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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件的制造方法及半导体封装件-CN201710110202.5在审
  • 矢田贵弘;吉光克司 - 株式会社吉帝伟士
  • 2017-02-27 - 2017-09-15 - H01L21/50
  • 本发明提供一种能够提高生产率并制造高质量的半导体封装件的半导体封装件的制造方法。该半导体封装件的制造方法包括如下步骤在支承基板的第一面一侧隔开间隔地配置多个半导体装置；形成与所述多个半导体装置的各个相连接的布线，并形成将所述多个半导体装置掩埋的第一绝缘树脂层；以及在所述多个半导体装置之间的区域中，从所述第一面一侧实施切削加工，形成贯通所述第一绝缘树脂层并使所述支承基板露出的第一槽部，以及在与所述第一面相反一侧的第二面上形成在与所述第一槽部相对应的位置具有开口部的阻挡剂图案，从所述第二面一侧对所述开口部实施蚀刻加工，而在所述第二面一侧形成第二槽部，由此针对各个所述半导体封装件进行单片化。
  • 半导体封装制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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