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[发明专利]一种生物电极用低温固化Ag-AgCl浆料-CN202310790109.9在审
发明人：何发旺;刘振国;郝武昌;陈宣谕;杨梦红;叶鑫泰 -专利权人：西北工业大学宁波研究院
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料，包括以下重量份数的原料：纳米银粉30~58份、银/氯化银粉末30~52份、有机载体8~15份、固化剂1~5份、偶联剂1~5份。本发明还公开了一种生物电极用低温固化Ag‑AgCl浆料的制备方法。本发明中Ag‑AgCl浆料可用于丝网印刷，通过丝网印刷得到的膜层，具有低电极极化，高稳定性参考电位，固化时间短，解决了烧结法与电化学法的诸多弊端；通过调控氯化银与银之间的质量比，获得了导电性好、稳定性强、电位波动小、极化电位小的银/氯化银浆料。
一种生物电极低温固化 ag agcl 浆料

[发明专利]一种无铅厚膜电阻浆料及制备方法-CN202211703360.9有效
发明人： 叶鑫泰;刘振国;郝武昌;黄维;孟鸿 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01C17/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅厚膜电阻浆料，包括：导电相、玻璃粉、添加剂和有机载体；导电相为微米级的碳、羧甲基纤维素钠和La0.5Sr0.5Co1‑yNbyO3的混合物；玻璃粉为玻璃粉A与玻璃粉B混合得到的混合物；添加剂包括ZrSiO4、CuO、MnO2、TiO2、Ta2O5和Ni2O3中的至少两种；本发明还提供了无铅厚膜电阻浆料的制备方法。本发明的有益效果是：电阻浆料成本极低且不含铅，不会造成环境污染，且电阻浆料的阻值和温度系数可调，阻值调控范围大，HTCR与CTCR差值小，保持在200ppm以内，可用于制备压阻薄膜和压阻传感器；电阻浆料的包封变化率和静电放电性能满足要求。
一种无铅厚膜电阻浆料制备方法