专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]梯型结构滤波器、形成方法、多工器及电子设备-CN202310834324.4在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-13 - H03H17/02
  • 本发明实施例提供一种梯型结构滤波器、形成方法、多工器及电子设备,其中,所述梯型结构滤波器包括:至少两个串联支路和/或至少两个并联支路,各串联支路中所有谐振器的串联谐振频率至少有两种不同频率值和/或各并联支路中所有谐振器的串联谐振频率至少有两种不同频率值;至少两个由目标谐振器等效并联拆分后形成的目标等效谐振器,且至少所述目标等效谐振器设置有凸起结构;目标谐振器为串联谐振频率在基于梯型结构滤波器的各串联支路或各并联支路中,各谐振器对应的串联谐振频率确定的预设频率范围内的谐振器。本发明实施例所提供的技术方案,通过并联拆分设置有凸起结构的目标谐振器,可以提升插损特性。
  • 结构滤波器形成方法多工器电子设备
  • [发明专利]滤波器、滤波器的设计方法及通讯设备-CN202310260448.6有效
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-09-29 - H03H9/54
  • 本发明实施例提供一种滤波器、滤波器的设计方法及通讯设备,其中,所述滤波器包括:基底,所述基底包括衬底;密封结构,与所述基底通过金属结构连接;目标电感,包括第一电感和第二电感,所述第一电感设置于所述密封结构;所述第二电感设置于所述基底的衬底;所述第二电感的电感值与所述第一电感的电感值之和等于所述目标电感的电感值。本发明实施例所提供的滤波器,通过将目标电感拆分为第一电感和第二电感,并分别设置于滤波器内部结构的不同位置上,以降低位于基底的衬底上的第二电感的电感值,从而可以提升第一电感和第二电感合并的目标电感的品质因数,提高滤波器的工作性能。
  • 滤波器设计方法通讯设备
  • [发明专利]滤波器设计方法、装置及相关设备-CN202211620294.9有效
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2022-12-15 - 2023-09-22 - H01P11/00
  • 本发明实施例提供一种滤波器设计方法、装置及相关设备,所述滤波器设计方法包括:获取谐振器在不同结构参数下,并联谐振频率和串联谐振频率对应的品质因数;基于所述品质因数和预设规则,确定用于并联的谐振器的第一结构参数,以及,用于串联的谐振器的第二结构参数;所述预设规则包括,所述第一结构参数对应的并联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内,以及,所述第二结构参数对应的串联谐振频率位于滤波器的目标通带范围内;基于所述第一结构参数和第二结构参数,确定滤波器的目标结构。所述滤波器设计方案优化了滤波器的结构。
  • 滤波器设计方法装置相关设备
  • [发明专利]滤波器封装结构及相关设备-CN202310700275.5在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-08 - H03H1/00
  • 本发明实施例提供一种滤波器封装结构及相关设备,滤波器封装结构包括器件晶圆,三明治结构叠层和帽层晶圆;三明治结构叠层包括第一电极层、位于第一电极层上的压电层和位于压电层上的第二电极层;压电层朝向第二电极层一侧表面为平整表面;第一电极层上设置有器件支撑层,三明治结构叠层、器件支撑层和器件晶圆为第一合围结构,合围形成第一中空结构;第二电极层上设置有帽层支撑层,三明治结构叠层、帽层支撑层和帽层晶圆为第二合围结构,合围形成第二中空结构,将至少一个电容器件,和/或,至少一个电感器件,设置于第一合围结构朝向第一中空结构的一侧,和/或,第二合围结构朝向第二中空结构的一侧,从而降低滤波器封装尺寸。
  • 滤波器封装结构相关设备
  • [发明专利]体声波谐振器、形成方法、滤波器及通信设备-CN202310699404.3在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-05 - H03H9/17
