专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超微晶合金薄带的制造方法-CN201280063607.3有效
  • 太田元基;吉泽克仁 - 日立金属株式会社
  • 2012-12-20 - 2014-08-27 - B22D11/06
  • 本发明提供一种超微晶合金薄带的制造方法,其是制造如下的超微晶合金薄带的方法,所述超微晶合金薄带具有在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织,所述方法如下:通过将合金熔液喷射于旋转的冷却辊上进行急冷,在向卷轴卷绕开始前形成如下的薄带并易于卷绕,该薄带具有即使弯折至弯曲半径1mm以下也不断裂的韧性,在向卷轴卷绕开始后改变所述薄带的形成条件,以使能够得到在非晶质母相中以5~30体积%的比例分散有平均粒径1~30nm的超微细晶粒的组织。
  • 超微晶合金制造方法
  • [发明专利]软磁性合金薄带及其制造方法以及具有软磁性合金薄带的磁性部件-CN201080004519.7有效
  • 太田元基;吉泽克仁 - 日立金属株式会社
  • 2010-01-20 - 2011-12-14 - H01F1/153
  • 一种制造软磁性合金薄带的方法,该软磁性合金薄带具有由Fe100-x-y-zAxByXz(A为Cu和/或Au,X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素,x、y和z分别为以原子%计满足0<x≤5、10≤y≤22、1≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数)表示的组成,具有平均粒径为60nm以下的微细晶粒以50%以上的体积分率分散的母相,表面形成的氧化被膜的一部分是B浓度比上述母相的平均B浓度低的层,该方法中,(1)通过将具有上述组成的合金的熔液喷出到旋转的冷却辊上而急冷,形成具有在非晶相中平均粒径30nm以下的微细结晶核以大于0%且小于30%的体积分率分散的母相的初始微结晶合金薄带,接着(2)对上述初始微结晶合金薄带在具有6~18%的氧浓度的气氛中实施热处理。
  • 磁性合金及其制造方法以及具有部件
  • [发明专利]非晶态合金薄带,纳米晶态软磁性合金和磁芯-CN200980100276.4有效
  • 吉泽克仁;太田元基 - 日立金属株式会社
  • 2009-03-30 - 2010-08-04 - C22C45/02
  • 本发明公开了一种可加工性优异的非晶态合金薄带,可以稳定地提供良好的磁性的纳米晶态软磁性合金,以及使用该纳米晶态软磁性合金的磁芯。非晶态合金薄带的特征在于,该薄带由具有Fe100-a-b-c-dMaSibBcCud(原子%)表示的组成并且含有不可避免的杂质的合金形成,其中0≤a≤10,0≤b≤20,4≤c≤20,0.1≤d≤3,并且9≤a+b+c≤35,并且在所述组成中,M表示选自Ti、V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta和W中的至少一种元素,在非晶态合金薄带的表面侧存在Cu偏析部分,其中Cu以比非晶态合金薄带的最外表面部分中的Cu浓度更高的浓度偏析,并且在Cu偏析部分中的最高Cu浓度不超过4原子%。
  • 非晶态合金纳米晶态磁性合金
  • [发明专利]软磁性薄带、其制造方法、磁性部件和非晶薄带-CN200880013021.X无效
  • 太田元基;吉泽克仁 - 日立金属株式会社
  • 2008-04-24 - 2010-03-03 - C21D6/00
  • 本发明提供包含纳米级的微细的晶粒的高饱和磁通密度且显示出优异的软磁特性的软磁性薄带、其制造方法和磁性部件,以及用于其制造的非晶薄带。本发明使用的非晶薄带,由组成式:Fe100-x-y-zAxMyXz-aPa表示,在此,A是从Cu、Au中选择的至少1种以上的元素,M是从Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W之中的至少1种以上的元素,X是从B、SI中选择的至少1种以上的元素,以原子%计,0.5≤x≤1.5,0≤y≤2.5,10≤z≤23,0.35≤a≤10,可进行180度弯曲。通过对该非晶薄带实施热处理,能够得到由如下组织构成的软磁性薄带,即晶粒直径为60nm以下的晶粒在非晶相中以体积分率计分散有30%以上。
  • 磁性制造方法部件非晶薄带
  • [发明专利]Fe基软磁性合金、非晶形合金薄带及磁性部件-CN200880007192.1无效
  • 吉泽克仁;太田元基 - 日立金属株式会社
  • 2008-03-12 - 2010-01-13 - C22C38/00
  • 本发明提供在各种变压器、各种电抗器、噪音对策、电源部件、激光电源、加速器用脉冲功率磁性部件、各种马达、各种发动机、磁罩、天线、传感器等中使用的Fe基软磁性合金、及用于制造所述磁性合金的非晶形合金薄带、和使用了所述磁性合金的磁性部件。在所述磁性合金中,包括Cu、B、残部Fe及杂质,按原子%计,Cu量x为0.1≤x≤3,B量y为10≤y≤20,作为杂质,按质量%含有Al:0.01%以下、S:0.001~0.05%、Mn:0.01~0.5%、N:0.001~0.1%、O:0.1%以下,组织的至少一部分包含结晶粒径60nm以下(不包括0)的结晶相。
  • fe磁性合金晶形部件

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