面能否贴合从而判断是否存在轴翘曲的问题。
  • 一种联轴器校准机构
  • [发明专利]用于芯片封装的晶圆扩片装置-CN202211176154.7在审
  • 吴加家 - 颀中科技(苏州)有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2022-12-09 - H01L21/67
  • 本发明公开了用于芯片封装的晶圆扩片装置,包括支撑环、设置在支撑环上的弹性支撑台和设置在支撑环上的扩片机构,扩片机构设置有多个,多个扩片机构呈环形排布在支撑环上;每一扩片机构包括设置在支撑环正面的上扩片单元和设置在支撑环背面的下扩片单元,上扩片单元上设置有上旋转件和驱动上旋转件的上驱动电机;下扩片单元上设置有下旋转件和驱动下旋转件的下驱动电机;弹性支撑台被夹紧在上旋转件和下旋转件之间。本发明实施例采用滚动的方式进行控制能够更好的对弹性支撑台的形变进行控制,同时由于设置多个扩片机构,每个扩片机构均配备有独立的控制单元,可以根据实际需要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量。
  • 用于芯片封装晶圆扩片装置

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