专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装和电子装置-CN202010401822.6在审
  • 平野嵩明;宫泽信二;前田兼作;守屋雄介;古瀬骏介;大冈豊 - 索尼公司
  • 2014-03-07 - 2020-09-15 - H01L27/146
  • 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装可包括:支撑基板;半导体基板;有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;有效感光区域外围区域;端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;配线层,在所述支撑基板和所述半导体基板之间;以及以与所述透镜相同的材料形成并且设置在所述有效感光区域外围区域的结构。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
  • 封装电子装置
  • [发明专利]半导体器件和电子装置-CN201480010495.4有效
  • 平野嵩明;宫泽信二;前田兼作;守屋雄介;古瀬骏介;大冈豊 - 索尼公司
  • 2014-03-07 - 2020-05-19 - H01L27/14
  • 本发明涉及能够实施控制以使得不发生透镜变形的半导体器件和电子装置。所述半导体器件设置有:半导体基板,所述基板上形成有光学元件;透光板,所述透光板以覆盖所述光学元件的方式设置在所述半导体基板上;和无机材料透镜,所述透镜设置在所述半导体基板与所述透光板之间。当以俯视视角观察所述半导体基板时,在形成有所述光学元件的有效感光区域的外侧的部分布置有具有与每单位表面积的透镜相同的力的结构体。例如,所述结构体具有与透镜相同的形状并且由相同的材料形成。本发明能够应用于具有无腔CSP的成像器件。
  • 半导体器件电子装置
  • [发明专利]封装和电子装置-CN201911080841.7在审
  • 平野嵩明;宫泽信二;前田兼作;守屋雄介;古瀬骏介;大冈豊 - 索尼公司
  • 2014-03-07 - 2020-03-27 - H01L27/146
  • 本发明涉及一种封装和电子装置。所述封装包括:支撑基板;配线层,在所述支撑基板上;半导体基板,在所述配线层上;有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;有效感光区域外围区域;端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;以及具有与所述透镜的每单位面积强度相同的强度的结构,当俯视观察所述半导体基板时,所述结构设置在形成有所述光学元件的所述有效感光区域的外侧的一部分处。本发明能够实施控制以使得不发生透镜变形。
  • 封装电子装置

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