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[发明专利]副板重叠结构刚挠结合板的制作方法-CN202310797447.5在审
发明人：陈显正;吴传亮;王运玖;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，属于印制电路板技术领域，本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法包括：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。
重叠结构结合制作方法

[发明专利]一种挠性板加工结构及加工工艺-CN202310720412.1在审
发明人：谢国荣;吴传亮;刘顺风 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性板加工结构及加工工艺，涉及PCB加工技术领域，能够有效解决单面挠性板褶皱、滚轮印问题，同时可以有效避免撕微粘膜导致的褶皱和尺寸超差问题。一种挠性板加工结构，其特征在于，包括：挠性板以及承载板，所述承载板面积大于所述挠性板，所述承载板为硬质板材，所述挠性板贴合在所述承载板上，所述挠性板与所述承载板通过粘性材料固定。挠性板与硬质承载板结合，结合后实际与普通硬质材料的PCB板加工无明显差别，能够有效避免褶皱和滚轮印的问题，通过铣削挠性板分离的方式，能够有效避免撕下胶带对挠性板的牵拉，避免挠性板因此变形。
一种挠性板加工结构工艺

[发明专利]一种嵌入大铜板背板的制备方法-CN202011586813.5有效
发明人：王运玖;吴传亮;常玉兵;余条龙;周建军;安国义 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和预钻孔填满，将芯板与铜板压合形成背板。本发明提供的嵌入大铜板背板的制备方法，对于≥1.0mm的铜板，可避免钻小孔时因铜厚太厚无法钻穿、断刀问题，解决≥1.0m铜板与过孔相互连接或隔离的设计及制作问题。
一种嵌入铜板背板制备方法

[发明专利]一种导线的去除方法-CN202310229331.1在审
发明人：王运玖;陈显正;朱静;吴传亮 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种导线的去除方法，包括：制作线路板，在线路板的基层上覆铜层，然后在铜层上制作出多个焊盘，相邻的两个焊盘之间通过导线连接；覆胶带，制作完成之后，在线路板上包覆胶带，然后再在胶带上开窗以露出焊盘和导线；镀金，在焊盘和导线上镀上金层；激光烧蚀，利用激光将导线上的金层烧出蚀刻槽；蚀刻，蚀刻液经由蚀刻槽将导线蚀刻掉，留下导线的金层；清洗，用清水将线路板上的蚀刻液冲掉，在冲刷蚀刻液的过程中，导线的金层在水压作用下被冲断；修理金层，人工操作划刀将焊盘的金层上断口处的残留金层修理去除；撕胶带，人工将胶带撕除。
一种导线去除方法

[发明专利]多层挠性线路板制作方法及多层挠性线路板-CN201611074928.X有效
发明人：詹世敬;吴传亮 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的多层挠性线路板，由N块双面芯板，N+1层覆盖膜，和N‑1层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。使用厚度为15‑70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷；加工过程中使用盖板加铆钉压合，压合过程中，铆钉通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常。
多层线路板制作方法

[发明专利]面部红外热图的灌注优化及人工智能情绪监测方法-CN201910823131.2有效
发明人：丁帅;李莹辉;李霄剑;杨成佳;杨善林;吴传亮;俞尧;周万隆 -专利权人：合肥工业大学;中国航天员科研训练中心
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： G06V40/16 文献下载
摘要：本申请提供一种面部红外热图的灌注优化及人工智能情绪监测方法，其中，基于监测目标个体面部红外视频，利用CNN‑BiGRU_Attention网络模型对每帧面部红外图像对应的血液灌注伪彩色图进行处理，进而挖掘蕴含在帧内空间特征向量矩阵；此外，利用BiGRU层确定面部红外视频帧间时间特征向量矩阵；最后基于每帧面部红外图像对应的空间特征向量矩阵和相邻帧间时间特征向量矩阵，确定监测目标个体针对每种预设情绪状态的概率特征信息。上述技术方案将CNN与BiGRU结合，BiGRU模块引入Attention机制，充分提取图像的空间特征和帧间时间特征，进而联合识别监测目标个体对于每种预设情绪状态的概率特征信息，可以在非干扰的测试环境中获取更加真实的情绪分布，有效提高了情绪识别的效率及准确度。
面部红外灌注优化人工智能情绪监测方法

