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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法-CN201310410954.5有效
发明人：林钜淦;屠平亮;杨召;齐军;叶镇鸿 -专利权人：先进科技新加坡有限公司
申请日： 2013-09-11 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。
利用激发混合气体晶粒安装装置方法

[发明专利]使用多根焊线安装半导体芯片的软焊料滴涂系统-CN201110111967.3无效
发明人：林钜淦;屠平亮;叶镇鸿 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2011-05-03 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在衬底上滴涂焊料以将半导体芯片安装于衬底上的装置，该装置包含有：滴涂主体；第一滴涂通道和第二滴涂通道，其延伸穿越该滴涂主体，第一滴涂通道和第二滴涂通道中的每一个被操作来接收单独的焊线，以将焊线进给至滴涂主体朝向衬底的端部；其中，该滴涂通道被操作来同时从滴涂主体的端部引入固态的焊线，一旦和被加热的衬底接触其将会被熔融。
使用多根焊线安装半导体芯片焊料系统

[发明专利]用于安装半导体芯片的焊料滴涂-CN200810180550.0有效
发明人：林钜淦;叶镇鸿 -专利权人：先进自动器材有限公司
申请日： 2008-12-01 - 公布日： 2009-06-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；使用定位设备沿着基本垂直于导线进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
用于安装半导体芯片焊料

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共 3 条

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