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[发明专利]高频螺旋端接器-CN202080009508.1有效
发明人： M·哈萨诺维奇;M·J·克特纳;C·W·乔丹 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01C3/18 文献下载
摘要：一种高频端接器，用于将电路的高频电信号转换成热。高频端接器包括基板。高频端接器还包括形成在基板上并具有第一端和第二端的螺旋电阻器。高频端接器还包括电耦合到螺旋电阻器的第一端的导电垫。高频端接器还包括电耦合到导电垫并被配置成连接到电路的触头。
高频螺旋端接

[发明专利]干式配合可旋转连接器-CN201880049307.7有效
发明人： R·A·约翰内斯;R·米利根 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：一种用于电连接器的耦合器。所述耦合器包括主体，该主体具有第一端和第二端，所述第二端与所述第一端相对。所述耦合器还包括位于所述主体第一端的第一连接界面，该第一连接界面具有第一导电环组。所述耦合器进一步包括位于所述主体第二端的第二连接界面，该第二连接界面具有电连接到所述第一导电环组的第二导电环组。
配合旋转连接器

[发明专利]湿气密封的连接器-CN201880023011.8有效
发明人： R·A·约翰内斯;K·斯坦尼耶维奇 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01R13/52 文献下载
摘要：一种形成耐流体绝缘体的方法，所述耐流体绝缘体用于在连接器内使用，所述方法包括收集具有表面和电气绝缘特性的部件。所述方法还包括将超疏水性密封剂施加到具有电气绝缘特性的该部件的表面上。所述方法进一步包括固化施加有超疏水性密封剂的部件，以容许所述超疏水性密封剂变得干燥。
湿气密封连接器

[发明专利]阻抗受控的金属化塑料插座-CN201980021683.X有效
发明人：周家春;K·埃玛德布里;刘德先;N·威克斯班姆 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01R13/6585 文献下载
摘要：用于电连接器组件的方法、系统和装置，该电连接器组件用于将集成电路芯片连接到印刷电路板。电连接器组件包括由绝缘材料制成的插座本体。插座本体具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第一腔体。第一腔和第二腔各自具有镀有导电材料的内表面，以形成金属接地壳。电连接器组件包括多个探针，多个探针包括第一探针和第二探针。第一探针被配置成定位在第一腔内，并且第二探针被配置成定位在第二腔内。电连接器组件包括电连接第一腔和第二腔的金属接地壳的一个或多个信号迹线。
阻抗受控金属化塑料插座

[发明专利]用于测试半导体集成电路芯片的液体冷却测试系统-CN202111306143.1在审
发明人：周家春;刘德先;Q·N·阮;梁齐海 -专利权人： 史密斯互连美洲公司;安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种用于IC芯片的测试座，其包含：保持器，被定位邻近于负载板，所述保持器界定对应于所述负载板上的接触垫的多个孔；多个触点，所述多个触点被布置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电气耦合到所述接触垫；壳体，所述壳体限定与入口、液体出口和蒸汽出口流体连通的腔室。所述壳体包括主体结构和引导结构，所述主体结构限定与所述多个孔相对应的多个空腔并且被配置成在其中接收所述多个触点，所述引导结构被配置成接收所述IC芯片并且当与多个触点接合时将所述IC芯片定位在腔室中。所述腔室经由所述入口接收两相流体冷却剂，以将所述多个触点至少部分地浸没在所述两相流体冷却剂中。
用于测试半导体集成电路芯片液体冷却系统

[发明专利]用于半导体集成电路的具有液体冷却框架的测试插座组件-CN202210968577.6在审
发明人： Q·N·阮;J·E·斯普纳 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：提供了一种用于半导体集成电路(IC)芯片的具有液体冷却框架的插座组件。插座组件包括液体冷却插座框架，该液体冷却插座框架包括限定开口的金属框架主体，该开口的尺寸适于容纳半导体IC芯片，其中框架主体包括一个或多个通道，该一个或多个通道横向地定位成穿过框架主体并且定位在框架主体的内部中，通道限定流体路径。插座组件还包括插座盒，该插座盒包括限定多个空腔的金属盒主体，每个空腔的尺寸适于在其中容纳测试探针，插座框架覆盖插座盒的一部分并在开口处暴露多个空腔。
用于半导体集成电路具有液体冷却框架测试插座组件

