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[发明专利]一种孔金属化的整孔剂、制备方法及应用-CN202210559715.5有效
发明人：刘政;潘志文;陈伟长;宋涛 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种对高厚径比通孔有良好整孔效果的整孔剂，其特征在于包含以下成分：阳离子型聚合物与润湿剂的共聚物、去离子水、醇和/或添加剂。本发明的方案改善了整孔剂与孔壁和导电物质的吸附性能，提高了吸附量，同时增强了整孔剂对孔壁的润湿性，有助于整孔剂在孔内充分分散，从而提高后续导电物质的吸附性和电镀性能。
一种金属化整孔剂制备方法应用

[发明专利]一种PCB板改性氧化石墨烯直接黑孔化的方法-CN202210530239.4有效
发明人：刘政;潘志文;陈伟长;宋涛 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C01B32/198 文献下载
摘要：本发明提供了一种氧化石墨烯直接黑孔化电路板的方法，其特征在于包含如下步骤：(1)将电路板清洗除胶后，放入GO‑溶液中一段时间，取出清洗干燥；(2)将步骤(1)的电路板放入GO+溶液中一段时间，取出清洗干燥；(3)将步骤(2)的电路板放入还原剂中反应，取出清洗干燥；(4)将步骤(3)的电路板表面进行电镀处理，得到氧化石墨烯直接黑孔化电路板。随着氧化石墨烯吸附层数的增加，其导电性越好，有利于减少后续电镀过程的时间和电流功率，节省了成本。
一种 pcb 改性氧化石墨直接黑孔化方法

[发明专利]一种碱性整孔剂及其应用-CN202210612794.1有效
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种碱性整孔剂，包括如下组分：PH调整剂，阳离子表面活性剂，阴离子表面活性剂，其中所述阴离子表面活性剂为磷酸酯类化合物。本发明所使用的碱性整孔剂，采用特殊的阴阳离子组合，行成两性表面活性剂，通过静电吸附作用，阳离子一段分布在孔内，阴离子封端，孔内电荷为阴离子。表面活性剂可以改善液体表面张力，使孔内电荷分布的更加均匀致密，为后续正电荷离子钯吸附提供良好的附着基地。
一种碱性整孔剂及其应用

[发明专利]一种用于铜合金表面的酸性微蚀液及其制备方法-CN202211681844.8在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长;刘乐通 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于铜合金表面的酸性微蚀液，该微蚀液包括以下质量分数的成分：硝酸盐混合物80‑140份；协同缓蚀剂40‑80份；稳定剂10‑30份；光亮剂10‑20份；润湿剂5‑15份；水溶性聚合物2‑8份；酸性调节剂5‑20份；抑烟剂1‑10份；本发明还提供了一种用于铜合金表面的酸性微蚀液的制备方法。本发明通过采用硝酸盐为主的粗化微蚀液，能够对铜合金表面进行均匀高质量的蚀刻，蚀刻速率更均一、可控，能够得到理想的粗化表面，且能够根据实际需求或标准调控所需的效果；针对铜合金表面，在蚀刻反应的过程中后期能够在表面形成色泽均匀的粗化表面，有效提高了铜合金表面的美观度与接触面积。
一种用于铜合金表面酸性微蚀液及其制备方法

[发明专利]一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法-CN202211602367.1在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长;刘乐通 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法，该PCB通孔电镀铜溶液包括以下质量分数的成分：五水硫酸铜200‑400份、硫酸40‑80份、氯离子5‑10份、活性剂50‑100份、光亮剂5‑15份、促进剂4‑8份、抑制剂1‑10份、整平剂2‑10份、加速剂3‑9份、双氧水稳定剂1‑5份及开缸剂4‑20份。本发明通过添加活性剂、光亮剂、促进剂、抑制剂、整平剂、加速剂、双氧水稳定剂及开缸剂，提高了PCB通孔电镀铜溶液中PCB板的硬度，提高了均镀的能力，PCB电镀铜溶液不会在镀层中产生夹杂，可以明显提升镀层表面光亮性，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比，适合中低端印刷板通孔电镀，且镀液稳定、寿命长。
一种 pcb 通孔电镀铜溶液及其制备方法

