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- [发明专利]无焊接式感测镜头-CN202111388838.9有效
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张嘉帅;李建成;洪立群;张雅涵
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同欣电子工业股份有限公司
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2021-11-22
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2023-10-27
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H04N23/50
- 本申请公开了一种无焊接式感测镜头，包含一电路载板、固定于所述电路载板的一光学模块、安装于所述电路载板的一感测芯片与一延展墙体、电性耦接所述感测芯片与所述电路载板的多条导线、一支撑胶层、及一透光片。所述延展墙体围绕于所述感测芯片的外侧并且具有一延展顶面，其大致切齐于所述感测芯片的顶面。所述支撑胶层呈环状且设置于所述延展顶面与所述感测芯片的所述顶面上。所述透光片设置于所述支撑胶层上，以使所述透光片、所述支撑胶层、及所述感测芯片的所述顶面共同包围形成有一封闭空间。据此，所述无焊接式感测镜头整体架构实现无须焊接，以降低所需的耐高温要求，进而降低所述无焊接式感测镜头的材料成本、并提升产品的良率。
- 焊接式感测镜头
- [发明专利]感测器封装结构-CN201910777935.3有效
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洪立群;李建成;徐瑞鸿;杨昇;杨若薇
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同欣电子工业股份有限公司
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2019-08-22
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2023-10-13
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，包含基板、设置于基板的感测芯片、位于感测芯片上方的透光层、及形成于基板并固定透光层的胶体。感测芯片电性耦接于基板并具有感测区域。透光层包含有顶面、底面、及相连于顶面与底面的多个侧面。顶面包含分别相连于多个所述侧面的多个边缘。透光层的多个所述侧面覆盖于胶体中。胶体包含顶曲面，所述顶曲面的顶缘相连于所述顶面的多个所述边缘，所述胶体定义有相切于顶曲面且分别穿过多个所述边缘的多个切面，而所述胶体于每个侧面及相邻近的所述切面之间形成有夹角。多个所述夹角中的任两个的差值不大于8度，任一个夹角介于38度～53度。据此，通过限制所述夹角，以有效地控制位于所述透光层外侧的胶体体积。
- 感测器封装结构
- [发明专利]传感器封装结构-CN202210097885.6在审
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李建成;洪立群;张雅涵
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同欣电子工业股份有限公司
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2022-01-27
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2023-08-04
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H01L27/146
- 本发明公开一种传感器封装结构，包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、设置于所述感测芯片上的一环形支撑层、及设置于所述环形支撑层上的一透光片。所述透光片具有位于相反侧的一外表面与一内表面，并且所述透光片于所述内表面的边缘处形成有一环形缺角。所述环形缺角相较于所述内表面的深度为至少10微米，所述透光片以所述环形缺角设置于所述环形支撑层上，并且所述透光片的所述内表面未接触于所述环形支撑层，以使所述透光片的所述内表面、所述环形支撑层的内缘、及所述感测芯片共同包围有一封闭空间。据此，通过所述透光片仅以所述环形缺角搭配于所述环形支撑层，以有效地降低所述透光片以及所述环形支撑层之间产生分层缺失的机率。
- 传感器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202210070381.5在审
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李建成;洪立群
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同欣电子工业股份有限公司
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2022-01-21
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2023-07-28
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、设置于所述基板上并围绕所述感测芯片的一光固化层、设置在所述光固化层上的一透光层、及呈环形且设置于所述透光层的一遮蔽层。所述透光层的内表面、所述光固化层、及所述基板共同包围形成有容置所述感测芯片的一封闭空间。所述遮蔽层正投影至所述内表面所形成的一第一投影区域，其未触及于所述光固化层。所述感测芯片的感测区域正投影至所述内表面所形成的一第二投影区域，其未重叠于所述第一投影区域且位于所述第一投影区域的内侧。据此，所述感测器封装结构通过多个组件之间的结构搭配设置，据以能同时兼顾到多项技术效果。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202210001945.X在审
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李建成;洪立群;王建元
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同欣电子工业股份有限公司
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2022-01-04
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2023-07-11
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构。所述感测器封装结构包含一基板、设置于所述基板上的一感测芯片、形成于所述基板上的一环形围墙、及设置于所述环形围墙上的一透光层。所述基板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述第一板面具有一固晶区及围绕于所述固晶区外侧的一结合区。所述基板于所述结合区形成有多个突起。所述感测芯片设置于所述固晶区上并电性耦接于所述基板。所述环形围墙形成于所述结合区上，并且多个所述突起埋置所述环形围墙内且彼此无间隙地相连。所述透光层、所述环形围墙、及所述基板共同包围形成有一封闭空间。据此，提升所述基板与所述环形围墙彼此之间的接触面积及连接强度，并延长水气渗入所需行走的路径长度。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202111653131.6在审
