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- [发明专利]超薄介质层的电路板及其制作工艺-CN201510535311.2有效
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卞华昊
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高德（无锡）电子有限公司
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2015-08-27
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2018-12-11
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H05K1/02
- 本发明涉及一种超薄介质层的电路板及其制作工艺，特征是，包括以下步骤：（1）准备内层基材；（2）在内层基板正面的铜箔上进行蚀刻开天窗；（3）在开设的天窗处进行镭射钻孔；（4）在钻孔中进行进行填孔电镀工艺；（5）在内层基材正反两面的铜箔上进行蚀刻，得到介电层；（6）在内层基材的正反两面压合介质层和铜箔；（7）将铜箔进行蚀薄处理；（8）在铜箔上进行镭射钻孔形成钻孔；（9）在钻孔中进行填孔电镀工艺；（10）重复步骤（5）～步骤（9），得到所需层数的介质层和介电层；（11）对最外层的介电层进行蚀刻，制作防焊层，得到超薄介质层的电路板。本发明通过控制每层介电层厚度，使用更薄介质层材料，满足减低PCB板厚的要求。
- 超薄介质电路板及其制作工艺
- [实用新型]超薄介质层的电路板-CN201520655228.4有效
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卞华昊
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高德（无锡）电子有限公司
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2015-08-27
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2016-01-06
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种超薄介质层的电路板，特征是：包括中间介质层，在中间介质层的正面和背面对称设置多个介质层，在介质层中分别设置介电层，在最外层的介质层表面设有外层介电层和防焊层；所述中间介质层的厚度为64μm，介质层的厚度为46μm或35μm，介电层的厚度为25±5μm，最外层介电层的厚度为31μm，防焊层的厚度为10μm。所述防焊层采用绿油。本实用新型通过控制每层介电层厚度，搭配使用更薄介质层材料，保证板内填胶充足，无缺胶空洞异常，满足减低PCB成品板厚的要求。
- 超薄介质电路板
- [发明专利]阶梯设计PCB板生产工艺-CN201510478542.4在审
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卞华昊
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高德（无锡）电子有限公司
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2015-08-06
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2015-12-23
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H05K3/46
- 本发明提供一种阶梯设计PCB板生产工艺，包括下述步骤：提供顶层基板，上表面保留完整铜面；提供中间基板，在各中间基板的上下表面制作线路图形；利用成型机进行捞窗工艺，在各中间基板上制作位置和尺寸对应的窗口；提供底层基板，下表面保留完整铜面；在顶层基板、中间基板和底层基板上进行冲孔生产，冲出叠合的对位销孔；提供粘接片，在粘结片需要制作阶梯位置处利用成型机进行捞窗工艺，制作与中间基板上的窗口位置和尺寸对应的窗口；将顶层基板、中间基板、粘结片、底层基板利用定位销对位叠合在一起；然后进行压合；压合形成PCB多层板后，在需要制作阶梯的位置处采用激光切割工艺定深切割顶层基板。本发明用于制作阶梯设计带有凹陷区的PCB板。
- 阶梯设计pcb生产工艺
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