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[发明专利]导电盖板-CN201710181734.8在审
发明人： 叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种导电盖板，包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20wt％。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针钻入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此，在钻孔工艺时，能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，能在短时间内进行故障排除。
导电层导电粒子润滑树脂结合树脂金属基板导电盖板导电钻针导电层中故障排除驱动电压异常现象钻孔工艺包覆断针缓冲钻入检测

[实用新型]钻孔盖板-CN201720294122.5有效
发明人： 叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种钻孔盖板，包含金属基板、缓冲层、以及粘胶层。缓冲层位于金属基板上。粘胶层位于基板与缓冲层之间，用以将缓冲层粘附于金属基板上。金属基板能提供刚性及导热的功能，避免软性电路板的挠曲或形变，并能带出将钻针或软性电路板上的热，缓冲层能提供钻针钻入时的缓冲，能减缓钻针与金属基板刚性冲击，避免钻针受损或断裂、也避免钻针错位或是金属基板偏移。
钻孔盖板

[实用新型]导电盖板-CN201720294171.9有效
发明人： 叶雲照;叶日宏;黄智勇;张有志 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种导电盖板，包含金属基板以及润滑导电层。润滑导电层位于金属基板上，润滑导电层包含润滑树脂、结合树脂、及导电粒子。导电粒子分散于润滑树脂及结合树脂中，润滑树脂占润滑导电层40至60wt％、结合树脂占润滑导电层20至36wt％、导电粒子占该润滑导电层4至20wt％。润滑导电层同时提供了导电与润滑的功效，在钻针钻入时，润滑树脂能包覆钻针，提供缓冲及润滑，减少钻入金属基板时的冲击。此外，在润滑导电层中的导电粒子能使润滑导电层导电。因此，在钻孔工艺时，能通过驱动电压来检测是否有断针或是异常现象，能在短时间内进行故障排除。
导电盖板

[发明专利]多层式钻孔用盖板-CN201210511242.8无效
发明人： 叶雲照;洪汉祥;曹家玮;马玉盈 -专利权人： 叶雲照
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：一种多层式钻孔用盖板，包括一铝质底层、一铝质中间层、一第一胶层及一第二胶层，其中该第一胶层设于该铝质中间层上，该第二胶层设于铝质底层与铝质中间层之间，而该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。
多层钻孔盖板

[实用新型]多层式钻孔用盖板-CN201220657680.0有效
发明人： 叶雲照;洪汉祥;曹家玮;马玉盈 -专利权人： 叶雲照
申请日： 2012-12-03 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：一种多层式钻孔用盖板，包括一铝质底层、一铝质中间层、一第一胶层及一第二胶层，其中该第一胶层设于该铝质中间层上，该第二胶层设于铝质底层与铝质中间层之间，而该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。
多层钻孔盖板

[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂-CN200910176410.0有效
发明人： 叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，该高导热低散逸系数增层结合胶剂由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂(Flow modifier)、一高导热无机填充剂(Filler)及一溶剂混合均匀后而成；其中，该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified)、溴化环氧树脂(Br-contained)、无卤含磷环氧树脂(Br-free/P-contained)、无卤无磷环氧树脂(Br-Free/P-Free)、长链无卤环氧树脂、双酚A(Bisphenol A；BPA)环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。
导热低散逸系数结合

[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法-CN200910176411.5无效
发明人： 叶雲照;张中浩;严政男;刘励竑 -专利权人：合正科技股份有限公司
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其主要步骤为：先取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂后，依比例添加至预处理槽中，加热搅拌成一环氧树脂前驱物；接着降温，且降温中加入一溶剂，调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；然后加入一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂混合搅拌；再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度，最后静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数增层结合胶剂。
导热低散逸系数结合制法