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[发明专利]兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法-CN202210882739.4有效
发明人：敖国军;李宗亚 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法，方法包括提供中部设有装片区域的原始陶瓷外壳；在原始陶瓷外壳内部，紧邻装片区域的位置处，制作含有多个内焊盘的内接口组件；在原始陶瓷外壳的外侧，制作含有多个外引线的外接口组件；按照预设布线规则，在内接口组件和外接口组件之间，建立金属布线互连网络；基于预设芯片封装规则，对金属布线互连网络进行打断处理，形成目标陶瓷外壳。本发明能够针对性地打断金属布线互连网络中不需要互连的外引线和内焊盘之间的连接关系，实现外引线与内焊盘之间互连关系的更改，能够实现外壳的共用，提高了陶瓷外壳的兼容性，缩短了不同芯片设计的陶瓷外壳的设计加工周期，节省了陶瓷外壳的定制成本。
兼容性陶瓷封装外壳及其封装方法

[发明专利]含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法-CN202310758622.X有效
发明人：孙静;杨婷 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法，方法包括将至少一个待封装芯片键合在基板上，形成第一半成品封装件；在目标芯片的外表面上进行点胶形成牺牲层，得到第二半成品封装件；目标芯片为含空气桥芯片；对第二半成品封装件进行塑封得到第三半成品封装件；在第三半成品封装件上进行钻孔形成贯穿牺牲层外表面的阵列孔，得到第四半成品封装件；阵列孔为牺牲层提供挥发通道，使得牺牲层通过阵列孔挥发后，目标芯片与第四半成品封装件的外表面之间形成空腔；对第四半成品封装件进行表面处理得到目标SIP塑封件。本发明能在不含空气桥的芯片仍被塑封的前提下，保证含空气桥芯片中空气桥的完整性，确保整个SIP塑封件的功能性。
空气芯片 sip 塑封及其制作方法

[发明专利]芯片背面金属化方法-CN202310758432.8在审
发明人：谢旭岩;李耀 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片背面金属化方法，包括提供初始复合支撑层；初始复合支撑层包括防护层和单面胶膜；对初始复合支撑层中的防护层进行开窗，形成具有芯片放置区的目标复合支撑层；提供待金属化芯片，将待金属化芯片贴合在芯片放置区上，得到第一芯片复合结构；分别提供双面胶膜和硅载体；利用双面胶膜，对硅载体和第一芯片复合结构进行粘接，并撕离第一芯片复合结构中的单面胶膜，得到第二芯片复合结构；对第二芯片复合结构进行背面金属化处理，得到金属化芯片。本发明能将需要背面金属化的芯片单独挑出并进行背面金属化来满足实际封装要求，无需整个晶圆直接进行背面金属化，不会造成材料的浪费，成本低，能适应不同芯片封装要求的集成电路。
芯片背面金属化方法

[发明专利]具有外露引线框架的封装件及其制作方法-CN202310518419.5在审
发明人：周松;谢旭岩;陶剑 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有外露引线框架的封装件及其制作方法，方法包括获取塑封后的半封装引线框架；其中，所述半封装引线框架的第二侧全部外露且第一侧部分外露；按照预设切割位置，对所述半封装引线框架的第二侧进行半切割，获取露出侧面引脚的半切割引线框架；对所述半切割引线框架的所有外露区域的外表面进行镀锡处理，得到镀锡引线框架；按照所述预设切割位置，对所述镀锡引线框架的第一侧进行半切割，使得所述镀锡引线框架位于所述预设切割位置处被切断，得到目标封装件。本发明制作的封装件侧面引脚有锡镀层，可以有效预防器件侧面引脚氧化，焊接后侧面引脚可以充分爬锡，能满足高可靠电子产品的焊接质量要求。
具有外露引线框架封装及其制作方法

[发明专利]内埋式电源芯片封装件及其制作方法-CN202310348829.X在审
发明人：陶剑;李宗亚;周松 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋式电源芯片封装件及其制作方法，方法包括分别提供封装基板、待封装电感和待封装电源芯片；将所述待封装电感内埋在所述封装基板的内部，得到第一封装件；将所述待封装电源芯片贴装在所述第一封装件的外表面，得到第二封装件；对所述第二封装件进行塑封，得到目标封装件。本发明中塑封只需要依据待封装电源芯片的厚度，而无需依据待封装电感的厚度，形成的内埋式结构能有效降低塑封所形成的塑封体的厚度，从而减少塑封树脂用量，使其与现有的塑封工艺相兼容，满足自动生产的要求，能适应自动化大规模生产要求，同时较薄的塑封体具有较好的散热性能，还满足了电源芯片封装件的散热需求。
内埋式电源芯片封装及其制作方法

