专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种有效去屑的铝基板成型加工装置-CN201920522168.7有效
  • 包晓剑 - 江苏诺德新材料股份有限公司
  • 2019-04-17 - 2020-02-18 - B23Q11/00
  • 本实用新型公开了一种有效去屑的铝基板成型加工装置,包括底座,所述底座的前侧右侧固定连接有第一电机,所述连接杆的内部贯穿连接有限位块,所述限位块贯穿连接在操作台的内部下侧,所述连接框的内部卡槽连接有限位框,所述连接框的左侧贯穿连接有切割刀,所述第一传动块的上侧前方活动连接有第二传动块,所述底座的前方左侧卡槽连接有铝基板本体,所述吸屑口的左右两侧均贯穿连接有第二螺纹杆,所述吸屑口的前侧固定连接有外壳。该有效去屑的铝基板成型加工装置,能够有效避免飞屑沾染成品,保证成品质量,提高工作效率,便于更换和安装,适用于不同形状的铝基板本体加工,结构清晰,操作简便,易于上手。
  • 一种有效铝基板成型加工装置
  • [发明专利]高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作方法-CN201410159198.8有效
  • 包晓剑;罗光俊 - 江苏诺德新材料股份有限公司
  • 2014-04-18 - 2017-02-08 - B32B27/04
  • 本发明公开了高导热、高耐热、高CTI FR‑4覆铜板的制作方法,步骤为分别配制贴面层及内料层胶液‑上胶‑叠合、热压。贴面层用胶液成分包括改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制;内料层用胶液成分包括低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任意一种或一种以上的组合物作为溶剂配制。通过本发明的方法制得的覆铜板,其CTI值≥600V;且具有高效的导热性能,其导热率≥1.7W/mk,可以满足LED产品更高安全性的使用要求;同时还具有极佳的耐热性。
  • 导热耐热ctifr铜板制作方法
  • [发明专利]超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法-CN201410159158.3无效
  • 包晓剑;罗光俊 - 南通诺德电子有限公司
  • 2014-04-18 - 2014-08-27 - B32B37/06
  • 本发明公开了超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法,步骤为:配制胶液-上胶-叠合、热压。其中,胶液成分包括:低溴环氧树脂/酚醛固化体系、偶联剂、咪唑类固化促进剂及无机填料,用丁酮作为溶剂配制。本发明通过对生产工艺条件方面的调整,解决了超厚覆铜板制作困难的难题,方法简单便捷,其制作的超厚覆铜板平整度较好,且超厚铜箔和基材的结合力度较好;同时通过在配方上大量添加优良高效导热填料,使成型后的基板具有高效的导热性能,其导热率>1.6W/mk,可以很好的解决大电流基板快速散热问题;其制作的超厚、高导热覆铜板还有极佳的耐热性,T260>30min;同时本发明也能满足PCB无铅制程的需求。
  • 铜箔导热铜板制作方法
  • [发明专利]高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法-CN201410159230.2无效
  • 包晓剑;罗光俊 - 南通诺德电子有限公司
  • 2014-04-18 - 2014-08-27 - B32B27/04
  • 本发明公开了高TG无卤LOW Dk/Df覆铜板的制作方法,其步骤为一、配置胶液:采用改性多官能基磷系环氧树脂/胺类固化体系,加入邻甲酚型环氧树脂、双酚A型氰酸脂树脂,再加入固化剂、固化促进剂及无机填料;用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制胶液;二、上胶:采用低介电常数的NE玻纤布作为增强材料,浸以上述制得的胶液,通过立式上胶机制得B阶段半固化片;三、叠合、热压:将上好胶的半固化片整齐叠合,经真空热压机压制成型;通过本发明的方法制得的无卤覆铜板,其TG值>170℃,且还具备低介电常数、介质损耗特殊性能,Df值<3.8,Df值<0.07,可以完全满足制作高频、高速线路板的需求,其制作的基本同时还具备极佳的耐热性、热裂分解温度等优良性能。
  • tglowdkdf铜板制作方法
  • [实用新型]无铅制程覆铜板-CN201120524432.4有效
  • 包晓剑;奚辉 - 南通诺德电子有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-08-15 - B32B15/085
  • 本实用新型公开了一种无铅制程覆铜板,包括二层聚丙烯材料层组成的内材聚丙烯层,在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合具有贴面材料层的上下聚丙烯层,在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层;所述贴面材料层为克重为130g/m2的玻璃纤维布;所述内材聚丙烯层的厚度为0.15mm,所述上下聚丙烯层的厚度均为0.15mm,所述上下铜箔层的厚度均为0.075mm。本实用新型结构合理,产品性能优异,使用范围广,生产方便。
  • 铅制铜板
  • [实用新型]新型多层叠合式无铅制程覆铜板-CN201120524453.6有效
  • 包晓剑;奚辉 - 南通诺德电子有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-08-15 - B32B15/085
  • 本实用新型公开了一种环保型多层叠合式无铅制程覆铜板,由二层基本板材叠合而成,每层基本板材包括二层内材聚丙烯层,在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合一层具有贴面材料层的上下聚丙烯层,在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层;所述贴面材料层为克重在140g/m2的玻璃纤维布,每层基本板材的厚度为0.4mm,其中上下铜箔层的厚度均为0.05mm。本实用新型结构合理,产品性能优异,使用范围广,生产方便。
  • 新型多层叠合铅制铜板
  • [实用新型]叠合式无铅制程覆铜板-CN201120524450.2有效
  • 包晓剑;奚辉 - 南通诺德电子有限公司
  • 2011-12-15 - 2012-08-15 - B32B15/085
  • 本实用新型公开了一种叠合式无铅制程覆铜板,由四层基本板材叠合而成,每层基本板材包括内材聚丙烯层,在内材聚丙烯层的上下两侧分别复合一层具有贴面材料层的上下聚丙烯层,在上下聚丙烯层的外表面分别复合有上下铜箔层;所述贴面材料层为克重在115g/m2的玻璃纤维布,每层基本板材的厚度为0.25mm,其中内材聚丙烯层的厚度均为0.08mm。本实用新型结构合理,产品性能优异,使用范围广,生产方便。
  • 叠合铅制铜板

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