专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]布线基板-CN201811121632.8有效
  • 原园正昭;梅本孝行;汤川英敏 - 京瓷株式会社
  • 2018-09-26 - 2021-08-06 - H05K1/02
  • 本发明的布线基板具有:第一绝缘层,其具有包含凹凸的表面;第二绝缘层,其具有包含凹凸的表面且层叠于第一绝缘层,包含与第一绝缘层相同种类的绝缘材料;多个绝缘粒子,其以40~80wt%的比例分别包含于第一绝缘层及第二绝缘层,且包括部分露出粒子;第一布线导体,其位于第一基底金属层的表面,第一基底金属层位于第一绝缘层的从表面至表层内的位置;以及第二布线导体,其位于第二基底金属层的表面,第二基底金属层位于第二绝缘层的从表面至表层内的位置,第二绝缘层的表面中的第二布线导体所在的区域的凹凸的第二高低差比第一绝缘层的表面中的第一布线导体所在的区域的凹凸的第一高低差小,第二高低差为绝缘粒子的平均粒径的2/5以下。
  • 布线
  • [发明专利]布线基板-CN201710055491.3有效
  • 原园正昭;梅本孝行 - 京瓷株式会社
  • 2017-01-24 - 2020-06-23 - H05K1/02
  • 本发明的布线基板包含绝缘层和相邻地存在于绝缘层的两主面的布线导体,所述绝缘层包含在绝缘树脂中包含绝缘粒子的含粒子树脂层和由绝缘树脂形成的不含粒子树脂层,所述不含粒子树脂层被夹持在所述含粒子树脂层间。
  • 布线
  • [发明专利]配线基板以及使用该基板的安装构造体-CN201310019787.1有效
  • 祢占孝之;原园正昭;细井义博 - 京瓷SLC技术株式会社
  • 2013-01-18 - 2013-07-31 - H05K1/11
  • 本发明提供一种配线基板以及使用该基板的安装构造体,其中,配线基板(4)具备:含有由多个玻璃纤维(9)构成的织布(11)以及覆盖该织布(11)的树脂(12)的基体(7);在厚度方向贯通该基体(7)的多个通孔(T);以及在各个通孔(T)的内壁附着的多个通孔导体(8),多个通孔(T)由第1通孔(T1)和第2通孔(T2)构成,在织布(11)中,第1通孔(T1)贯通的玻璃纤维(9)的数量比第2通孔(T2)贯通的玻璃纤维(9)的数量多,在所述第1通孔(T1)以及所述第2通孔(T2)中,各自的宽度最窄的窄宽度部被所述织布(11)包围,且所述第1通孔(T1)的窄宽度部(N1)小于所述第2通孔(T2)的窄宽度部(N2)。
  • 配线基板以及使用安装构造

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