  • 本发明实施例提供一种体声波谐振器、形成方法、滤波器及通信设备,其中,所述体声波谐振器,包括:第一电极;位于第一电极的上方的压电层,在有效区域内,位于有效区域的边缘处压电层的平面上形成有边界结构,边界结构的平面在沿垂直于压电层的平面的方向上,与有效区域内未形成边界结构的平面形成高度差,且未形成有边界结构的压电层的相对一侧的平面为平面结构;部分覆盖压电层的第二电极。本发明实施例所提供的体声波谐振器,通过在有效区域内在压电层上形成边界结构,使得边界结构的平面和压电层的平面之间具有高度差,改变声波在压电层结构中传播时的能量反射,阻止能量泄露,提升体声波谐振器的品质因数,进而提升体声波谐振器的性能。
  • 声波谐振器形成方法滤波器通信设备
  • [发明专利]一种终端、通信设备、滤波器及其形成方法-CN202310699421.7在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-06-13 - 2023-09-05 - H03H1/00
  • 本发明实施例提供一种终端、通信设备、滤波器及其形成方法,其中,滤波器,包括:谐振结构,包括衬底、底电极、压电层和顶电极,衬底包括空腔部,底电极设置于空腔部的上方,且底电极和空腔部之间形成有第一空腔,压电层设置于底电极的上方,顶电极设置于压电层的上方;第一导电塞,设置于底电极的上方,且与底电极电连接;第二导电塞,设置于顶电极的上方,且与顶电极电连接;基板,设置于第一导电塞和第二导电塞的上方,与第一导电塞和第二导电塞均电连接,且与第一导电塞、第二导电塞和谐振结构的上表面形成第二空腔。本发明实施例所提供的通信设备、滤波器及其形成方法,滤波器具有较小的体积。
  • 一种终端通信设备滤波器及其形成方法
  • [实用新型]拓扑结构、滤波器及通信设备-CN202320535936.9有效
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-08-01 - H03H9/54
  • 本实用新型实施例提供一种拓扑结构、滤波器及通信设备,其中,拓扑结构适用于滤波器,包括:串联支路,包括4个串联级,各个串联级的连接节点首尾依次连接;并联支路,包括5个并联级,各个并联级的第一端分别连接于各个串联级的连接节点,第二端连接于并联支路的对地电感,且至少两个并联级的第二端连接于同一个对地电感。本实用新型实施例所提供的拓扑结构、滤波器及通信设备,通过对串联级和并联级数量的设置,实现在改善滤波器的带外抑制效果的同时兼顾滤波器的带外抑制和插入损耗,使得带外抑制和插入损耗更加均衡,通过至少两个并联级的第二端连接于同一个对地电感,降低对地电感的损耗,提高滤波器的品质因数,改善滤波器的通带插损。
  • 拓扑结构滤波器通信设备
  • [发明专利]滤波器的拓扑结构、滤波器及通讯设备-CN202310260125.7在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-06-23 - H03H9/54
  • 本发明实施例提供一种滤波器的拓扑结构、滤波器及通信设备,其中,所述滤波器的拓扑结构包括:串联支路,包括多个串联级;并联支路,包括多个并联级,所述并联支路中的并联级至少形成一个或多个组合并联级,一个组合并联级具有至少两个并联级;其中,各个并联级的第一端与所述串联支路连接,所述组合并联级中并联级的第二端连接共用的对地电感;所述多个并联级的数量大于所述多个串联级的数量。本发明实施例所提供的滤波器的拓扑结构,通过将数量大于串联级的并联级进行组合,可以增加滤波器阻止传播干扰信号频率的能力,提升滤波器的带外抑制。
  • 滤波器拓扑结构通讯设备
  • [发明专利]滤波器、终端及基站-CN202211663162.4在审
  • 万晨庚 - 北京芯溪半导体科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-05-30 - H03H7/01
  • 本发明实施例提供一种滤波器、终端及基站,所述滤波器包括:至少一个串联级谐振单元;至少一个并联级谐振单元;其中,至少一个串联级谐振单元为滚降调整谐振单元,所述滚降调整谐振单元包括并联的第一滚降调整谐振器和第二滚降调整谐振器,所述第一滚降调整谐振器和所述第二滚降调整谐振器的并联谐振频率之差和/或串联谐振频率之差大于或等于所述滤波器的通带带宽,且所述第一滚降调整谐振器和所述第二滚降调整谐振器的并联谐振频率处于所述滤波器的通带与阻带之间,所述滤波器的滚降性能得到提高。
  • 滤波器终端基站

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