[发明专利]一种基于印刷电路板铜箔防止铜面氧化的清洗抗氧化工艺-CN202211682012.8在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长;刘乐通 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于印刷电路板铜箔防止铜面氧化的清洗抗氧化工艺，包括除油，水洗，微蚀，再次水洗，酸洗，冲洗烘干，吸附剂喷涂，抗氧化处理，再次冲洗烘干，保护层喷涂及热固化。本发明可以对电路板的表面进行抗氧化保护，从而可以提高电路板的抗氧化能力，此外，通过利用纳米喷涂技术在电路板的表面喷涂有抗氧化吸附剂，可以有效地提高抗氧化层的吸附效果，同时，通过在抗氧化层的表面喷涂纳米氧化硅保护层，可以对抗氧化层起到保护，从而可以有效地延长抗氧化层的保护时效，使得抗氧化处理后的电路板具有防变色效果好、防锈效果好及抗氧化效果好的优点，有效地延长了电路板的使用寿命。
一种基于印刷电路板铜箔防止氧化清洗工艺

[发明专利]一种高稳定型电镀添加剂及其制备方法-CN202211455891.0在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长;刘乐通 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D21/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定型电镀添加剂及其制备方法，该添加剂包括以下质量分数的成分：五水硫酸铜100‑200份、硫酸25‑40份、氯离子40‑80份、缓冲剂20‑80份、初级光亮剂6‑12份、乳化剂11‑44份、次级光亮剂20‑60份、柔软剂20‑25份、抑制剂1‑10份、开缸剂5‑15份、含氟甘油醚1‑10份、载体光亮剂60‑100份及微孔镍添加剂1‑10份。本发明所使用的电镀添加剂具有极高的稳定性，在镀液中不会发生分解，经过多次电镀及长时间放置后不会出现沉淀和变色等现象，且保证了PCB板的光亮度及PCB板电镀后的合格率。
一种稳定电镀添加剂及其制备方法

[发明专利]一种PCB板用高效环保型显影液及其制备工艺-CN202211384116.0在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长;刘乐通 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G03F7/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板用高效环保型显影液，该显影液包括以下质量份数的成分：有机碱组合物60‑100份；助溶剂30‑80份；消泡剂30‑70份；表面活性剂40‑70份；抗氧化剂20‑50份；渗透剂15‑45份；缓冲剂30‑50份；抑制剂10‑20份；本发明还公开了一种PCB板用高效环保型显影液的制备工艺。本发明通过采用有机碱组合物对PCB板进行显影，利用醚基、羟基及胺基对干膜进行充分溶解，避免传统碳酸盐显影造成的固体沉淀，从而有效提高PCB显影工序的效率与质量；同时加入渗透剂、助溶剂，显著提高显影液对干膜的渗透与溶解作用，进一步提高显影效率；而配合其中加入的抗氧化剂、缓冲剂等，能够提高显影液及PCB板的抗氧化能力，保证显影液使用过程中的稳定性。
一种 pcb 高效环保显影液及其制备工艺

[发明专利]一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺-CN202211069335.X在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速化学镀铜溶液，该溶液包括以下成分组成：五水硫酸铜10‑30g/L；配合剂15‑22g/L；还原剂20‑35g/L；稳定剂1‑3g/L；光亮剂10‑20mg/L；加速剂10‑40mg/L。本发明还公开了一种高速化学镀铜工艺。本发明通过配置以次磷酸钠为主，甲醛为辅的还原剂PCB化学镀铜系统，能够有效提高镀铜溶液的沉积速率、反应可控性及使用寿命，并且大大降低传统镀铜工艺中产生的有害甲醛蒸汽，且保证产品镀层的厚度与质量。通过采用乙二胺四乙酸二钠与四羟丙基乙二胺混合制备的配合剂，能够利用四羟丙基乙二胺具备的优异性能大幅提高镀铜溶液的沉积速率，而混用乙二胺四乙酸二钠能够在保证镀铜溶液沉积速率与镀膜质量的前提下，降低成本。
一种高速化学镀铜溶液及其工艺

[发明专利]一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺-CN202211154448.X在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺，该工艺包括以下步骤：S1、将30‑60份五水硫酸铜溶解于水中进行清洗过滤得到硫酸铜溶液；S2、利用自动添加仪向所述硫酸铜溶液中依次加入35‑50份添加剂、40‑70份还原剂、20‑40份络合剂、6‑15份稳定剂、8‑15份加速剂及2‑5份表面活性剂搅拌均匀得到混合溶液；S3、利用自动添加仪向所述混合溶液中加入适量pH调节剂；S4、利用监测设备对所述混合溶液的参数进行测量。本发明通过构建模糊控制器对化学镀铜溶液制备工艺进行智能控制，能够针对镀铜溶液中各参数的改变进行实时监测捕捉，再利用模糊控制规则进行反馈进行各个成分自动添加的模糊控制，从而形成自动化智能制备流程。
一种应用于 pcb 化学镀铜溶液智能制备工艺

