专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种差模共模干扰分离器-CN202011490884.5有效
  • 刘兵超;张中元;张雪泽;冀兴军 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2023-10-27 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种差模共模干扰分离器,包括差模共模切换电路和同相加法电路;通过差模共模切换电路确定是否对第一信号进行取反操作,在不进行取反操作的情况下,将第一信号直接输入同向加法电路与第二信号进行相加且二分之一倍处理,得到共模信号;在进行取反操作的情况下,将第一信号取反后的信号与第二信号进行相加且二分之一倍处理,得到差模信号。本发明实施例通过将共模干扰和差模干扰分离量化,使得设计师能根据两种干扰的大小和特征来进行滤波电路元器件的选型以及电路拓扑结构的设计,提高整改以及滤波器设计的效率。同时该分离器轻便易携带,具有制作成本低,良品率高,使用范围广,通用性强的特点。
  • 种差模共模干扰分离器
  • [发明专利]一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构-CN202010568233.7有效
  • 董鹏;王君;边旭明;李琦;王琦 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2020-06-19 - 2023-09-08 - H03H9/64
  • 本发明提供了一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构,其方法包括:对封装晶圆进行离子注入和刻蚀工艺处理形成封装盖板;将封装晶圆上的封装盖板安装在滤波器晶圆上的滤波器芯片上,并去除封装盖板之外的封装晶圆,实现超薄晶圆级封装结构。通过封装晶圆安装在滤波器晶圆的方式,缩小封装厚度,便于滤波器晶圆的小型化,采用晶圆级封装技术,降低滤波器封装的平面尺寸,利用离子注入技术在封装晶圆上形成了超薄的封装盖板结构,该结构的厚度是传统机械减薄工艺难以实现的厚度,降低了封装芯片的厚度。离子注入的目的是在注入深度的位置形成一层非晶层,使得封装晶圆较容易在非晶层的位置实现内部分离。
  • 一种saw滤波器芯片晶圆级封装方法结构
  • [实用新型]一种用于细步进低杂散频谱监测的接收机本振源-CN202320025404.0有效
  • 钟睿;周琦旻 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2023-01-03 - 2023-09-05 - G01R23/167
  • 本实用新型公开了一种用于细步进低杂散频谱监测的接收机本振源,涉及频谱监测领域。该本振源包括:恒温晶振、锁相环、第一放大器、第一滤波器、混频器、第三滤波器、第二放大器、集成锁相环、直接数字式频率合成器和第二滤波器;所述恒温晶振一端,依次与所述锁相环、所述第一放大器、所述第一滤波器、所述混频器、所述第三滤波器和所述第二放大器连接;所述恒温晶振另一端,依次与所述集成锁相环、所述直接数字式频率合成器和所述第二滤波器一端连接;所述第二滤波器另一端与所述混频器的第三端连接,通过本实用新型的接收机本振源能够实现低相位噪声、细步进、低杂散,对于频谱监测接收机性能的提升具有特别重要的意义。
  • 一种用于步进低杂散频谱监测接收机
  • [发明专利]一种微机械可调滤波器-CN201611177118.7有效
  • 董鹏;李志东;潘雄文;段斌 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2016-12-19 - 2023-08-04 - H03H1/00
  • 本发明涉及一种微机械可调滤波器,包括基片、两个梳齿电容、可调电感、两个可变电容和信号线;基片中部设置有基片凹槽,可调电感包括悬浮设置在基片凹槽内的螺线管电感和微机械开关,微机械开关安装在基片表面且通过静电驱动控制调节螺线管电感;螺线管电感两端均连接可变电容和梳齿电容,两个梳齿电容与螺线管电感通过信号线串联在一起,两个可变电容与螺线管电感通过信号线并联在一起。本发明利用可调电感与可变电容,可同时实现数字可调和连续可调的滤波器;悬浮设置可调电感,相比较传统平面电感具有更高的品质因数;可显著降低滤波器尺寸,具有更高的性能和更宽的频带可调范围,从而降低系统体积,提高系统集成性。
  • 一种微机可调滤波器
  • [发明专利]一种声表面波压控振荡器及电子设备-CN201911105799.X有效
  • 孙志国;潘雄文 - 北京航天微电科技有限公司
  • 2019-11-13 - 2023-08-04 - H03H9/145
  • 本发明涉及一种声表面波压控振荡器及电子设备,解决了振荡器不能进行负电压工作的问题。声表面波压控振荡器包括放大器、声表面波延迟线和移相网络。放大器级联与声表面波延迟线构成串联正反馈回路。变容二极管与电感电容构成谐振回路。在谐振回路中加入变容二极管构成可变的移相网络,根据变容二级管的特性,通过改变变容二极管的偏压来改变其容值,从而改变该谐振回路的相位,达到频率偏移的目的。该振荡器具有电路简单、压控范围大、相噪低、抗振性好、可靠性高和线性度高等特点。
  • 一种表面波压控振荡器电子设备

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