专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种无线网关系统-CN202122970636.7有效
  • 胡华能;许俊;沈炎福 - 厦门纵能电子科技有限公司
  • 2021-11-27 - 2023-06-23 - H04W88/16
  • 本实用新型公开了一种无线网关系统,其包括无线网关和服务端,其中无线网关包括壳体和置于机壳内的电路板,所述电路板集成有:MCU、Zigbee模块、Lora模块、4G网络模块、串口‑RS232转换模块、串口‑RS485转换模块、以太网模块和电源模块,电源模块用于对所有模块供电,所有模块均分别与MCU电连接。所述服务端包括上位机和服务器,所述上位机有线连接于DB‑9端口和/或RS485端口和/或以太网端口;所述服务器通过4G网络天线或者以太网模块实现互联网连接。本实用新型能够提供下位机专用的Lora、Zigbee两种无线制式的选择,通过已内置的以太网接口或4G网络模块将数据上传至上位机或服务器。
  • 一种无线网关系统
  • [实用新型]一种正压保护控制箱-CN202122938331.8有效
  • 胡华能;许俊;沈炎福 - 厦门纵能电子科技有限公司
  • 2021-11-27 - 2023-05-12 - G05B19/05
  • 本实用新型公开了一种正压保护控制箱,其包括:气源处理单元,其是在气源输入和输出的路径上依次连通有截止阀、减压阀和电磁阀;测量单元,其是在气源输入和输出的路径上分别设置有压力变送器,差压变送器和流量变送器;控制单元,其主要由控制器组成,所述控制器用于采样测量单元的测量数据,与设置值进行比对,输出控制信号给执行器动作,以维持预设的正压值;所述电磁阀作为所述的执行器与所述控制器电连接,用于接收控制器的控制信号,控制输出气的通断或大小,以达到最终的正压保护控制目的。本实用新型能够自动检测,并通过控制单元,为目标区域维持设定的压力,可以将达到一个较为理想的能效状态,达到节能降耗的效果。
  • 一种正压保护控制箱
  • [实用新型]一种机柜冷却控制箱-CN202122938329.0有效
  • 胡华能;许俊;沈炎福 - 厦门纵能电子科技有限公司
  • 2021-11-27 - 2023-05-12 - G05D23/30
  • 本实用新型公开了一种机柜冷却控制箱,其包括:气源处理单元,其主要由依次连通的截止阀、减压阀和电磁阀构成,所述截止阀用于控制气源的输入;所述减压阀用于对输入的气源进行减压;所述电磁阀用于控制气源的输出;制冷单元,其主要由涡流管构成,所述涡流管与所述电磁阀的气源输出口连通;气源经过涡流管后将压缩空气分离为一冷一热的两股气流,热气流排出,冷气流用于输出至目标机柜;控制单元,其主要由温控开关构成,所述温控开关、与电源、所述电磁阀组成完整的电路回路,通过温控开关对电磁阀的通断作用,形成对输出冷气流的通断控制。本实用新型在保证有效的冷却效果的前提下,又能起到正压保护效果,也能减少压缩空气的消耗。
  • 一种机柜冷却控制箱
  • [实用新型]一种无线HART通讯器-CN202122938333.7有效
  • 胡华能;许俊;沈炎福 - 厦门纵能电子科技有限公司
  • 2021-11-27 - 2023-05-12 - H04W4/80
  • 本实用新型公开了一种无线HART通讯器,包括机壳和置于机壳内的电路板,所述电路板集成有:MCU,蓝牙模块,其与MCU电连接;HART模块,其与MCU电连接,用于调制与解调HART信号;USB‑串口转换模块,其与MCU电连接,用于转换USB格式与MCU的串口信号格式;充电管理模块,其与MCU电连接,用于管理电池的充电流程;电池,其与充电管理模块电连接;USB端口,其与USB‑串口转换模块电连接,也与充电管理模块电连接,用于USB连接外部设备;HART端口,其分别通过回路供电模块和回路电阻模块与MCU电连接。本实用新型有MCU协调控制,能够支持无线和有线连接,低功耗,无需很多回路。
  • 一种无线hart通讯
  • [发明专利]硅-玻璃-硅结构声表面波温度和压力集成传感器及制备-CN201610293100.7有效
  • 伞海生;周鹏 - 厦门纵能电子科技有限公司
  • 2016-05-05 - 2018-12-25 - G01K11/26
  • 硅‑玻璃‑硅结构声表面波温度和压力集成传感器及制备,涉及传感器。传感器为硅‑玻璃‑硅三明治结构,压力传感器集成在上层的硅基感压薄膜上,温度传感器集成在底部的硅基底上,硅基底与上层通过玻璃框架隔离。制造方法:制备硅基底;制备硅基感压薄膜;硅基底、硅基感压薄膜与玻璃框架键合形成三明治结构空腔;以SOI晶圆片中的掩埋氧化硅层为腐蚀自停止层刻蚀SOI晶圆片的衬底层,留下SOI晶圆片的器件层作为压力传感器的硅基感压薄膜;在硅基感压薄膜上刻蚀四个电极区域,刻蚀区域为温度传感器和压力传感器电极区域的上方,分别以玻璃框架与硅基感压薄膜键合的界面和硅基感压薄膜上的镶嵌电极为刻蚀停止层;阵列器件裂片后得单个器件。
  • 玻璃结构表面波温度压力集成传感器制备

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