[发明专利]一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及其制备方法-CN202211147824.2在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及其制备方法，该高速电镀铜添加剂由以下成分组成：五水硫酸铜80‑120g/L；硫酸180‑220g/L；氯离子40‑80g/L；整平剂50‑200mg/L；光亮剂10‑40mg/L；抑制剂100‑1000mg/L；电镀开缸剂6‑10mg/L。本发明主要从通盲孔的深镀能力、电镀铜箔延展性、镀层热应力性能和镀层形貌等方面评价酸性镀铜光剂体系镀铜层性能，从而检验光剂是否可以初步应用于印制电路板镀铜。
一种用于先进封装高速镀铜添加剂及其制备方法

[发明专利]一种整平剂、制备方法及应用-CN202210745705.0在审
发明人：刘政;潘志文;陈伟长;宋涛 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明第一方面提供了一种整平剂的制备方法，采用如下原料制备：A含氮杂环类化合物、B缩水甘油醚类化合物、C卤代丙烷或环氧卤代丙烷；具体步骤包括：（1）称料，原料A:B:C摩尔比2:1:2的比例先行称料；（2）将原料A与纯水在20℃‑80℃温度之间混合之后，加入原料B，在80℃‑100℃下反应，然后滴加原料C之后继续反应得到整平剂。经测试表明，将本发明所述的整平剂与硫酸铜、硫酸、氯离子、光亮剂、润湿剂等成混合制备得到的电镀液，具有通孔高TP值兼顾盲孔半填打底，高操作宽容性、高机械性能等优势。
一种整平剂制备方法应用

[发明专利]一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用-CN202210715849.1在审
发明人：刘政;潘志文;陈伟长;宋涛 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明第一方面提供了一种半光亮电酸性镀锡添加剂，其特征在于，以水为溶剂，包含下述浓度的组分：萘酚乙氧丙氧基加成物1‑2%，乙基己醇环氧乙烷加成物1‑3%，萘酚乙氧基磺酸2‑6%，整平剂1‑5%，抗氧化剂A 1‑2%，抗氧化剂B 0.3‑0.5%，分散剂2‑5%；所述抗氧化剂A和抗氧化剂B相同或不同。本发明的镀锡添加剂有效抑制四价锡产生，添加剂环保无毒，镀层均匀致密，可以在3‑5um的锡厚范围内达到优良的抗蚀保护铜面效果。
一种光亮酸性镀锡添加剂制备方法应用

[发明专利]一种无镍化学镀铜液-CN202210651551.9在审
发明人：刘政;刘波;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种无镍化学镀铜液，包括如下组分：铜盐、络合剂、PH调整剂、分散剂、复合稳定剂。本发明相对于现有技术，在镀铜液中创造性地使用了复合稳定剂，经镀铜实验验证，具有很高的沉积速率，同时还能保持高的背光等级。本发明所使用的无镍化学镀铜液，不论是铜盐、还是分散剂以及复合稳定剂，添加的浓度与现有技术相比都要低得多，即更加环保，且不论从沉积速率还是背光等级上均能取得很好的效果。
一种化学镀铜

[发明专利]一种有机铜面保护剂及其制备方法-CN202210738790.8在审
发明人：刘政;潘志文;陈伟长 -专利权人： 南通赛可特电子有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种化金板水性有机铜面保护剂，按质量百分比，组成为：助溶剂16‑24%，成膜剂0.1‑0.15%，护铜剂0.2‑0.26‑0.31‑0.4%，PH调整剂0.2‑0.3%，重金属捕捉剂0.05‑0.2%。本发明采用高性能的护铜成分，对化金板上的裸露铜表面进行选择性的涂覆处理，有效抑制贾凡妮效应，不会造成铜离子反粘金面，其工艺处理时间短、成膜致密、保持时间长，真空包装情况下保持6个月以上，依然有良好的可焊性。同样适用于普通全铜板的抗氧化处理。
一种有机保护及其制备方法

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