[发明专利]用于同轴测试插座和印刷电路板接口的系统和方法-CN202111135634.4在审
发明人： K·艾玛布蒂;R·严;周家春;刘德先;A·吴 -专利权人： 史密斯互连美洲公司;安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01R13/652 文献下载
摘要：提供一种用于将集成电路(IC)芯片耦合到印刷电路板(PCB)的测试插座。该测试插座包括具有被配置为面向PCB的第一表面和被配置为面向IC芯片的第二表面的导电体。导电体限定从第一表面延伸到第二表面的信号腔和接地腔。该测试插座还包括设置在该信号腔中的信号探针。信号探针被配置成电连接到PCB的信号导体和IC芯片的信号焊盘。测试插座还包括设置在接地腔内的接地探针。接地探针被配置成电连接到PCB的接地导体和IC芯片的接地焊盘。接地探针进一步电连接至导电体。
用于同轴测试插座印刷电路板接口系统方法

[发明专利]用于半导体集成电路的具有阶梯环的测试插座和探针-CN202111135635.9在审
发明人：周家春;杨哲 -专利权人： 史密斯互连美洲公司;安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种接触探针，包括壳体，所述壳体具有第一端和相对的第二端。所述壳体在其中限定有内部腔室和延伸穿过所述第一端和所述第二端的纵向轴线。所述接触探针还包括柱塞，所述柱塞部分地接收在所述内部腔室中并从所述第一端纵向向外延伸。所述柱塞包括用于将所述接触探针电连接至外部芯片的尖端。所述接触探针还包括联接到所述壳体的阶梯环。所述阶梯环包括第一阶梯和第二阶梯。所述第二阶梯围绕所述壳体延伸，所述第一阶梯在所述第二阶梯和所述尖端之间围绕所述柱塞纵向延伸。
用于半导体集成电路具有阶梯测试插座探针

[发明专利]具有擦拭触件的测试插座的系统和方法-CN202111137600.9在审
发明人：周家春;贾斯汀·巴哈;苏向晖;吉小飞 -专利权人： 史密斯互连美洲公司;安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：提供一种用于半导体集成电路(IC)的测试插座。测试插座包括配置为接合半导体IC和负载板的插座主体和弹性体保持器，弹性体保持器包括与插座主体相邻并配置为面对半导体IC的顶面和配置为面对负载板的底面。弹性体保持器限定有从顶面延伸到底面的槽。测试插座还包括位于槽中的旋转触件。旋转触件配置为在自由状态、预负载状态和负载状态之间移动。弹性体保持器配置成当从自由状态移动到预负载状态时在来自旋转触件的预负载力下压缩，并且当从预负载状态移动到负载状态时在来自旋转触件的负载力下压缩。
具有擦拭测试插座系统方法

[发明专利]用于测试半导体集成电路芯片的液冷测试插座-CN202111137602.8在审
发明人：周家春;刘德先;Q·N·阮;梁齐海 -专利权人： 史密斯互连美洲公司;安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：一种IC芯片的测试插座，其包含定位於邻近负载板的保持器，该保持器限定复数个对应於负载板上的触点焊盘的孔；多个触点，所述多个触点设置在所述多个孔中，所述多个触点被配置成将所述IC芯片电耦合到所述触点焊盘；壳体，其至少部分地限定与入口和出口流体连通的腔室。壳体包括主体结构和引导结构，主体结构限定与多个孔相对应的多个腔并且被配置为在其中接收多个触点，引导结构被配置为接收IC芯片并且当与多个触点接合时将IC芯片定位在腔室中。该腔室被配置为经由入口接收流体冷却剂，以将多个触点至少部分地浸没在流体冷却剂中。
用于测试半导体集成电路芯片插座

