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[发明专利]集成电路及三维堆叠的多重芯片模块-CN201010505136.X有效
发明人：罗明健;吴国雄;叶威志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-10-09 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明揭示一种集成电路及三维堆叠的多重芯片模块，该集成电路包括：一基底，具有一上表面及一下表面，而一电路形成于上表面上；多个焊盘，形成于下表面的周边；以及一背侧金属层，形成于下表面上。焊盘中的一第一次组焊盘经由多个硅通孔电极而电性耦接至上表面上的电路。背侧金属层电性耦接至焊盘中的一第二次组焊盘。背侧金属层配送由第二次组焊盘所提供的电子信号。本发明由于硅通孔电极接线结构而使设计周期与制造良率都有显著的改善。
集成电路三维堆叠多重芯片模块

[发明专利]集成电路结构-CN201010224412.5有效
发明人：罗明健;吴国雄;叶威志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明揭示一种集成电路结构，包括：一芯片，包括一基底；以及一电源分配网络。电源分配网络包括：多个电源硅通孔电极，穿过基底，其中电源硅通孔电极构成一栅网；以及多个金属线，位于一底层金属化层(M1)中，其中金属线将电源硅通孔电极耦接至位于基底上的集成电路装置。本发明的优点包括了降低芯片面积使用、降低电源布线所造成信号布线的阻碍、以及降低电源电压降(IR drop)。
集成电路结构