[发明专利]一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法及聚四氟乙烯镀银板-CN202111680474.1有效
发明人：蔡永伦;张良昌;吴传亮;齐国栋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法，一种聚四氟乙烯镀银板的加工方法包括以下加工步骤：外层线路，在聚四氟乙烯镀银板面形成线路图形，完成外层线路图形；镀银，在聚四氟乙烯镀银板的表面电镀上镀银层；等离子活化，对聚四氟乙烯镀银板进行等离子活化程序，等离子活化程序温度为25℃至30℃；阻焊，通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在聚四氟乙烯镀银板的板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的焊盘。等离子活化程序的活化温度控制在25℃至30℃之间，可防止镀银层在过高的温度中发黑或者发生，还可避免过高的温度使得镀银层起泡的情况发生，从而保证聚四氟乙烯镀银板的产品质量，满足客户需求，具有良好的工业应用前景。
一种聚四氟乙烯镀银加工方法

[发明专利]台阶线路印制电路板制作方法-CN202211525953.0在审
发明人：吴爱国;吴传亮;纪瑞琦;荀宗献;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶线路印制电路板制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本台阶线路印制电路板制作方法包括：开料制作线路、第一次压干膜曝光显影、第二次压干膜曝光显影、第一次镀铜、第三次压干膜曝光显影、第四次压干膜曝光显影、第二次镀铜。本台阶线路印制电路板制作方法实现对金手指与线路厚度不一样的结构的制作加工，在手指前端截面进行金线邦定，实现立体组装。克服局部镀铜过程中可能出现的夹膜、蚀刻过量等问题，实现高低差大于300μm的台阶线路制作。
台阶线路印制电路板制作方法

[发明专利]一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法-CN202110604726.6有效
发明人：王运玖;吴传亮;周建军;李代敏 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开是关于一种高精度双面背钻背板孔中钻孔控制方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括以下步骤：采用台板钻机制作，钻孔前清洗夹头以减小钻刀的摆幅，单面覆铜板作为盖板，采用背钻工艺先制作顶层盲孔，再制作底层盲孔，制作完底层盲孔后不取板，采用分步背钻工艺继续钻小孔，钻透光即可；孔金属化后背钻小孔下刀面与第一次背钻小孔下刀面保持一致，背钻前清洗夹头，单面覆铜板作为盖板，分两步背钻；此工艺方法能保证有良好的排屑效果，同时可有效的解决进刀速快、孔内无支撑、盲孔底部不平带来的不良影响，同时在资料处理上也避免多次定位导致孔破、孔偏的问题。
一种高精度双面背板钻孔控制方法

[发明专利]一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构-CN202211343769.4在审
发明人：关孟泽;张彦;吴传亮;李光锋 -专利权人：天津津航技术物理研究所
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种非对称刚挠结合印制板的设计方法以及结构，其中，设计方法包括以下步骤：生成目标PCB所需二维结构图于制板设计端，二维结构图纸基于非对称刚挠结合的印制板三维模型设计得到；基于二维结构图纸添加辅助层，得到印制板的辅助二维结构；辅助层用于标记印制板的板框重叠部分以及挠性区部分；基于印制板的辅助二维结构进行设计布局，并输出随动制板数据；随动制板数据由制板设计端输出；编制制板说明，制板说明根据随动数据得到。本申请在印制板设计过程中能够实现对PCB空间重叠部分进行描述，提高印制板制板准确度。
一种对称结合印制板设计方法以及结构

