专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力传感器及其制作方法-CN202310018338.9有效
  • 刘国鑫;陈涛;印青;张光华 - 苏州锐光科技有限公司
  • 2023-01-06 - 2023-10-27 - G01L1/18
  • 本发明涉及MEMS压力传感器及其制作方法技术领域。在单晶硅或者绝缘体上硅衬底的背面设有结构相同平行排布的第一腔体和第二腔体;四个压敏电阻为轻掺压敏电阻,构成惠斯通电桥,压敏电阻形制和阻值相同;第一压敏电阻和第二压敏电阻串联形成第一串联电路,位于第一腔体之上,第一压敏电阻位于第一腔体中心,第二压敏电阻位于第一腔体一侧;第三压敏电阻和第四压敏电阻串联形成第二串联电路,位于第二腔体之上,第三压敏电阻位于第二腔体中心,第四压敏电阻位于与第一腔体同一侧的第二腔体一侧;第二压敏电阻距第一压敏电阻的距离与第四压敏电阻距第三压敏电阻的距离保持一致。该传感器机械稳定性提高,线性度好和精度提高。
  • 压力传感器及其制作方法
  • [发明专利]压力传感器及其制作方法-CN202310035786.X有效
  • 刘国鑫;陈涛;印青;张光华 - 苏州锐光科技有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-09-29 - G01L1/18
  • 本发明涉及MEMS压力传感器及其制作方法技术领域。压力传感器,包括:衬底,衬底为单晶硅晶向100晶圆,或者为绝缘体上硅晶向100晶圆,包括第一压敏电阻和第二压敏电阻,第一压敏电阻和第二压敏电阻形制和阻值相同,第一压敏电阻和第二压敏电阻构成惠斯通电桥半桥,在衬底的背面与正面分别设有平行排布的第一腔体和第二腔体,第一压敏电阻位于衬底正面正向第一腔体的中心,第二压敏电阻位于衬底背面反向第二腔体的中心。由于压力传感器中的两组敏感单元具有几乎相同的参数与膜上应力分布,此压力传感器输出电压/压力曲线具有高线性度。
  • 压力传感器及其制作方法
  • [发明专利]感测热式气体流量传感器MEMS芯片端及线性补偿电路-CN202310633104.5在审
  • 刘国鑫;陈涛;印青;张光华 - 苏州锐光科技有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-09-05 - G01F1/684
  • 本发明涉及一种感测热式气体流量传感器MEMS芯片端,加热丝位于隔热桥的中心对称位置;在隔热桥底部有绝热腔体,绝热腔体沿加热丝排布方向垂直方向两端与隔热桥相连;绝热腔体外部为衬底;第一与第二温度敏感电阻式传感器串联构成半臂惠斯通电桥且分别位于加热丝两端等距位置且位于隔热桥上,第一和第二BJT双极型晶体管组合分别位于绝热腔体沿中心加热丝排布方向两侧的衬底上;且与电热丝距离相等,它们分别包括第一BJT晶体管和第二BJT晶体管和分别包括第三BJT晶体管和第四BJT晶体管。本公开利用数学原理中将具有恒定曲率特性的二次曲线转换为具有曲率过0点特性的三次曲线来完成补偿。在量程范围内此曲线近似于直线。
  • 感测热式气体流量传感器mems芯片线性补偿电路
  • [发明专利]基于数字逻辑门电路的气体流量传感器-CN202310667940.5在审
  • 刘国鑫;陈涛;印青;张光华 - 苏州锐光科技有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-09-05 - G01F1/86
  • 本发明涉及基于数字逻辑门电路的气体流量传感器,包括具有第一和第二输入节点的第一逻辑门电路、具有第三和第四输入节点的第二逻辑门电路、用于隔离第一和第二逻辑门电路的相同晶向MOS管与衬底的相对应的第一P阱或者N阱和第二P阱或者N阱、用于加热第一逻辑门电路的第一加热丝和用于加热第二逻辑门电路的第二加热丝,第一逻辑门电路的第一输出节点经金属交叉连接导线接至第二逻辑门电路的第四输入节点,第二逻辑门电路的第二输出节点经金属交叉连接导线接至第一逻辑门电路电路的第二输入节点。此发明基于数字逻辑门电路,可直接输出数字信号并由数字设备捕捉并由软件处理,降低了信号处理电路带来的非线性失真与噪音。
  • 基于数字逻辑门电路气体流量传感器
  • [发明专利]一种生物质炭/聚乳酸复合3D打印线材及制备方法和应用-CN202210798453.8在审
  • 陶毓博;李鹏;印青;孔凡功 - 齐鲁工业大学
  • 2022-07-08 - 2022-10-25 - B29C64/124
  • 本发明公开了一种生物质炭/聚乳酸复合3D打印线材及制备方法和应用,包括聚乳酸80‑97份,生物质炭2‑20份,偶联剂0.8‑2.0份,增韧剂0.3‑2.0份,润滑剂:0.1‑0.5份。将聚乳酸、生物质炭、偶联剂、增韧剂、润滑剂于高速混料机中混料,后使用密炼机或混炼机混料后进行粉碎,送入双螺杆挤出机进行造粒,然后在60‑80℃下干燥10‑12小时后于单螺杆挤出机挤出直径1.75±0.05mm的线材,得生物质炭/聚乳酸复合3D打印线材。本发明来源于生物质的、可生物降解的适用于熔融沉积成型的3D打印用光热转换线材,该线材制备成本低,成型工艺简单,能够自由打印各种复杂三维结构,光热转换效率高,便于运输。
  • 一种生物乳酸复合打印线材制备方法应用
  • [发明专利]制备合金材料的移动微结构开关工艺及其移动微结构开关-CN201711457164.7在审
  • 刘泽文;李琳松;杨中宝;印青 - 苏州希美微纳系统有限公司
  • 2017-12-28 - 2018-05-04 - H01H1/00
  • 本发明涉及制备合金材料的移动微结构开关工艺及其移动微结构开关,基体的上表面上沉积有10nm至500nm的粘附层,粘附层上沉积有10nm至1000nm的种子层,种子层上设置有通过光刻胶光刻的掩膜,种子层上通过电镀设置有以两片为一组的固定部件,与种子层相对的固定部件的一端面上沉积有10nm至1000nm的保护层,固定部件中的一片的保护层上旋涂有0.5μm至5μm的牺牲层,牺牲层上沉积有10nm至1000nm的种子层,种子层上通过电镀设置有移动部件,使移动部件与固定部件的一片呈H型结构,移动部件沉积有10nm至1000nm的保护层。包括以下步骤步骤A固定部件的制作;步骤B移动部件的制作本发明能适当的提高移动部件的金属硬度,增加作业次数,提高使用寿命。
  • 制备合金材料移动微结构开关工艺及其

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