[实用新型]半导体芯片陶瓷封装通用载舟-CN202221438692.4有效
发明人：李良海;李宗亚;高辉 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本实用新型过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求，缩短了产品导入和生产调试的周期，减少了多个品种的载具设计和制造，减少载具维护、维修的工作量，大幅度降低量产成本。
半导体芯片陶瓷封装通用

[发明专利]用于封装外引线的整形结构以及方法-CN202210570889.1在审
发明人：李宗亚;敖国军 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子元件加工技术领域，涉及一种用于封装外引线的整形结构以及方法。本发明通过整形杆沿着间隙往复运动对外引线进行水平方向整形，两整形板对外引线持续压合对外引线进行垂直方向整形，一次性完成封装外引线在水平方向和垂直方向上的引线整形，提高了引线整形的精确度和效率；同时整形杆与整形板在对外引线进行整形过程中的振动，可以减少对外引线的损伤。
用于封装外引整形结构以及方法

[发明专利]半导体芯片陶瓷封装通用载舟-CN202210653228.5在审
发明人：李良海;李宗亚;高辉 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，涉及一种半导体芯片陶瓷封装通用载舟。本发明过调整支撑板以及调节块对所有置物槽进行同步调整以便于装载产品，使其适用于不同尺寸和型号管壳陶瓷封装的批量生产需求，解决了多品种、小批量的离散型生产模式的需求，缩短了产品导入和生产调试的周期，减少了多个品种的载具设计和制造，减少载具维护、维修的工作量，大幅度降低量产成本。
半导体芯片陶瓷封装通用

[发明专利]集成电路封装激光切筋方法、系统和装置-CN202210423364.5在审
发明人：李宗亚;周松;陶剑 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装激光切筋方法、系统和装置，方法包括获取具有引线框架的电路基板；根据电路基板，获取引线框架上的中筋定位数据；根据中筋定位数据，生成激光切筋路径；根据激光切筋路径，驱动激光器对引线框架进行激光切筋，得到目标封装件。本发明基于激光烧蚀和软件控制，对不同电路排版、不同电路尺寸以及不同外引脚间距尺寸的电路设计，均可实现切筋，无需单独设计制作切筋模具，节约了投资切筋模具的成本并缩短了产品研发周期，切筋方案更为灵活，适用于不同的应用环境，尤其适应于小批量的电路加工或新品电路研发。
集成电路封装激光方法系统装置

[发明专利]一种气密性芯片结构及其制备方法-CN202210272027.0在审
发明人：杨婷;敖国军;仝良玉 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性芯片结构及其制备方法。方法包括：在设有至少一个第一线路区的顶部TSV芯片上，分别电镀上至少一个第一铜环以及至少一个第一铜柱；在设有至少一个第二线路区的底部芯片上，分别电镀上至少一个第二铜环和至少一个第二铜柱；将电镀后的顶部TSV芯片倒装于电镀后的底部芯片上，形成倒装芯片；在倒装芯片的顶部进行植球，形成气密性芯片结构。本发明基于中道工艺和bumping工艺来形成含有内置铜环的空腔结构，该内置铜环的空腔结构可实现芯片间3D垂直互联，满足高气密性要求，实现了高气密性的芯片封装，封装成本低；通过芯片堆叠，提高了芯片间互联密度，可实现高度集成和小型化要求，芯片选型更加灵活。
一种气密性芯片结构及其制备方法

[发明专利]用于封装产品的包装结构-CN202210410699.3在审
发明人：陈陶;李宗亚 -专利权人： 南京睿芯峰电子科技有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品加工技术领域，涉及一种用于封装产品的包装结构。本发明通过固定夹卡设在堆叠的多个包装托盘边缘上对其进行夹持固定，可不同外形尺寸产品的包装，缩短包装材料的加工周期，生产效率得到了提高，同时制造成本也降低了；置物板与限位槽相匹配设置，可以保证多个包装托盘堆叠的精度；凹槽上设置的多个凸筋既满足了包装托盘的承载强度，节约了材料用量，降低制造成本，还可固定不同类型的CSOP封装产品的引脚，在一定程度上兼容不同尺寸、不同引线间距的CSOP封装产品，适用范围广。
用于封装产品包装结构

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