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[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及程序-CN202280010773.0在审
发明人： 原直树;桧山真;冈﨑太洋 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种基板处理装置，具备：装载锁定室，其被搬入和搬出基板；支承件，其设置于装载锁定室内，以预定的间隔多层地支承多个基板；以及温度传感器，其能够以非接触的方式测定支承基板的状态下的支承件的温度。
处理装置半导体制造方法以及程序

[发明专利]控制器以及控制方法-CN201880017287.5有效
发明人：畑秀太朗;原直树;小野里登 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2018-04-06 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：在序列控制和环路控制混合存在而控制器进行控制的情况下，不使传输定时、传输周期的设定繁杂化，而能够进行恰当的控制。为此，在本发明中，作为控制器，具备将储存于用于进行外部设备的控制的控制用存储器的存储于控制用存储器的控制数据拷贝到用于与监视终端侧进行传输处理的传输用存储器的拷贝处理部。基于用于控制外部设备的控制程序中的指示，执行向该传输用存储器的拷贝处理。
控制器以及控制方法

[发明专利]半导体装置的制造方法、基板处理装置以及程序-CN201980094224.4在审
发明人：筱崎贤次;山本哲夫;广地志有;柳泽爱彦;原直树;上野正昭;山口英人;村田等;西堂周平;木村一洋 -专利权人：株式会社国际电气
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明提供一种技术，具有如下工序：利用从加热装置供给的电磁波将保持于保持基板的基板保持件的隔热板加热到处理基板的处理温度，利用非接触式温度计测定直至到达处理温度的隔热板的温度变化；利用加热装置将保持于基板保持件且设置有由不透过非接触式温度计的探测光的材质构成的片材的基板加热到处理温度，利用非接触式温度计测定直至到达处理温度的片材的温度变化；根据隔热板的温度变化的测定结果和片材的温度变化的测定结果，获取隔热板和片材的温度变化的相关关系；以及基于非接触式温度计测定的隔热板的温度和相关关系控制加热装置对基板进行加热。
半导体装置制造方法处理以及程序

[发明专利]工厂状态监视系统和工厂状态监视方法-CN202010180999.8在审
发明人：三宫丰;阴山晃治;原直树 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供工厂状态监视系统和工厂状态监视方法。该工厂状态监视系统不需要事前的调度，而使用运转数据，不区别稳定时或不稳定时，而能够高效地保存用于检测监视对象设备的状态变化的环境数据。本发明的工厂状态监视系统具备：环境数据测量装置，其取得监视对象设备的环境数据；监视控制装置，其控制监视对象设备，取得监视对象设备的运转数据，取得环境数据测量装置取得的环境数据，执行环境数据的预处理；数据存储部，其关联地存储环境数据测量装置取得的环境数据和监视控制装置取得的运转数据。
工厂状态监视系统方法

[发明专利]电路基板的制造方法和电路基板-CN201680087501.5在审
发明人：西山智雄;户川光生;安克彦;竹泽由高;宫崎靖夫;原直树;平林光信;天沼真司;早风拓哉 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电路基板的制造方法，其包含：从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序；以及将所述电路配置于绝缘层上的工序，所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。
临时基材绝缘层电路基板电路电路配置制造路基配置

[发明专利]酚醛树脂组合物-CN201380035457.X有效
发明人：小杉慎一;陶晴昭;竹泽由高;高桥裕之;原直树 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-06-20 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：一种酚醛树脂组合物，其含有环氧树脂固化剂和环氧树脂，所述环氧树脂固化剂包含下述通式(I)所表示的羟基苯衍生物以及具有从由下述通式(IIa)、(IIb)、(IIc)和(IId)所组成的组中选择的至少1个部分结构的酚醛树脂。式中，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵各自独立地表示羟基、氢原子或者烷基，R¹、R²、R³、R⁴和R⁵中的至少2个为羟基。Ar各自独立地表示从由通式(IIIa)和(IIIb)所组成的组中选择的至少1个基团。R¹¹和R¹⁴各自独立地表示氢原子或者羟基。R¹²和R¹³各自独立地表示氢原子或者烷基。
酚醛树脂组合

[发明专利]控制器及其控制方法-CN201510784708.5有效
发明人： 原直树;畑秀太朗;小野里登;黑泽贤一郎 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2015-11-16 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明提供一种在由CPU模块与远程IO模块构成的控制器中，根据异常要素而可靠并且选择性地执行异常时的控制动作，从而实现高可靠性的控制器。本发明的控制器具备：CPU模块，其具有检测模块的异常动作的异常状态检测部，并对上述工厂的多个设备机器进行程序控制；以及多个远程IO模块，它们通过串行传输路径菊花链式连接于上述CPU模块，并转换从上述CPU模块传输的数字数据而向上述设备机器输出，上述异常状态检测部在检测出异常动作时，向上述远程IO模块通知CPU异常，上述远程IO模块在被通知上述CPU异常时，与基于上述数字数据的控制不同地将所有上述设备机器控制为停止状态。
远程IO模块控制器设备机器异常状态检测部异常动作串行传输路径程序控制高可靠性检测模块菊花链式控制动作停止状态异常要素传输输出转换检测