[发明专利]一种带有多个飞尾结构的刚挠结合板及其制备方法-CN202211149552.X在审
发明人：谢宏;吴传亮;黄章农 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种带有多个飞尾结构的刚挠结合板及其制备方法，包括以下步骤：提供若干芯板，并根据开料图对若干芯板进行裁切，得到生产所需的若干第一内层芯板；在若干第一内层芯板上制作内层线路，得到若干第二内层芯板；对若干第二内层芯板嫁接覆盖膜并进行压合，得到若干第三内层芯板；对若干第三内层芯板贴蓝胶带，并进行表面处理，得到若干第四内层芯板；根据成型区域对若干第四内层芯板进行切割，得到带有飞尾处的若干第四内层芯板，并在飞尾处上贴PI保护胶带，得到若干第五内层芯板；将若干第五内层芯板进行压合后，得到带有多个飞尾结构的刚挠结合板。本发明解决了传统工艺生产出的带有多个飞尾结构的刚挠结合板具有严重压痕的技术问题。
一种带有多个飞尾结构结合及其制备方法

[实用新型]一种副板分叉的刚挠结合板-CN202123275389.5有效
发明人：陈显正;张靖;吴传亮;黄章农;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种副板分叉的刚挠结合板包括第一刚挠结合子板和第二刚挠结合子板，其中，第一刚挠结合子板包括第一主板区和第一副板区，第一副板区设有第一盲槽；第二刚挠结合子板包括第二主板区和第二副板区，第二副板区设有第二盲槽；第一主板区与第二主板区压合连接，第一副板区和第二副板区同侧设置，第一盲槽与第二盲槽交叉设置。该副板分叉的刚挠结合板，包括规则设计的主板区和多处交叉盲槽设计的副板区，满足复杂设计产品、高端产品等多样化设计的产品需求，同时无需采用连接器组合连接，简化加工工艺，节省加工成本，产品质量高。
一种分叉结合

[实用新型]一种新型经口气管插管固定装置-CN202122349587.5有效
发明人：李芹;吴传亮 -专利权人：苏州科技城医院
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A61M16/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型经口气管插管固定装置，包括：扩口件，扩口件为具有渐扩方向开放面的中空圆锥结构，经扩口件轴心的面将扩口件切分为第一扩口件和第二扩口件；第一扩口件和第二扩口件通过在圆锥渐扩方向连接处底部通过连接件铰接；第一扩口件和第二扩口件的开合通过捏合板和压合板控制，捏合板和压合板间设有弹簧；捏合板和压合板在扩口件轴向方向处具有通孔。根据本实用新型，其通过将捏合板和压合板贴合，将扩口件贴合形成圆锥状结构以用于闭口患者的开口，将扩口件送住患者适合深度后，松开捏合板和压合板后扩口件分开以形成从患者口部外至患者气管的通道，以便于气管插管。
一种新型口气插管固定装置

[发明专利]一种PCB板背钻孔工艺-CN202111582739.4在审
发明人：荀宗献;张靖;李超谋;关志锋;吴传亮;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种PCB板背钻孔工艺，步骤S1，选用多层板；步骤S2，控深钻孔/铣孔；步骤S3和步骤S4，钻通孔；步骤S5，沉铜电镀；步骤S6，扩钻孔。与现有技术相比，本发明解决了目前无法生产出非金属化孔直径比金属化孔直径小的技术问题，避免了背钻金属化孔与非金属化孔的衔接位置产生金属丝毛刺，防止孔壁铜残留。
一种 pcb 钻孔工艺

[发明专利]非接触式与接触式协同的心理生理状态智能监测系统-CN201910823548.9有效
发明人：李莹辉;丁帅;卢亮;孙晓;杨成佳;杨善林;吴传亮;岳子杰 -专利权人：中国航天员科研训练中心;合肥工业大学
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本申请提供一种非接触式与接触式协同的心理生理状态智能监测系统，该系统中，非接触式数据采集模块采集面部可见光视频、音频数据及红外热图视频，接触式数据采集模块采集生理信号数据；针对各通道监测数据，可见光信息感知模块用于对可见光视频进行图像降维及特征提取，音频信息感知模块用于提取音频的时频特征，红外信息感知模块用于提取温度变化特征，生理信息感知模块用于提取生理特征，多模融合模块以各通道模型精度为权重将各通道的多模、跨域特征信息进行语义关联及特征融合，综合分析模利用Voting集成学习方法分析得到监测目标个体的心理生理状态分布本系统相较现有的技术可以更加准确、全面、高效地监测人体心理生理状态。
接触协同心理生理状态智能监测系统

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