[发明专利]用于射频装置中的频率均衡和温度补偿的系统和方法-CN202080080381.2在审
发明人： M·哈萨诺维奇;C·W·乔丹 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H04B3/14 文献下载
摘要：提供了一种频率均衡器。该频率均衡器包括耦合器，该耦合器包括在第一端口和第二端口之间延伸的主段以及与主段成耦合关系设置并在第三端口和第四端口之间延伸的耦合段。所述频率均衡器还包括串联电耦合在所述第一端口和输入线之间的第一热敏电阻、串联电耦合在所述第二端口和输出线之间的第二热敏电阻、以及跨所述第三端口耦合的第一分流电阻。该频率均衡器同时为通过该频率均衡器传输的信号提供频率均衡和温度补偿。
用于射频装置中的频率均衡温度补偿系统方法

[发明专利]隔离对四轴互连-CN202080076953.X在审
发明人： R·A·约翰内斯;T·L·米歇尔;K·K·沃伊切霍夫斯基;M·博若 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2020-11-03 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01R24/38 文献下载
摘要：一种四轴触头组件，包括隔离件，所述隔离件具有纵向轴线并且限定有四个槽，所述四个槽沿着所述纵向轴线延伸并且围绕所述纵向轴线周向地间隔开，所述四个槽能够经由所述隔离件中的径向开口接近。该四轴触头组件还包括四个触头，每个触头被配置成通过将四个触头中的每一个沿径向压入相应的槽中而被四个槽中的相应的槽接收。
隔离互连

[发明专利]用于将印刷电路板和底板对接的弹簧探针连接器-CN201880068421.4有效
发明人： R·A·约翰内斯;R·缪尼尔;O·博尼拉 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01R12/55 文献下载
摘要：一种弹簧探针连接器、装置和用于将子卡与底板对接的组件。弹簧探针连接器包括限定第一开口和第二开口的中空筒。弹簧探针连接器包括由第一开口接收的柱塞。柱塞包括从第一开口突出并与底板电接触的接触尖端。弹簧探针连接器包括一个或多个弹簧，所述一个或多个弹簧定位在中空筒内并且将载荷施加到柱塞上。弹簧连接器包括从第二开口突出并且与模块化连接器组件的印刷电路板连接的接触端。
用于印刷电路板底板对接弹簧探针连接器

[发明专利]单体插座触头-CN202080020899.7在审
发明人： A·辛德勒纳;S·科雷拉 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01R13/10 文献下载
摘要：该单体插座触头包括沿着纵向轴线延伸并且具有第一端和与第一端相对的第二端的主体。第二端在其中限定腔体并且被配置成接收具有导线终端的导线。该单体插座触头包括被配置成接收插针触头的环。该单体插座触头包括在环和主体的第一端之间纵向延伸的一个或多个梁。所述一个或多个梁具有径向向内面向的弯曲部分，并且被配置成与所述插针触头接合并向所述插针触头施加压力。
单体插座

[发明专利]扁平引脚芯片的测试装置-CN202110372019.9在审
发明人：彼得·乌尔苏;周家春;苏向晖;贾斯汀·巴哈 -专利权人： 史密斯互连美洲公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种扁平引脚芯片的测试装置，包括绝缘的测试插座、导电的接触件以及枢轴结构，测试插座内具有空腔、分别与空腔连通的第一开口和第二开口，接触件设置为能够保持在空腔内并具有从第一开口伸出的第一部分和从第二开口伸出的第二部分，第一部分形成为尖端，枢轴结构与接触件弹性地接触，从而接触件能够在扁平引脚芯片施加在第一部分上的作用力的作用下围绕枢轴结构转动，并且同时枢轴结构能够对接触件施加作用力，以使第二部分与测试板紧密接触并能够促动接触件复位转动。通过与扁平引脚芯片形成线‑面接触，能够保持稳定的接触并降低接触电阻，通过接触件的转动方便地实现接触件与扁平引脚芯片和测试板精确接触。
扁平引脚芯片测试装置

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