“北京豹驰智能科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果8个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块-CN201420675215.9有效
发明人：刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，包括：载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；载带基层的一面为载带模块正面，载带基层的另一面为载带模块背面，电极膜片层以及调谐电容层位于载带基层正面，RFID线圈层以及焊盘位于载带基层背面；焊盘根据芯片的引脚位置布置；过孔经过孔金属化处理，用于实现载带模块正面的电极膜片层与载带模块背面的焊盘的电连接；电极膜片层用于进行接触式数据传输；RFID线圈层与调谐电容层匹配，用于调整载带模块的非接触式数据传输频率；适应性强，制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好，能满足双界面卡的市场需求。
一种多层布线耦合界面卡载带模块

[发明专利]一种多层布线式耦合式双界面卡载带模块-CN201410638524.3有效
发明人：刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于多种芯片封装模式的多层布线式耦合式双界面卡载带模块，包括：载带基层、电极膜片层、调谐电容层、射频识别RFID线圈层、焊盘以及过孔；载带基层的一面为载带模块正面，载带基层的另一面为载带模块背面，电极膜片层以及调谐电容层位于载带基层正面，RFID线圈层以及焊盘位于载带基层背面；焊盘根据芯片的引脚位置布置；过孔经过孔金属化处理，用于实现载带模块正面的电极膜片层与载带模块背面的焊盘的电连接；电极膜片层用于进行接触式数据传输；RFID线圈层与调谐电容层匹配，用于调整载带模块的非接触式数据传输频率；适应性强，制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好，能满足双界面卡的市场需求。
一种多层布线耦合界面卡载带模块

[实用新型]一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡-CN201320891938.8有效
发明人：刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，该基卡包括：多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板；多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及第一电极板与第二电极板之间的电介质层，第一电极板的焊接位置或引线位置与第二电极板的焊接位置或引线位置共面；多层布线式薄膜电容器嵌于卡基板中，RF线圈采用超声波绕线方式嵌于卡基板中；RF线圈的一端与多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，RF线圈的另一端与多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。其中，薄膜电容器的厚度小，基卡平整度高，薄膜电容器与RF线圈连接可靠，该基卡特别应用于耦合式双界面IC卡。
一种多层布线薄膜电容器 rf 基卡

[发明专利]一种内嵌多层布线式薄膜电容器的RF基卡-CN201310753247.6有效
发明人：刘彩凤;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种内嵌多层布线式薄膜电容器的无线射频RF基卡，该基卡包括：多层布线式薄膜电容器、RF线圈、卡基板；多层布线式薄膜电容器包括第一电极板、第二电极板以及第一电极板与第二电极板之间的电介质层，第一电极板的焊接位置或引线位置与第二电极板的焊接位置或引线位置共面；多层布线式薄膜电容器嵌于卡基板中，RF线圈采用超声波绕线方式嵌于卡基板中；RF线圈的一端与多层布线式薄膜电容器的任一电极板相连，RF线圈的另一端与多层布线式薄膜电容器的另一电极板相连。其中，薄膜电容器的厚度小，基卡平整度高，薄膜电容器与RF线圈连接可靠，该基卡特别应用于耦合式双界面IC卡。
一种多层布线薄膜电容器 rf 基卡

[实用新型]一种多层布线式双界面IC卡天线模块-CN201220317734.9有效
发明人：刘彩凤;王忠于;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。
一种多层布线界面 ic 天线模块

[发明专利]一种多层布线式双界面IC卡天线模块-CN201210226559.7有效
发明人：刘彩凤;王忠于;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层布线式双界面IC卡天线模块，包括：电极膜片层、卡基层、RFID天线层、绝缘层和过桥层；电极膜片层，包括天线和电极膜片；卡基层，在电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，位于电极膜片上的8个金属触点正下方；RFID天线层，在卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，连接触点、第一芯片贴附点连接RFID天线两端；绝缘层，在RFID天线层之下，包括8个第二通孔点，位于8个第一通孔点正下方，第三通孔点位于连接触点正下方，第四通孔点位于第一芯片贴附点正下方，第五通孔点位于第二芯片贴附点正下方；过桥层，在绝缘层之下，过桥连接第二芯片贴附点和连接触点。该天线模块可以实现全自动化生产。
一种多层布线界面 ic 天线模块

[实用新型]双界面IC卡-CN201120062445.4有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。上述双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

[发明专利]双界面IC卡-CN201110058044.6有效
发明人：刘彩凤;王忠于;胡体玲;闾邱祁刚;王丹宁 -专利权人： 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于;胡体玲
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种双界面IC卡，包括：卡基、双界面IC卡模块和耦合标签；双界面IC卡模块和耦合标签内嵌在所述卡基中，所述双界面IC卡模块位于耦合标签所围合的区域内；双界面IC卡模块包括基板、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片；基板内嵌在所述卡基中，电极膜片设置于基板背向卡基的一面上，RFID标签天线设置于基板朝向卡基的一面上，IC卡芯片设置于基板朝向卡基的一面和卡基之间的区域中，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述耦合标签由天线和电容组成，天线的两端分别与电容的两端连接。本发明公开的双界面IC卡具有较好的连接稳定性，较高质量和较长使用寿命，制造该双界面IC卡工艺的难度较小，且具有较高的生产效率。
界面 ic

1
共 8 条