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张雅涵;洪立群;李建成
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同欣电子工业股份有限公司
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2021-12-30
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2023-07-07
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H01L27/146
- 本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、形成于所述感测芯片的一环形支撑体、及设置于所述环形支撑体上的一透光层。所述感测芯片的顶部界定有一感测区域及围绕于所述感测区域且承载所述环形支撑体的一承载区域。所述感测芯片的所述顶部包含有位于所述感测区域与所述承载区域的一保护层与一滤光层、位于所述感测区域且形成于所述滤光层上的一像素层、及形成于所述像素层上的一微透镜层。位于所述承载区域的所述滤光层部位呈一粗糙化构造，且其至少部分埋置于所述环形支撑体内。据此，提升所述环形支撑体自所述感测芯片彼此之间的结合力，进而有效地避免产生剥离。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202210691249.6在审
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张嘉帅;李建成;王建元;李怡志;洪立群
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同欣电子工业股份有限公司
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2022-06-17
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2023-06-30
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H01L27/146
- 本申请公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置于所述基板的一感测芯片、设置于所述感测芯片上的一光固化层、设置在所述光固化层上的一透光层、呈环形且设置于所述透光层内表面的一遮蔽层及形成于所述基板的一封装体。所述遮蔽层正投影至所述感测芯片顶面所形成的一投影区域，其围绕于所述感测芯片的感测区域的外侧。接触于所述光固化层的所述遮蔽层的部位定义有一环形配置区，其形成至少一个透光槽孔。所述感测芯片、所述光固化层、所述透光层、及所述遮蔽层皆埋置于所述封装体内，并裸露所述透光层的至少部分。据此，利于所述光固化层完全固化而避免所述透光层产生倾斜，并能够有效地避免分层缺陷产生，据以提升所述感测器封装结构的良率。
- 感测器封装结构
- [发明专利]感测器封装结构-CN202111627641.6在审
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李建成;洪立群;徐瑞鸿
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同欣电子工业股份有限公司
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2021-12-28
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2023-06-30
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H01L27/146
- 本发明公开一种感测器封装结构，包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、呈环形且设置于所述感测芯片上的一红外光固化层、通过所述红外光固化层而设置于所述感测芯片上方的一透光层、及呈环形且设置于所述透光层的一可见光遮蔽层。所述感测芯片的感测区域面向所述透光层，所述可见光遮蔽层用以阻挡可见光穿过，所述可见光遮蔽层形成有位于所述感测区域正上方的一开口。所述红外光固化层位于所述可见光遮蔽层朝向所述基板正投影所沿经的一投影空间之内，以使所述可见光遮蔽层仅能供一红外光穿过而照射至所述红外光固化层。据此，通过所述红外光固化层与可见光遮蔽层之间的结构搭配，以兼顾多项技术效果，且还可进行相应红外光检测。
- 感测器封装结构
- [发明专利]传感器封装结构及其制造方法-CN202111070253.2在审
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王建元;李建成
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同欣电子工业股份有限公司
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2021-09-13
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2023-03-14
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H01L27/146
- 本申请公开一种传感器封装结构及其制造方法。所述传感器封装结构包含一基板、一感测芯片、及一盖体。所述感测芯片设置于所述基板上、并电性耦接于所述基板。所述盖体沿一安装方向设置于所述基板上，以使所述感测芯片位于所述盖体所包围的空间之内。所述盖体包含有一透光片、一遮光膜、及一不透光支架。所述遮光膜呈环形且设置于所述透光片的内表面，以使所述内表面区隔成位在所述遮光膜内侧的一透光区域、及位在所述遮光膜外侧的一成形区域。所述不透光支架无间隙地形成于所述成形区域上并设置于所述基板上，但未覆盖所述遮光膜。据此，所述遮光膜利于所述不透光支架可以精准地被成形于所述成形区域上，并避免光线穿过而降低眩光现象的产生。
- 传感器封装结构及其制造方法
- [发明专利]指纹感测装置及其制造方法-CN201610018193.2有效
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张嘉帅;邱思齐;魏建承
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同欣电子工业股份有限公司
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2016-01-12
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2020-04-28
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G06K9/00
- 一种指纹感测装置，包含一绝缘封装体、一影像感测芯片、一发光元件，及一导电组件，绝缘封装体包括一正面及一背面，绝缘封装体的正面朝背面方向凹陷形成一第一凹槽及一第二凹槽，影像感测芯片设置于第一凹槽内并包括一经第一凹槽显露于正面的芯片表面，芯片表面包含一感测部及一导接部，发光元件设置于第二凹槽内并包括一经第二凹槽显露于正面的外表面，及一设置于外表面的电极单元，导电组件形成于绝缘封装体内，导电组件两相反端分别显露出正面及背面，导电组件分别与影像感测芯片的导接部及发光元件的电极单元电连接。绝缘封装体会同时包覆住影像感测芯片及发光元件，使封装后的整体体积能缩小且厚度能变薄，以达到小型化及薄型化的功效。
- 指纹装置及其制造方法
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