[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法-CN201510957663.7有效
发明人：西山智雄;陶晴昭;片木秀行;原直树;高桥裕之;宫崎靖夫;竹泽由高;田仲裕之;吉原谦介;上面雅义 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法。所述树脂组合物包含具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式(I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
树脂组合固化及其制造方法层叠

[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片结构体、树脂片结构体固化物、树脂片结构体固化物的制造方法、半导体装置及LED装置-CN201480036182.6有效
发明人：西山智雄;吉江重充;原直树;福田和真;桑野敦司;宫崎靖夫 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其包含环氧树脂单体；酚醛树脂，其包含具有通式(I)所表示的结构单元的化合物；以及填料；上述填料，在使用激光衍射法所测定的粒径分布中，至少具有4个波峰，且这些波峰存在于0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm、10μm以上且50μm以下、及20μm以上且100μm以下的各范围内，其中，存在于10μm以上且50μm以下的范围内的波峰含有氧化铝粒子，存在于20μm以上且100μm以下的范围内的波峰含有氮化硼粒子。通式(1)中，R1、R2及R3分别独立地表示氢原子、烷基等。m表示0～2，n表示1～7。
树脂组合固化结构制造方法半导体装置 led

[发明专利]计算机装置-CN201510011522.6有效
发明人：畑秀太朗;原直树;小野里登 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： G06F12/16 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现不依赖于可充电备用单元有无的控制程序的实施方法的计算机装置。计算机装置具备包括非易失性存储器和易失性存储器的存储器、和运算装置，由运算装置执行存储器的控制程序表中所记述的控制程序，所述计算机装置的特征在于，在非易失性存储器中具备第1控制程序表，在易失性存储器中具备第2控制程序表，在接通电源时，确认有无可充电备用单元以及优先使用第1控制程序表和第2控制程序表的哪一个，在没有连接可充电备用单元并且使用第2控制程序表时，将第1控制程序表的内容转录到第2控制程序表中，在根据第2控制程序表进行运算的期间，按每个所决定的控制周期，将第2控制程序表的内容转录到第1控制程序表中。
计算机装置

[发明专利]控制器及其编程方法-CN201480051197.X有效
发明人： 原直树;畑秀太朗;小野里登;黑泽贤一郎;大野纯;松本宽纪;千叶广章 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： G05B19/05 文献下载
摘要：本发明提供一种用梯形程序记述并执行由输入处理、控制运算处理、输出处理构成的一连串的循环控制的控制器(10)。控制器(10)具备顺序处理器(1)、运算处理器(2)和存储器(3)，在存储器(3)中具备梯形程序(4)和循环控制程序(6)，梯形程序(4)由命令和操作数的组合构成，顺序处理器(1)依次读出梯形程序(4)，在梯形程序(4)的命令为顺序命令时，由顺序处理器(1)执行顺序命令，在梯形程序(4)的命令为循环命令时，运算处理器(2)执行循环控制程序，循环命令具有至少可定义输入处理、控制运算处理和输出处理的循环命令用操作数。
控制器及其编程方法

[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置、以及LED装置-CN201280013772.8有效
发明人：西山智雄;桑野敦司;白坂敏明;原直树;吉原谦介;片木秀行 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物，其含有环氧树脂单体、包含具有下述通式（I）所表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂以及填料，在前述填料的使用激光衍射法测定的粒径分布中，在0.01μm以上且小于1μm、1μm以上且小于10μm以及10μm以上100μm以下的各个范围内具有峰，具有10μm以上100μm以下的粒径的填料含有氮化硼粒子。下述通式（I）中，R1表示烷基、芳基或芳烷基，R2和R3分别独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的数，n表示1～7的数。
树脂组合固化层叠及其制造方法半导体装置以及 led

[发明专利]树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法-CN201310739664.5有效
发明人：西山智雄;陶晴昭;片木秀行;原直树;高桥裕之;宫崎靖夫;竹泽由高;田仲裕之;吉原谦介;上面雅义 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： C08G59/22 文献下载
摘要：本发明涉及树脂组合物、树脂片以及树脂固化物及其制造方法。所述树脂组合物包含具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式（I）所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式（I）中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
树脂组合以及固化及其制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂片固化物、树脂片层叠体、树脂片层叠体固化物及其制造方法、半导体装置以及LED装置-CN201580014106.X在审
发明人：西山智雄;原直树;吉江重充;桑野敦司 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-03-19 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C08G59/38 文献下载
摘要：一种树脂组合物，其含有3官能以上的第一环氧树脂、2官能的第二环氧树脂以及固化剂，所述第一环氧树脂在分子中具有包含两个萘环且所述两个萘环由亚烷基链连结的结构，所述第二环氧树脂在分子中具有介晶结构。
树脂组合固化层叠及其制造方法半导体装置以及 led

[发明专利]多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法-CN201610140994.6在审
发明人：片木秀行;竹泽由高;西山智雄;原直树;田仲裕之;吉原谦介;上面雅义;高桥裕之 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明涉及多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法。所述多层树脂片具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。
多层树脂制造方法固化高热传导层叠及其

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