专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光互连装置-CN201380058348.X在审
  • 梶山康一;名须川利通;金尾正康;石川晋 - 株式会社V技术
  • 2013-10-03 - 2015-07-29 - H04B10/80
  • 本发明提供一种光互连装置,其能够通过比较简单的制造工序提高基板上的发光元件或受光元件的对准精确度,且能够抑制基板间即芯片间信号传输的串扰。本发明的光互连装置(1),其在层叠配置的多个半导体基板(10)之间进行光信号的发送接收,其中,配置于一个半导体基板(10)的多个发光元件(2)或受光元件(3)具备将半导体基板(10)作为共用的半导体层(10p)的pn结(10pn),在不同的半导体基板(10)之间进行光信号的发送接收的一对发光元件(2、2-1)和受光元件(3、3-1)分别进行共同波长(λ1)下的发光和受光。
  • 互连装置
  • [发明专利]半导体环形激光装置-CN201380047925.5在审
  • 梶山康一;名须川利通;石川晋;金尾正康 - 株式会社V技术
  • 2013-09-04 - 2015-07-15 - H01S5/14
  • 本发明提供一种半导体环形激光装置,其能够使环形激光器稳定振荡,且能够以较高的精确度进行角速度检测,并且能够满足超小型、超轻质化的要求。本发明的半导体环形激光装置具备:一个Si半导体基板(10);环形谐振器(20),由形成于Si半导体基板(10)的光波导(21)构成;半导体激光部(2),在光波导(21)的至少一部分具备发光放大部(2A),且产生相互朝相反方向环绕环形谐振器(20)的两个激光(L1、L2);及光检测部(4),形成于Si半导体基板(10),且从环形谐振器(20)取出两个激光(L1、L2)来检测两个激光(L1、L2)的频率差,发光放大部(2A)具有pn接合部(13a),所述pn接合部通过一边对在Si半导体基板(10)中的第1半导体层(10n)以高浓度掺杂B即硼而得到的第2半导体层(13)照射光,一边实施退火处理而得到。
  • 半导体环形激光装置
  • [发明专利]光学元件、偏振滤光器、光学隔离器和光学设备-CN201080018508.4有效
  • 平井秀明;名须川利通;梅木和博 - 株式会社理光
  • 2010-04-06 - 2012-04-11 - G02B5/30
  • 一种光学元件,该光学元件被构造成主要通过0阶透射来透射具有特定偏振方向的入射光,并且被构造成衍射具有垂直于所述特定偏振方向的偏振方向的入射光,所述光学元件包括:周期性结构,该周期性结构的周期等于或大于入射光的波长,其中,周期性结构包括第一和第二次波长凹凸结构,该第一和第二次波长凹凸结构彼此相邻地垂直形成在周期性结构的每个周期中,第一和第二次波长凹凸结构的周期小于所述入射光的波长,其中,所述第一和第二次波长凹凸结构的占空因数和沟槽深度被确定成使得第一和第二次波长凹凸结构相对于具有特定偏振方向的入射光具有相同的有效折射率,并且相对于具有垂直于所述特定偏振方向的偏振方向的入射光具有相位差π。
  • 光学元件偏振滤光隔离器设备

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