“吴刘兴”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]装载腔体及其清洗方法、及半导体设备-CN202211730410.2在审
发明人：周仁;石帅;吴刘兴 -专利权人：江苏微导纳米科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种装载腔体及其清洗方法、及半导体设备，包括腔本体。腔本体内部构造有至少一个装载腔，且具有连通各装载腔的进气部和出气部。其中，腔本体具有至少一个分散部，每一分散部对应一装载腔布置，各分散部包括独立设置的多个分散孔，各个分散孔均连通进气部与对应的装载腔，并用于分散进入对应装载腔内的气流。与现有技术相比，本申请能够分散气流并降低气流速度，有效避免气流集中形成涡流，装载腔内气体分布更加均匀，气流与装载腔内壁的接触几率大大增加，提高了气流清除装载腔内壁附着的微粒粉尘效果，可以延长装载腔体的维护周期，降低维护成本，也可帮助提高基片的良品率。
装载及其清洗方法半导体设备

[发明专利]半导体加工设备及晶圆传输平台-CN202211084311.1在审
发明人：周仁;吴飚;石帅;吴刘兴 -专利权人：江苏微导纳米科技股份有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体加工设备及其晶圆传输平台，晶圆传输平台包括：平台本体，所述平台本体上设置有用于晶圆抓取的机械手；拓展腔，所述拓展腔为至少一个，且所述拓展腔位于所述平台本体的旁侧，并通过连接件可拆卸地安装于所述平台本体，所述拓展腔与所述平台本体构成平台区；反应腔组，所述反应腔组为多组，且各反应腔组分设于所述平台区的外周。在某个或者某些反应腔出现故障时，可以选择与之并列的其他反应腔完成工作，而无需停机，不仅提高了晶圆加工效率，且降低了设备维护成本。
半导体加工设备传输平台

[发明专利]一种晶圆厚度检测设备-CN201910558941.X在审
发明人：陆敏杰;吴刘兴 -专利权人：无锡纵合创星科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本发明避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。
一种厚度检测设备

[实用新型]一种晶圆厚度检测设备-CN201920980332.9有效
发明人：陆敏杰;吴刘兴 -专利权人：无锡纵合创星科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本实用新型避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。
一种厚度检测设备

1
共 4 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top