“华天科技(昆山)电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]凸点增强型封装结构-CN201710694122.9有效
发明人：马书英;王腾 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种凸点增强型封装结构，通过将防焊层上开口尺寸设计成大于焊盘及凸点尺寸的结构，并在凸点及焊盘与开口侧壁之间及防焊层上的凸点外侧面上包覆聚合物支撑环，可使包覆凸点根基部的聚合物支撑材料包裹面积增加，同时可降低凸点处的拉扯应力，从而提高焊点的可靠性。较佳的，在焊盘周围的介质层或绝缘层上形成围绕焊盘的环形槽，使聚合物支撑环延伸填入环形槽内，可进一步增加聚合物包裹面积，提高焊点可靠性且可以改善焊盘处应力，防止冷热冲击试验导致线路断裂。更佳的，同时在防焊层上铺设加强层，并使加强层的开口尺寸设计成大于焊盘及凸点尺寸的结构，能够进一步保证聚合物支撑材料量和包裹高度，进一步提高焊点可靠性。
增强封装结构

[发明专利]改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构-CN201910925261.7在审
发明人：马书英;陈庆;李丰;郑凤霞;刘轶 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了改善CIS芯片阻焊层应力的晶圆级封装方法及封装结构，能够有效的降低芯片使用过程中的失效风险，封装方法包括以下步骤：提供玻璃载板和CIS晶圆，将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；对CIS晶圆进行刻蚀形成槽孔，使得CIS晶圆上的焊盘露出；在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS晶圆上的焊盘；在重布线层上通过丝网印胶的方式涂布阻焊层，且在通向CIS晶圆上焊盘的槽孔中形成气泡，然后在阻焊层上开窗；在阻焊层上开窗处制作焊球，焊球与重布线层连接。
晶圆重布线层阻焊层钝化层焊盘玻璃载板槽孔焊球开窗晶圆级封装方式涂布封装结构芯片使用开窗处上焊盘丝网印键合刻蚀制作封装

[发明专利]改善CIS芯片炫光问题的晶圆级封装方法以及封装结构-CN201910925284.8在审
发明人：马书英;刘轶;郑凤霞;李凯;万石保 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了改善CIS芯片炫光问题的晶圆级封装方法以及封装结构，其可以减少光线的透过和反射，提高CIS芯片的成像质量，封装方法包括以下步骤：提供玻璃载板，在玻璃载板上采用黑色光刻材料制作围堰；将CIS晶圆与玻璃载板键合在一起；对CIS晶圆进行刻蚀使得CIS晶圆上的焊盘露出；在CIS晶圆的感光区上制作金属遮光层：在CIS晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将CIS晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接CIS晶圆上的焊盘；采用黑色光刻材料在重布线层上形成阻焊层，在阻焊层上开窗并制作焊球，焊球与重布线层连接。
晶圆重布线层玻璃载板钝化层焊盘光刻材料阻焊层制作焊球开窗金属遮光层晶圆级封装封装结构感光区键合刻蚀炫光成像反射封装围堰

[发明专利]FSI结构的图像传感器的晶圆级封装方法及封装结构-CN201910925286.7在审
发明人：马书英;张梦;李凯;郑凤霞;李丰 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提出了FSI结构的图像传感器的晶圆级封装方法及封装结构，能够有效增加焊盘强度，增加可靠性，减少出现焊盘被拉断的情况发生，封装方法包括以下步骤：提供晶圆，通过化学镀Ni/Au工艺在晶圆的焊盘上镀Ni/Au层；将晶圆与玻璃载板键合在一起；对晶圆进行刻蚀形成槽孔，使得晶圆上的焊盘露出；在晶圆上形成钝化层，然后在钝化层上开窗将晶圆上的焊盘露出；在钝化层上制作重布线层，通过重布线层连接晶圆上的焊盘；在重布线层上形成阻焊层，在阻焊层上开窗并制作焊球，焊球与重布线层连接。
晶圆焊盘重布线层钝化层阻焊层焊球开窗晶圆级封装图像传感器玻璃载板封装结构化学镀槽孔键合刻蚀拉断制作封装

[发明专利]阵列摄像模组及其制造方法-CN201610008683.4有效
发明人：孙瑜;吴鹏;万里兮;孟祥卫;翟玲玲;肖智轶;于大全 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组，包括阵列图像传感器芯片、封装基板、阵列镜头和弹性垫圈，阵列镜头包括结构件、压盖、滤光片和若干光学镜片，利用机械工艺制作结构件，利用注塑工艺制作光学镜片，采用阵列图像传感器芯片直接从封装晶圆上划片形成，具有制造成本低、固定精度高的优势；利用相邻光学镜片界面的卡槽与凸起、锥形凸点与锥形凹点对准可以保证镜片光轴的对准；使用压盖锁定结构件内的光学镜片及遮光片的位置，增加了可调节的空间；压盖与阵列图像传感器芯片之间预留出空间，利用弹性垫圈实现了可光学调焦功能；因此，本发明具有制造成本低、组装过程简单、固定精度高、光学镜片间光轴可自对准、可进行光学调焦、调焦方便等优点。
阵列摄像模组及其制造方法

[发明专利]阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置-CN201610008681.5有效
发明人：吴鹏;孙瑜;万里兮;孟祥卫;翟玲玲;肖智轶;于大全 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列摄像模组的调焦方法及调焦装置，用于对组装好的阵列摄像模组进行光学调焦，通过定位机构对组装好的阵列摄像模组进行定位，并基于多个螺旋测微杆或六轴调节平台对组装好的阵列摄像模组设定位置施力，调整弹性垫圈的形变，以改变光学镜片相对阵列图像传感器芯片的距离及俯仰，为阵列摄像模组进行调焦，并由分辨率测试图、测试板及数据处理终端检测调焦效果，获取良好成像质量，以完成调焦灌胶固化，固定阵列摄像模组。该发明调焦过程方便可控，调焦装置结构简单，制造成本低。
阵列摄像模组调焦方法装置

[发明专利]晶圆级芯片封装结构及其制作方法-CN201710270853.0有效
发明人：马书英;于大全 -专利权人： 华天科技(昆山)电子有限公司
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构及其制作方法，实现了有效芯片的重组，通过将原始晶圆切割成单颗芯片，并对芯片进行检测，将检测良好的芯片直接与一具有围堰的基板进行重组，可构成8寸或12寸重组晶圆，接着再对其进行晶圆级封装，将芯片基底的功能层焊垫的电性通过金属互连结构引至基底背面，可避免对无效芯片进行封装，浪费时间、封装材料以及人力，既节约了成本又提高了产品的良率。此外,本发明中，在形成单颗芯片封装体之前，不需要在切割道位置蚀刻硅槽和预切割，简化了工艺步骤。
晶圆级芯片封装结构及其制作方法

1
共 7 条