“卢祈鸣”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]加热装置-CN201710519305.7有效
发明人：梁耀祥;卢祈鸣;黄之骏;黄志昌;曹荣志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本揭露有关于一种加热装置。此加热装置包含承载平台及复合加热环。此承载平台是用以承载晶圆，且复合加热环设置于承载平台及晶圆之间。其中，复合加热环是沿着晶圆的边缘延伸。此复合加热环包含第一加热环及第二加热环。第一加热环的底面直接接触承载平台的承载面，且第一加热环具有阶梯状结构。第二加热环设置于阶梯状结构的开口中，且第二加热环的顶面直接接触晶圆的底面。
加热装置

[发明专利]形成半导体器件的方法-CN201710286357.4有效
发明人： 卢祈鸣;黄志辉;李昇展;曹荣志;梁耀祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-04-27 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种形成半导体器件的方法，该方法包括在衬底上方形成具有第一膜应力类型和第一膜应力强度的第一膜，和形成具有第二膜应力类型和第二膜应力强度且位于第一膜上方的第二膜。第二膜应力类型不同于第一膜应力类型。第二膜应力强度与第一膜应力强度大致相同。第二膜补偿由第一膜对衬底的非平坦性的应力引起的影响。
形成半导体器件方法

[发明专利]图像感测器件及其制造方法-CN201510759461.1有效
发明人：黄志昌;卢祈鸣;陈建明;曹荣志;梁耀祥 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的一些实施例提供了一种背照式(BSI)图像传感器。背照式(BSI)图像传感器包括：半导体衬底；以及层间介电(ILD)层，位于半导体衬底的前侧处。ILD层包括：介电层，位于半导体衬底上方；和接触件，部分地掩埋在半导体衬底内部。接触件包括：硅化物层，包括近似在从约600埃至约1200埃的范围内的预定厚度。本发明还提供一种制造背照式(BSI)图像传感器的方法。
图像器件及其制造方法

1
共 3 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top