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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]数字光学处理器的芯片架-CN200720142843.0无效
  • 邱思齐 - 同欣电子工业股份有限公司
  • 2007-04-27 - 2008-03-19 - H01L23/12
  • 本实用新型公开了一种数字光学处理器的芯片架，在一矩形片状本体中央形成一承载座，该承载座相对于本体呈现下凹状，于该承载座底面的相对两侧分别形成一镂空部，其中，该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽，该凹槽内部设置导电件。因此，本实用新型利用前述芯片架底部所设置的导电件，便可与电路板上的接地焊垫直接接触，毋须使用导电胶。
  • 数字光学处理器芯片
  • [发明专利]气密微电子元件构装结构及其构装方法-CN200610080820.1无效
  • 吕绍萍 - 同欣电子工业股份有限公司
  • 2006-05-16 - 2007-11-21 - H01L23/02
  • 本发明是一气密微电子元件构装结构及其构装方法，该元件构装结构主要具有一平板状陶瓷基板，其上设有芯片及一具空穴的外盖将芯片罩盖于内，该外盖外周面以及外盖与陶瓷基板黏合处覆设一金属气密膜，使其具有极佳的气密性；该构装方法是使用一陶瓷基材供数芯片分设于该陶瓷基材每一基板单元上，再将一塑胶基材黏合于该陶瓷基材上，该些芯片分位于该塑胶基板的每一空穴中，次将该塑胶基材切割为复数单元区块，再于该塑胶基材外周面及塑胶基材与陶瓷基材黏着处成形金属气密膜，之后将其切割成复数个气密微电子元件产品，使其可以量产方式进行构装制造。
  • 气密微电子元件结构及其方法
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